2010年三季度全球半導體設備出貨值季增22%

SEMI公布的數(shù)據(jù)顯示，2010年三季度全球半導體設備出貨值增至111.2 億美元，為2009年同期的2倍以上。SEMI 指出，此數(shù)據(jù)較上一季度增長22%。同時，半導體設備訂單值也飆升至123.9 億美元，同樣超過上年同期2 倍。

隨著經(jīng)濟狀況好轉，企業(yè)和消費者支出數(shù)據(jù)增長，市場的芯片需求已重新增長。盡管如此，部分主要產(chǎn)業(yè)商家，例如半導體業(yè)龍頭英特爾，已預期表示需求將放緩。根據(jù)SEMI 更早的年度升幅數(shù)據(jù)來看，2010年二季度的表現(xiàn)不如以往。

根據(jù)SEMI 數(shù)據(jù)顯示，盡管歐洲在全球半導體設備市場占比較小，但當季歐洲地區(qū)的芯片設備出貨值升幅最大，超過3 倍以上。其他如臺灣地區(qū)和韓國也有大幅增長，分別為122% 和227%。

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