SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）近日發(fā)布最新全球半導體設備出貨報告指出，今年第二季度，全球半導體設備出貨金額達到264.3億美元，同比增長6%，環(huán)比增長7%，再創(chuàng)歷史新高。
其中，中國臺灣在臺積電大力擴產(chǎn)下，成為第一大市場，半導體設備出貨達到66.8億美元，增速超過30%。中國大陸地區(qū)則同比下降20%，出貨65.6億美元，區(qū)居第二。韓國市場出貨57.8億美元，同比下降13%。歐洲市場表現(xiàn)最為領先，同比增長達到162%，但整體規(guī)模依然較小。
盡管下半年開始，半導體產(chǎn)業(yè)遭遇了嚴重的庫存壓力，消費類半導體需求十分疲弱，但臺積電、聯(lián)電、英特爾等大廠依然積極擴產(chǎn)。SEMI看好全年半導體設備市場，預計能夠超過千億美元大關。
在今年年初，SEMI預測數(shù)據(jù)認為今年半導體設備出貨增長10%，達到980億美元。
轉自：C114通信網(wǎng)
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