半導(dǎo)體競(jìng)飆資本支出 設(shè)備供應(yīng)影響市場(chǎng)板塊

南韓三星電子Samsung近日宣布大手筆加碼資本支出，投資于面板、DRAM與晶圓代工等產(chǎn)業(yè)，讓臺(tái)廠倍感威脅，全球半導(dǎo)體、面板廠紛紛競(jìng)飆資本支出，讓搶設(shè)備的風(fēng)潮更為激烈，設(shè)備廠樂(lè)的滿手訂單，但由于零組件供應(yīng)仍然短缺，造成部分設(shè)備供貨不順，讓設(shè)備廠也壓力極大，業(yè)界人士指出，由于訂單排擠效應(yīng)，也恐怕影響下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)板塊。

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI預(yù)估，2010年全球晶圓廠的整體設(shè)備投資設(shè)備及建廠金額將達(dá)到300.9億美元，遠(yuǎn)高于2009年的164億美元，回復(fù)到2008年的水平。不少在2009年凍結(jié)的半導(dǎo)體建廠計(jì)劃，也宣布逐步恢復(fù)，新產(chǎn)能預(yù)計(jì)在2011年后投入市場(chǎng)。

近期三星將2010年資本支出由原本的8.5兆韓元，一口氣調(diào)升到18兆韓元，約160億美元；臺(tái)積電也因?yàn)橄冗M(jìn)制程產(chǎn)能吃緊，資本支出高達(dá)48億美元，大舉投資創(chuàng)下歷史新高數(shù)字，全球晶圓代工業(yè)二哥的聯(lián)電預(yù)估也將資本支出增加至10億美元。其中，臺(tái)積電為了因應(yīng)40奈米需求攀升，臺(tái)積電宣布擴(kuò)充季產(chǎn)能的計(jì)劃也同步進(jìn)行。

目前臺(tái)積電40奈米季產(chǎn)能為8萬(wàn)片12吋晶圓，集中在竹科的12廠Fab12，預(yù)計(jì)在2010年底，季產(chǎn)能將倍增到16萬(wàn)片，屆時(shí)部分產(chǎn)!能也會(huì)配置在南科的14廠Fab14。

記憶體廠商也逐步上修2010年的資本支出，DRAM大廠南亞科也于日前宣布將12吋廠產(chǎn)能，從3萬(wàn)片擴(kuò)增到5萬(wàn)片，并提高2010年資本支出到新臺(tái)幣200億~250億。

設(shè)備業(yè)者指出，其實(shí)三星的擴(kuò)產(chǎn)是有=畫(huà)的在進(jìn)行中，而非在短期間決定調(diào)高資本支出，業(yè)界也傳出三星早已包下浸潤(rùn)式微影設(shè)備，另一方面，晶圓代工廠為推進(jìn)先進(jìn)制程，也加入搶浸潤(rùn)式微影設(shè)備的戰(zhàn)局，對(duì)于臺(tái)系DRAM廠來(lái)說(shuō)更為不利。

設(shè)備業(yè)者表示，近期零組件供應(yīng)仍然短缺，包括馬達(dá)、真空鎗體等，依然持續(xù)缺貨，然而對(duì)整臺(tái)設(shè)備來(lái)說(shuō)，一個(gè)零件都不可或缺，因此只要缺1個(gè)零件，就無(wú)法交機(jī)，然而訂單突然的暴增，2009年先備的庫(kù)存不足，因此也將影響部分設(shè)備出貨。

許多半導(dǎo)體客戶(hù)為了搶下設(shè)備，不少業(yè)者搶先開(kāi)出產(chǎn)能，甚至連剛開(kāi)發(fā)完成的實(shí)驗(yàn)機(jī)都直接裝到生產(chǎn)在線運(yùn)作，可見(jiàn)得目前設(shè)備缺口有多大。

不過(guò)，業(yè)者也指出，零組件缺貨的情況，還可能延續(xù)到下半年，因此在僧多粥少的情況下，許多設(shè)備廠選擇性的出貨給大客戶(hù)，恐將排擠到次要客戶(hù)，影響其產(chǎn)能開(kāi)出的時(shí)間，因此設(shè)備的供給狀況，恐怕是未來(lái)牽動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要因素之一。

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