近10年我國IC制造業(yè)快速發(fā)展

據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計，中國大陸早在1988年就有由恩智浦NXP與上?；瘜W(xué)工業(yè)區(qū)投資實業(yè)合資成立第一家IC制造廠商上海先進半導(dǎo)體ASMC，其后尚有首鋼日電SGNEC、無錫華潤上華CSMC、華虹NEC HH NEC等晶圓代工廠商相繼加入，然而，2000年以前大陸地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方興未艾，不僅產(chǎn)業(yè)鏈尚未形成，制程技術(shù)的研發(fā)亦處于萌芽階段。

2001～2010年“十五”規(guī)劃與“十一五”規(guī)劃期間，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)列為國家扶植的重點產(chǎn)業(yè)之一，政府也因而推出多項優(yōu)惠政策與措施，加上地方政府亦提供建廠土地等各項優(yōu)惠措施，讓包括中芯國際SMIC、和艦科技HEJIAN、臺積電TSMC淞江廠、宏力半導(dǎo)體GRACE等大陸主要晶圓廠商都于“十五”規(guī)劃期間設(shè)立，讓大陸IC制造產(chǎn)業(yè)正式進入起飛與成長期。

大陸封裝測試產(chǎn)業(yè)雖以國際集成元件廠封裝測試部門為主，占大陸封裝測試產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值比重依然超過70%。但于“十五”規(guī)劃期間大陸專業(yè)封測廠家數(shù)快速成長，其中較具規(guī)模專業(yè)封裝測試廠則以江蘇長電與南通富士通較具代表性，封裝技術(shù)水平與封裝產(chǎn)能亦已超越臺灣地區(qū)二線封測廠商，競爭實力不容忽視。

在“十五”規(guī)劃與“十一五”規(guī)劃期間對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)推出多種租稅優(yōu)惠與補貼措施，吸引業(yè)者競相投入，并擴充產(chǎn)能；大陸內(nèi)需市場持續(xù)擴張，更成為大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長的重要動力。加上資本市場開放，不僅增加企業(yè)籌資管道，企業(yè)更能利用金融市場籌資方式所獲得可觀的資本利得，是的大陸IC設(shè)計業(yè)蓬勃發(fā)展，讓大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈更趨完整。

在種種有利因素的激勵下，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值從2001年的171億元增至2010年的1184億元，2001～2010年的年復(fù)合成長率達24%。

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