6000億基金掀資本熱潮 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“高燒”


來源:21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道   時間:2017-09-22





        中國是全球最大的芯片需求市場,手機(jī)、計算機(jī)、彩電等每年消耗全球54%的芯片。但是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于起步階段,研發(fā)投入仍不足,與國際領(lǐng)先水平差距較大。不過,從2013年開始我國政府釋放出扶持集成電路產(chǎn)業(yè)的政策信號,超過6000億的投資基金在過去三年中帶動了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展?!秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出,到2020年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增長率不低于20%。與此同時,中國企業(yè)也正試圖在國際并購市場中分一杯羹,以期通過對領(lǐng)先企業(yè)的收購引進(jìn)技術(shù)、人才。

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人工智能“芯”格局

  

  超過6000億的投資基金在過去三年中帶動了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,同時也暴露了盲目投資、惡性競爭、資源配置不平衡等問題。
 

  “5年前,我們想收購一個公司,需要1000多萬美元,但怎么籌錢都籌不到,當(dāng)時就是這么窮,”日前,知名半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)華創(chuàng)投資投委會主席陳大同在2017集微半導(dǎo)體峰會上如是回憶,“但如今,太多以前不可思議的事發(fā)生了,僅地方政府的產(chǎn)業(yè)基金已經(jīng)達(dá)到了5000億。”
 

  根據(jù)中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟不完全統(tǒng)計,2013年12月北京市政府成立國內(nèi)首個專為集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)立的投資基金,規(guī)模300億元。其后,包括上海、天津、深圳、廈門、合肥在內(nèi)的接近30個城市陸續(xù)出臺地方產(chǎn)業(yè)基金,其中明確公布目標(biāo)規(guī)模的27個基金總規(guī)模已經(jīng)達(dá)到4665億元,如果統(tǒng)計部分未公布數(shù)據(jù)的地方基金,總目標(biāo)規(guī)模已超過5000億元。
 

  5000億,還不包括被業(yè)內(nèi)稱為“大基金”的國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金。2014年9月,國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金正式成立,最初預(yù)期目標(biāo)1200億元,首期募集資金達(dá)到1387.2億元。
 

  大基金撬動下,地方基金蜂擁而入,國際知名機(jī)構(gòu)麥肯錫預(yù)計國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)投資規(guī)模可達(dá)1700億美元。超過6000億的投資基金在過去三年中帶動了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,同時也開始暴露出盲目投資、惡性競爭、資源配置不平衡等問題。
 

  半導(dǎo)體“聚變”
 

  中國政府在2013年釋放出扶持集成電路產(chǎn)業(yè)的政策信號。2013年,中國生產(chǎn)了14.6億部手機(jī)、3.4億臺計算機(jī)、1.3億臺彩電, 信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模12.4萬億元,多年位居世界首位。但是,缺少集成電路這一核心價值環(huán)節(jié),行業(yè)平均利潤率只有4.5%,比工業(yè)平均水平低1.6個百分點。這一年,中國集成電路總進(jìn)口額2313億美元。
 

  2014年6月,《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要出臺》,9月,國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金正式成立,至今恰滿三周年。三年中,大基金已經(jīng)投資了接近50個項目,覆蓋了整個半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè),承諾出資800多億元,實際出資接近600億元。
 

  同時,包括匯頂科技、兆易創(chuàng)新、富瀚微、圣邦股份、國科微、韋爾股份等多家集成電路公司陸續(xù)登陸中國A股市場。據(jù)中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟統(tǒng)計,目前國內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)上市企業(yè)接近百家,2015年,僅清華紫光旗下 紫光股份、紫光國芯就增發(fā)超過1000億元,主要用于存儲芯片產(chǎn)業(yè)投建設(shè)。2016年半導(dǎo)體企業(yè)通過A股融資也超過220億。
 

  不過,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起仍然是一個遙遠(yuǎn)的目標(biāo)。2014-2016年,中國集成電路進(jìn)口總額分別為2176億美元,2307億美元,2276億美元。
 

  而且,相比于同期國際巨頭的并購整合,中國千億級的資本風(fēng)云仍然略顯“小打小鬧”。
 

  近日東芝半導(dǎo)體的180億美元收購案并非個例。2015年3月,荷蘭半導(dǎo)體公司恩智浦118億美元收購 飛思卡爾,全球汽車芯片巨頭開始整合。118億美元的收購并沒有讓行業(yè)震驚太久,2個月之后,新加坡半導(dǎo)體公司安 華高蛇吞象收購全球最大的網(wǎng)絡(luò)芯片公司 博通,以370億美元刷新行業(yè)收購紀(jì)錄。6月,Intel又宣布以167億美元收購世界第二大FPGA芯片企業(yè)Altera.10月,硬盤廠商 西部數(shù)據(jù)又以190億美元拿下存儲芯片廠商Sandisk.370億美元的記錄并沒有保持太久,2016年 高通又宣布以470億美元收購恩智浦,移動通信領(lǐng)域的巨頭進(jìn)一步將芯片帝國擴(kuò)展到包括汽車在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。
 

  資本過熱?
 

  大幅落后于國際水平的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也曾希望在國際并購市場中分一杯羹,以期通過對領(lǐng)先企業(yè)的收購引進(jìn)技術(shù)、人才。
 

  目前,在各類芯片產(chǎn)品中,中國僅移動通信芯片領(lǐng)域的海思、展訊能夠比肩高通、聯(lián)發(fā)科的國際水準(zhǔn),但PC、服務(wù)器的CPU芯片幾乎全部依賴進(jìn)口。除CPU之外,包括U盤、硬盤、數(shù)據(jù)中心,以及手機(jī)中需要的大量存儲芯片也完全依賴進(jìn)口,2013-2016年間,存儲芯片進(jìn)口額從460億美元增至680億美元,2017年將突破700億美元。除此之外,多位手機(jī)廠商人士告訴記者:“國內(nèi)的傳感器產(chǎn)業(yè)也較弱,我們需要的傳感器幾乎100%進(jìn)口。”
 

  而在這個集成電路產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),中國缺少高端材料,只有歐美、日本企業(yè)生產(chǎn)的光刻設(shè)備也一直對中國限制出口。包括制造、封裝、測試在內(nèi)的芯片生產(chǎn)線也普遍比國際水準(zhǔn)落后2-3代,每一代生產(chǎn)線均需巨額投資,而涉及到的生產(chǎn)經(jīng)驗、專業(yè)人員更是無處尋覓。事實上,擁有目前最先進(jìn)制造工藝的三星、Intel、 臺積電,每家每年用于廠投資的資本開支均超過100億美元。
 

  2013-2014年間,部分 中國資本成功收購了數(shù)個海外標(biāo)的。但隨后,2015年,清華紫光集團(tuán)曾計劃230億美元洽談收購存儲芯片公司 美光科技,且同時出資38億美元計劃入股西部數(shù)據(jù),但均被美國否決。其間,多個有中國資本參與的收購項目均倒在了美國政府的網(wǎng)絡(luò)安全審查中,此類審查的強(qiáng)度仍在不斷加強(qiáng)。此外,據(jù)韓國媒體報道,韓國政府也在考慮禁止半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)一步在華投資。不過,中國企業(yè)在新加坡、歐洲等地區(qū)已經(jīng)有部分成功收購落地。
 

  “但現(xiàn)在,大量基金缺少專業(yè)投資人,在海外收購上,盲目投資、惡性競爭現(xiàn)象比較多,”陳大同介紹,“并購本來應(yīng)該是‘偷偷摸摸’的,但我們都敲鑼打鼓的去,中國企業(yè)去的多了,標(biāo)的價格一下就漲到非常不合理的價格。”此外,“還有一些資本與海外企業(yè)談到快簽約時就突然消失了。”大量資本希望通過海外收購、國內(nèi)上市的模式實現(xiàn)迅速變現(xiàn),但不專業(yè)的投資行為“嚇壞”了海外半導(dǎo)體企業(yè)。
 

  成功收購的企業(yè)也面臨本地化難題,中國擁有全球最大的半導(dǎo)體市場,占全球市場接近50%。理論上每一個被收購到中國的企業(yè)都能獲得更好的發(fā)展。“但基金做不了本地化這事,這個需要靠本地的龍頭企業(yè)。資本與龍頭企業(yè)的合作才是關(guān)鍵。”陳大同介紹,此前華創(chuàng)資本曾從美國收購豪威科技,但本地化工作則是由國內(nèi)企業(yè)韋爾半導(dǎo)體協(xié)助完成。
 

  資本熱度尚未完全傳遞到企業(yè),政府基金與企業(yè)的合作尚未正式開始。與此同時,與過熱的資本相比,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的研發(fā)支出仍然“冷淡”。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍此前曾介紹,全國每年用于集成電路研發(fā)總投入約45億美元,占全行業(yè)銷售額的6.7%。相比之下,2016年,Intel研發(fā)投入127億美元,研發(fā)收入占比22.4%,高通研發(fā)投入51億美元,研發(fā)收入占比33%。全國每年集成電路研發(fā)投入尚不及高通一年的投入,且遠(yuǎn)低于Intel,集成電路產(chǎn)業(yè)的崛起仍然需要十年以上的長期培育。



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