韓半導(dǎo)體業(yè)均認(rèn)為下半年存儲器芯片市況不明

南韓三星電子Samsung Electronics DSDevice Solution事業(yè)總括部門社長權(quán)五鉉，及海力士Hynix社長權(quán)五哲等南韓半導(dǎo)體業(yè)界大老近期均異口同聲表示，2011年下半內(nèi)存芯片市況將不透明。權(quán)五鉉表示，一般來說，下半年內(nèi)存芯片市況應(yīng)會比上半年好，然而近來變量相當(dāng)多。2011年下半可能會與上半相同，半導(dǎo)體價格可能會大幅攀升，也可能沒有任何表現(xiàn)。

權(quán)五哲也表示，美國經(jīng)濟恢復(fù)緩慢，且加上日本311地震、大陸緊縮政策、中東北非局勢不穩(wěn)定、歐洲金融危機等，目前有許多全球性問題未獲解決。由于內(nèi)存芯片產(chǎn)業(yè)是受景氣影響大的產(chǎn)業(yè)，因此市況仍不透明，而內(nèi)存芯片價格最有可能在2011年第3季末或第4季間出現(xiàn)反彈，然而目前仍無法肯定。

如同南韓半導(dǎo)體業(yè)界各首長所擔(dān)憂的，近來內(nèi)存芯片價格無法擺脫跌幅。據(jù)市調(diào)機構(gòu)DRAMeXange統(tǒng)計，DRAM DDR3 1Gb產(chǎn)品6月下半合約價，較6月上半下滑5.71%，為0.92美元。6月下半主要DRAM產(chǎn)品價格較5月下半滑落3.92%，此外，DRAM 2Gb產(chǎn)品也較6月下半下滑5.83%至1.94美元，和1Gb產(chǎn)品同樣連續(xù)2個計算周期呈現(xiàn)下滑局面。

在日本311地震后，PC制造業(yè)者積極確保DRAM貨量，使價格暫時出現(xiàn)升幅，然因全球經(jīng)濟議題影響，PC需求不振，PC業(yè)者減少DRAM庫存，使DRAM價格回到跌幅。

外電指出，即使內(nèi)存芯片價格下滑，在DRAM業(yè)界站穩(wěn)地位的三星和海力士，相較于海外內(nèi)存芯片競爭廠，仍可望維持高收益性。

南韓Kiwoom Securities常務(wù)表示，三星和海力士使用40~30奈米等級制程生產(chǎn)DRAM，積極撙節(jié)成本，即使目前1Gb DRAM交易價格約0.8美元，韓廠仍能維持充分的收益。

南韓業(yè)界表示，三星半導(dǎo)體事業(yè)2011年第2季和第3季預(yù)估將各創(chuàng)造2兆韓元約18.78億美元及2.3兆韓元約21.6億美元營業(yè)利益。海力士第2季和第3季也將各有3,200億韓元約3億美元及4,700億韓元約4.4億美元營業(yè)利益，持續(xù)提升收益。

來源：賽迪網(wǎng) 作者：文刀

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