國家集成電路設(shè)計(jì)深圳產(chǎn)業(yè)化基地光明園揭牌

　　半導(dǎo)體與集成電路近期頻獲新進(jìn)展，深圳在這一領(lǐng)域的耕耘也越來越廣、越走越深。

　　9月16日，深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)與光明區(qū)共建的國家集成電路設(shè)計(jì)深圳產(chǎn)業(yè)化基地光明園宣布，將落戶中集產(chǎn)業(yè)園。

　　據(jù)悉，深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)與光明區(qū)將聯(lián)合打造新型IC產(chǎn)業(yè)聚集基地，共同推動(dòng)光明區(qū)域IC產(chǎn)業(yè)的培育孵化、技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)IC產(chǎn)業(yè)全面升級(jí)，同時(shí)推動(dòng)集成電路“深圳方案”加快落實(shí)。

　　目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展階段。2015年，國務(wù)院發(fā)布《中國制造2025》，提出中國芯片自給率要在2020年達(dá)到40%，2025年達(dá)到70%。2018年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)取得了突破，芯片設(shè)計(jì)水平提升了2代，制造工藝提升1.5代，像32、28納米的工藝實(shí)現(xiàn)了規(guī)模化的量產(chǎn)。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分為設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)、制造環(huán)節(jié)、封裝和測試這三個(gè)環(huán)節(jié)，各形成了相對(duì)獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)。隨著人工智能應(yīng)用的快速普及，我國IC設(shè)計(jì)行業(yè)蓬勃發(fā)展。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2018年，我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為2519.3億元，占產(chǎn)業(yè)總值的38.6%，位居第一；集成電路晶圓業(yè)銷售收入為1818.2億元，占產(chǎn)業(yè)總值的27.8%；集成電路封測業(yè)銷售收入為2193.9億元，占比33.6%。

　　轉(zhuǎn)自：前瞻網(wǎng)

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