廠商逐鹿4G 芯片終端格局短期難改

　　隨著4G牌照發(fā)放的臨近，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的廠商們早已聞風(fēng)而動。其中芯片和終端廠商成為重中之重。就像業(yè)內(nèi)所言，4G的關(guān)鍵在終端，終端在于芯片和模。

　　高通搶跑4G芯片 對手面臨壓力

　　據(jù)記者了解，目前中國移動2013年度采購的TD-LTE終端中，在芯片使用上，采用高通芯片的比例就超過60%，而這個比例可能會更高，甚至預(yù)期可能會占到中國移動2013年所有采購的4G終端產(chǎn)品的70%左右，高通成為中國移動2013年度4G終端采購的最大贏家已成不爭的事實。但這個消息對國內(nèi)芯片廠商和業(yè)界而言，顯然已造成不小的壓力。

　　眾所周知，高通在QRD（高通參考設(shè)計）峰會上推出的RF360前端解決方案，首次實現(xiàn)單個終端支持所有LTE制式和頻段的設(shè)計，支持七種網(wǎng)絡(luò)制式FDD、TD-LTE、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE。高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理高級副總裁羅杰夫曾表示，根據(jù)高通目前的設(shè)計方案，可以在手機中做到三卡三待、甚至四卡四待，合作伙伴可以在產(chǎn)品中隨意設(shè)計卡槽的分配。

　　據(jù)業(yè)內(nèi)相關(guān)人士向記者介紹：“早在中國移動2012年啟動的小規(guī)模4G終端采購中，高通就已占據(jù)了很大的份額，在中國移動采購的30款產(chǎn)品中，12款使用了高通的芯片，占比高達40%。而在今年下半年中國移動計劃推出的4G手機產(chǎn)品中，三星、華為、中興等主要手機廠商生產(chǎn)的4G手機均采用了高通的芯片。只有少部分4G手機使用了國產(chǎn)廠商設(shè)計生產(chǎn)的芯片。”

　　由此不難看出，一方面，在市場空間有限的情況下，國外廠商占據(jù)的份額越高，留給國內(nèi)廠商的份額就越少，這種局面對國內(nèi)廠商的后續(xù)發(fā)展將極為不利；另一方面，國內(nèi)廠商方面，海思、展訊、創(chuàng)毅視訊、聯(lián)芯科技、聯(lián)發(fā)科等盡管涉足TD-LTE芯片設(shè)計生產(chǎn)較早，但由于各種原因，相應(yīng)的終端產(chǎn)品一直難產(chǎn)，高通借助在4G終端市場的優(yōu)勢，將獲得TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈更多話語權(quán)，或極大削弱國內(nèi)廠商的競爭力，并給其業(yè)績造成不利影響。

　　談及4G芯片市場的競爭格局，捷孚凱（GfK中國）分析師武曉鋒告訴記者：“從目前的4G芯片廠商動態(tài)看，高通憑借技術(shù)優(yōu)勢處于領(lǐng)先地位，在中國移動2013年第二季度TD-LTE終端采購中，占據(jù)了60%以上的份額。博通、Marvell 、英特爾、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)芯科技、創(chuàng)毅視訊、展迅、海思等10家以上的芯片廠商均有4G基帶芯片產(chǎn)品推出，主要運用于MIFI、CPE等數(shù)據(jù)終端中，運用于智能手機的芯片仍然量很小。不過，到2013年年底，聯(lián)發(fā)科28nm 4G單芯片MT6290將進入市場，博通、Marvell也將有相應(yīng)的4G單芯片產(chǎn)品推出，在2014年，主要廠商28nm 4G單芯片市場的競爭開啟，高通MSM 8X30系列、MSM8974等芯片方案在中高端市場，而聯(lián)發(fā)科、Marvell等廠商的芯片布局將主要從國內(nèi)廠商開始?！?/p>

　　4G芯片挑戰(zhàn)猶存 若普及仍在中低端

　　從目前4G芯片的發(fā)展來看，4G芯片應(yīng)該具備高度集成、多模多頻、強大的數(shù)據(jù)與多媒體處理能力。

　　例如在高度集成上，集成化是芯片市場發(fā)展趨勢，同時也是4G芯片發(fā)展的主要方向，國內(nèi)芯片從40nm的基帶芯片，到28nm的集成SoC的發(fā)展，是芯片邁入集成化的過程。

　　在多頻多模上，TDD與FDD融合是4G市場發(fā)展的主要方向。多模多頻的4G芯片是芯片廠商發(fā)展的關(guān)鍵，同時也是運營商和頻譜方的要求。至于強大的數(shù)據(jù)與多媒體處理能力方面，4G時代，數(shù)據(jù)流量的爆發(fā)和智能手機多媒體化的發(fā)展，成為市場發(fā)展的主流特征，具有強大數(shù)據(jù)和多媒體能力的智能手機芯片，將是市場發(fā)展的主要方向。

　　盡管4G芯片可以帶來上述性能和體驗的提升，但在目前的發(fā)展過程中，其還是存在著不同程度的挑戰(zhàn)。

　　例如對多技術(shù)參數(shù)的支持。LTE技術(shù)要求芯片產(chǎn)品能夠?qū)Σ煌念l段進行支持，以適應(yīng)不同國家和地區(qū)LTE網(wǎng)絡(luò)制式和頻段的需求；同時，還要求芯片產(chǎn)品能夠適應(yīng)各種天線系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)，例如2X2MIMO、4X4MIMO等。多技術(shù)參數(shù)的支持帶來的兩個最直接后果就是研發(fā)成本的攀升和芯片產(chǎn)品的高價格，這在某種程度上將不利于LTE產(chǎn)業(yè)的順利發(fā)展。

　　其次是技術(shù)的向下兼容。LTE目前已經(jīng)屬于第四代移動通信技術(shù)，從全球無線通信的使用情況來看，2G、3G占比更高，運營商不可能在短期內(nèi)建立起一套非常成熟的LTE網(wǎng)絡(luò)供用戶使用，這就要求用戶能夠在各種網(wǎng)絡(luò)制式之間進行無縫切換，而要做到這一點，芯片產(chǎn)品就必須做到向下兼容，例如LTE FDD的終端通常要向下兼容HSPA+、WCDMA，甚至到EDGE。這也給很多希望在LTE時代切入無線通信市場的芯片廠商帶來了一定的技術(shù)門檻。

　　最后是功耗和芯片面積的減少。相比2G、3G技術(shù)，LTE高速的數(shù)據(jù)傳輸處理和特有的天線技術(shù)，都需要消耗終端設(shè)備更多的功耗，而從目前用戶體驗來看，用戶對終端設(shè)備電池續(xù)航能力的要求卻在不斷提高；另一方面，技術(shù)的復(fù)雜度也在一定程度上增加了LTE芯片的面積，但終端設(shè)備的輕薄化和外觀設(shè)計的時尚化，都在壓縮著終端設(shè)備中主板的面積，因此，芯片廠商為了能夠使自己的產(chǎn)品被更多客戶接受，功耗和面積已經(jīng)成為重要的挑戰(zhàn)。

　　除技術(shù)上的因素，4G芯片也面臨其他因素的影響。對此，捷孚凱（GfK中國）認為：“4G芯片走向成熟和普及取決于芯片商4G芯片研發(fā)技術(shù)與4G終端的市場化程度。一方面涉及到4G芯片技術(shù)的演進，目前芯片技術(shù)發(fā)展不均衡，芯片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)尚未從事實上確立； 另一方面涉及到4G智能手機的市場進入與發(fā)展，目前國內(nèi)運營商、手機廠商對4G市場發(fā)展的推動力度尚未完全明朗。而4G芯片走向普及，需要從高端到低端市場的4G智能手機的全面覆蓋，國內(nèi)芯片商是推動1500元以下智能手機市場的重要推動力量，預(yù)計2015年4G智能手機在中低端市場爆發(fā)，同時4G芯片步入普及階段，國內(nèi)芯片商成為市場發(fā)展的主要推動力量。”

　　國內(nèi)廠商發(fā)力終端 格局短期難變

　　按照產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)律，移動通信技術(shù)的每一次換代，都是手機終端廠商重塑品牌和市場格局的機會。就像2G向3G的遷移，隨著網(wǎng)絡(luò)的升級，手機操作形態(tài)也隨之改變，電容式觸摸屏興起，智能手機逐漸取代功能手機。在這次換代過程中，蘋果、三星抓住了機會，顛覆了曾經(jīng)在2G時代獨領(lǐng)風(fēng)騷的諾基亞的王者地位。

　　
　　不可否認，在3G時代，網(wǎng)絡(luò)使智能終端實現(xiàn)了井噴式的飛躍，僅用短短兩年時間，就使智能手機普及率翻了數(shù)番，而國產(chǎn)手機通過走運營商定制的渠道等方式取得了不錯的市場份額，華為、中興、聯(lián)想等一大批國產(chǎn)品牌迅速崛起，成功躋身全球十大智能手機排名的行列，但仍面臨來自國外廠商的激烈競爭。為此，有市場分析指出，蘋果和三星在去年和今年一季度，占據(jù)了手機產(chǎn)業(yè)幾乎全部利潤。今年以來國外巨頭不斷下調(diào)智能手機價格來擠壓國內(nèi)廠商的生存空間，且上游的芯片廠商的進一步整合，國內(nèi)廠商也面臨著嚴(yán)峻的生存危機。

　　面對4G的到來，機會再次擺在手機廠商，尤其是國產(chǎn)手機廠商面前，而中興、華為、聯(lián)想、酷派等這些在3G時代市場份額和利潤倒掛的國內(nèi)手機廠商們似乎迎來了又一波的發(fā)展機會。

　　中興通訊作為全球首家推出全系列4G產(chǎn)品的廠商，繼去年其推出的Grand Era LTE也是全球首款單芯4G智能手機之后，今年的7月份，中興通訊美國子公司又聯(lián)合了AT&T全新預(yù)付費品牌AIO宣布推出4G LTE智能手機—ZTE Overture。而華為作為全球領(lǐng)先的信息與通信解決方案供應(yīng)商，對標(biāo)準(zhǔn)、芯片、終端、系統(tǒng)設(shè)備以及業(yè)務(wù)應(yīng)用進行了全面投入，并在各個領(lǐng)域均有收獲?？崤衫^推出首款TD-LTE手機8920之后，預(yù)計今年還將推出8~10款左右的LTE終端，涉及到中高端市場。

　　盡管國內(nèi)廠商已開始發(fā)力4G終端，但就從目前已有的市場看，LTE智能手機市場尚未改變3G時代的固有格局，Strategy Analytics的最新數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度，蘋果公司為全球第一大LTE手機供應(yīng)商，以1700萬部出貨量占據(jù)41.3%的市場份額；三星以1030萬部手機的LTE手機出貨量位居第二，占25%的市場份額；LG以280萬部的出貨量排名第三，占6.8%的市場份額。此外，索尼以190萬部的出貨量位居第四位，占據(jù)4.6%的市場份額；最近進軍LTE手機市場的黑莓排名第五，占4.1%的市場份額。

　　除市場份額落后外，國內(nèi)廠商在4G終端上也面臨著技術(shù)本身的挑戰(zhàn)。為此，業(yè)內(nèi)人士告訴記者：“首先是終端成本增加。隨著終端支持的頻段增多，通常射頻芯片需提供的接收通道也會增加，頻段增加影響射頻前端器件的數(shù)量，因此，多頻段引入將增加終端射頻前端器件成本。其次是終端體積增大。多模多頻段引入將造成前端器件增多而使體積增大。最后是終端性能壓力。終端搜索網(wǎng)絡(luò)時間將增加，影響用戶體驗，還可能帶來頻譜之間的互干擾等問題?！?/p>

來源：通信世界網(wǎng)-通信世界周刊 作 者：孫永杰

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