半導(dǎo)體行業(yè)：負(fù)面影響漸行漸遠(yuǎn) 優(yōu)于大勢(shì)

投資要點(diǎn)：

2011 年一季度多數(shù)半導(dǎo)體公司業(yè)績(jī)低于預(yù)期，主要因?yàn)樵牧铣杀旧蠞q、節(jié)假日開工率不足以及產(chǎn)能釋放引起價(jià)格下降等多個(gè)因素導(dǎo)致毛利率下降。事實(shí)上半導(dǎo)體行業(yè)整體經(jīng)營(yíng)環(huán)境并沒(méi)有發(fā)生大的改變，下游需求仍然旺盛。下半年影響行業(yè)各個(gè)負(fù)面因素將逐步消除。

在行業(yè)估值下調(diào)之后，半導(dǎo)體行業(yè)即將出現(xiàn)新的投資機(jī)會(huì)。

中國(guó)經(jīng)濟(jì)增速放緩基本確定，經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型幾乎是中國(guó)經(jīng)濟(jì)走出困境唯一可行的方法。“十二五”期間發(fā)展包括節(jié)能環(huán)保和新一代信息技術(shù)在內(nèi)的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將是經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型的重要手段。可以預(yù)見半導(dǎo)體行業(yè)在“十二五”期間將得到國(guó)家更多支持，行業(yè)平均增速也將超過(guò)GDP 平均增速。半導(dǎo)體行業(yè)將承擔(dān)起經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型和拉動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的歷史任務(wù)。

行業(yè)下游需求依然旺盛。智能手機(jī)和平板電腦等電子產(chǎn)品持續(xù)升溫，將帶動(dòng)處理器、內(nèi)存等芯片制造以及BGA、WLP 等高端芯片封裝需求。LED 行業(yè)在下半年將進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，短期內(nèi)液晶背光源需求仍然強(qiáng)勁，LED 顯示屏維持長(zhǎng)期穩(wěn)定增長(zhǎng)。2011 年上半年發(fā)生的日本地震和中國(guó)“電荒”等事件更將加快LED 通用照明市場(chǎng)啟動(dòng)速度。

功率半導(dǎo)體作為電源管理和變頻器核心部件在國(guó)內(nèi)需求很大，國(guó)內(nèi)企業(yè)一旦在IGBT 等有所突破將占領(lǐng)可觀的市場(chǎng)份額。

通過(guò)對(duì) SIA、SEMI 以及臺(tái)灣上市公司的數(shù)據(jù)跟蹤我們可以看出集成電路和LED 行業(yè)在下半年的增長(zhǎng)值得期待。與此同時(shí)我們還需要關(guān)注下半年宏觀經(jīng)濟(jì)、國(guó)內(nèi)政策以及行業(yè)技術(shù)發(fā)展等一系列事件對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的影響。

我們看好半導(dǎo)體行業(yè)在 2011 年下半年的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)和股價(jià)表現(xiàn)。考慮到國(guó)內(nèi)上市公司在集成電路封裝和LED 制造封裝領(lǐng)域與國(guó)際廠商差距相對(duì)較小，我們認(rèn)為集成電路封裝和LED 制造封裝子行業(yè)在下半年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)更為確定。如果IGBT 等新產(chǎn)品獲得重大突破，功率半導(dǎo)體子行業(yè)也將獲得超預(yù)期增長(zhǎng)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：宏觀經(jīng)濟(jì)、國(guó)內(nèi)政策和技術(shù)發(fā)展如果低于預(yù)期將對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)下半年業(yè)績(jī)產(chǎn)生較大負(fù)面影響。

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