中移動TD-LTE年底第二輪測試 商用面臨三大難題

11月26日消息，TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗已取得階段性進展，年底即將展開的第二階段測試，但是仍然有三大難題待解。

難題1 頻譜緊缺

盡管頻譜資源短缺是伴隨LTE及4G發(fā)展的長期矛盾，但TD-LTE及后續(xù)演進的頻譜需求將面臨比FDD更加嚴峻的挑戰(zhàn)？特別是在低頻段領(lǐng)域，至今TDD的空白狀態(tài)，將成為TD-LTE及后續(xù)演進的技術(shù)發(fā)展和實現(xiàn)國際化的嚴重障礙。

難題2 終端芯片及測試儀表

對芯片的基帶/多媒體/射頻一體化的需求已成趨勢，同時終端價格不斷下降，對于芯片環(huán)節(jié)的成本壓力也越來越大?？梢哉f，對于TD-LTE而言，整個產(chǎn)業(yè)鏈的最大難點還在于終端芯片環(huán)節(jié)。在TD-SCDMA的發(fā)展進程當中，終端芯片就被視為其難以突破的瓶頸。如今國內(nèi)TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗想要實現(xiàn)融合、創(chuàng)新與國際化的發(fā)展思路，終端芯片的成熟度還明顯不足。鑒于TD-SCDMA芯片發(fā)展的經(jīng)驗和教訓，不論是中國移動還是產(chǎn)業(yè)鏈廠商，都已提前進行TD-LTE芯片的研發(fā)。截至目前，已有17家芯片廠商投身TD-LTE產(chǎn)業(yè)，但僅有海思、創(chuàng)毅視訊和Altair三家通過測試。

難題3 同頻干擾

在規(guī)模試驗第一階段已經(jīng)對系統(tǒng)設(shè)備性能、核心網(wǎng)、無線網(wǎng)等性能進行了測試后，TD-LTE組網(wǎng)成為下階段試驗關(guān)注的重點。系統(tǒng)及規(guī)劃仿真顯示，同頻組網(wǎng)頻譜效率高于異頻組網(wǎng)30%～70%，因此目前TD-LTE規(guī)模試驗網(wǎng)的測試驗還主要是基于同頻進行，同頻組網(wǎng)需要在小區(qū)間干擾協(xié)調(diào)，保持邊緣速率在一定程度的下降等方面還要做進一步的研究工作。

來源：搜狐IT

　　版權(quán)及免責聲明：凡本網(wǎng)所屬版權(quán)作品，轉(zhuǎn)載時須獲得授權(quán)并注明來源“中國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟信息網(wǎng)”，違者本網(wǎng)將保留追究其相關(guān)法律責任的權(quán)力。凡轉(zhuǎn)載文章，不代表本網(wǎng)觀點和立場。版權(quán)事宜請聯(lián)系：010-65363056。

延伸閱讀