平衡性能與功耗 解讀2012通信芯片市場發(fā)展

作為通信設(shè)備最核心的部件，芯片正處在移動互聯(lián)網(wǎng)大潮的風(fēng)口浪尖。如何承載高速數(shù)據(jù)傳輸，如何為以視頻為代表的新業(yè)務(wù)提供質(zhì)量保障，是2012年芯片廠商的主攻方向。

2012年，芯片領(lǐng)域異常活躍，新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝層出不窮。而所有創(chuàng)新只圍繞一個關(guān)鍵詞：數(shù)據(jù)。

在即將過去的一年中，隨著移動互聯(lián)網(wǎng)和智能終端的普及，數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)爆發(fā)式增長。根據(jù)思科的預(yù)測，到2015年，每秒鐘流經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的視頻內(nèi)容將達1百萬分鐘，2010年至2015年間，全球數(shù)據(jù)流量將增長26倍。

作為通信設(shè)備最核心的部件，芯片正處在移動互聯(lián)網(wǎng)大潮的風(fēng)口浪尖。如何承載高速數(shù)據(jù)傳輸，如何為以視頻為代表的新業(yè)務(wù)提供質(zhì)量保障，是2012年芯片廠商的主攻方向。

性能、功耗、成本、安全

面對以數(shù)據(jù)為特點的行業(yè)新環(huán)境，芯片廠商需要考慮的是：在提高產(chǎn)品性能和安全性的同時，如何降低功耗和成本?

進入2012年，智能機芯片的競爭日趨白熱化，一場“核戰(zhàn)爭”正如火如荼地進行著。業(yè)內(nèi)專家表示，終端芯片正按照增加核數(shù)和提升單核主頻兩個方向發(fā)展。在“提升用戶體驗”這一目標(biāo)的驅(qū)動下，市場中出現(xiàn)了“相同的核數(shù)比主頻，相同的主頻比核數(shù)”的競爭格局。智能終端同質(zhì)化已非常明顯，而芯片廠商能夠給終端廠商提供的創(chuàng)新點，目前存在核數(shù)和主頻兩個方向。

在眾多智能終端芯片廠商中，高通的表現(xiàn)最為搶眼。2012年初，高通正式在中國發(fā)布了驍龍S4處理器。它采用全新的Krait架構(gòu)，先進的28nm工藝，異步多核技術(shù)。一出現(xiàn)便令業(yè)界眼前一亮，也將智能終端芯片的性能與能效提升到了新的高度。兩核驍龍S4比四核芯片性能更強，功耗更低，已被傳為佳話。

而在模擬芯片設(shè)計方面，行業(yè)老大Maxim發(fā)布了新戰(zhàn)略，將集中精力發(fā)展模擬整合。Maxim這一新戰(zhàn)略的發(fā)布被業(yè)界認為是模擬芯片設(shè)計進入模擬整合時代的標(biāo)志。過去，模擬電路已經(jīng)由“功能器件”向“系統(tǒng)方案”轉(zhuǎn)型，而未來將屬于“模擬整合”。從2007年至2012年，Maxim的集成業(yè)務(wù)占總業(yè)務(wù)百分比已經(jīng)由18%上升至37%。

在通信設(shè)備芯片方面，無線設(shè)施、存儲、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、安全設(shè)備四大領(lǐng)域?qū)⑻峁?0億美元的大市場。面對這個大市場，行業(yè)領(lǐng)頭羊博通公司于年初收購了Netlogic，補齊了其在無線設(shè)施芯片方面的短板。2012年10月，博通發(fā)布了業(yè)界第一款28nm通信處理器，28nm的新工藝帶來的是性能4倍的提升，能耗降低60%，同時，成本更低，博通還專門為該處理器加強了安全性能。

市場競爭加劇

伴隨芯片領(lǐng)域的競爭日益激烈，收購、退出、轉(zhuǎn)型成為行業(yè)的家常便飯。

年中，英特爾推出Intel凌動Z2460芯片組，吹響了這個PC芯片霸主進入智能終端領(lǐng)域的號角。隨著Intel的加入，市場競爭更加激烈。10月，德州儀器宣布把投資重點從移動芯片轉(zhuǎn)向更廣泛的市場，據(jù)Strategy Analytics公布的2012年上半年全球智能手機芯片市場報告顯示，德州儀器的排名從前三名滑落至第五名。新競爭者的出現(xiàn)和傳統(tǒng)巨頭的退出，被業(yè)界視為智能手機芯片行業(yè)重新洗牌的標(biāo)志。在通信行業(yè)整體不景氣的今天，芯片廠商都表示，自己的產(chǎn)品是“質(zhì)優(yōu)”且“價廉”的。如何平衡性能與價格，將決定芯片企業(yè)的未來。

除了新競爭者加入和老競爭者退出，大部分的廠商選擇通過轉(zhuǎn)型和收購來增強自身的實力。高通公司一直以生產(chǎn)高性能芯片而著稱，而2012年，高通進一步加大了其QRD計劃的力度，旨在幫助更多的小廠商能夠方便低成本地應(yīng)用高通芯片。截至2012年6月，已有17個OEM廠商發(fā)布了28款基于QRD平臺的智能終端，另外還有100余款終端正在研發(fā)過程中。在激烈的競爭下，高通也不得不關(guān)注更為廣闊的中低端市場。

而高通的競爭對手聯(lián)發(fā)科宣布公開收購開曼晨星半導(dǎo)體公司40%至48%的股權(quán)。業(yè)界認為聯(lián)發(fā)科正是看中了開曼晨星半導(dǎo)體公司在TD方面積累的資源，布局未來的TDD大市場。

除此之外，每半年收購一個公司的博通于年初收購了Netlogic，模擬芯片巨頭Maxim發(fā)布聚焦模擬整合的新戰(zhàn)略，三星獲得ARM64位芯片的設(shè)計授權(quán)，芯片市場的競爭正日趨白熱化。

2013，芯片走向何方?

在行業(yè)變革的驅(qū)使下，2012年芯片領(lǐng)域異?；钴S。而在即將到來的2013年，芯片廠商能否延續(xù)2012年的活躍，2013年芯片會走向何方呢?

在智能終端方面，工業(yè)和信息化部電信研究院高級研究員陳育平表示，智能終端追求“更高、更快、更強”的趨勢不會改變。2012年，芯片的探索被廠商宣傳需求綁架。用戶對終端產(chǎn)品核數(shù)和主頻的理解并不深刻，只停留在數(shù)字階段。四核能做什么，高主頻能實現(xiàn)怎樣的功能，用戶并不清晰。芯片廠商們正處于硬件升級的量變階段，在積累到一定程度后，會實現(xiàn)整體的質(zhì)變。

在網(wǎng)絡(luò)方面，2013年全球LTE部署將進一步加速，對于LTE多模芯片的需求將日益強烈。在我國，目前已有7家芯片廠商入圍TD-LTE試驗網(wǎng)，TD-LTE多模芯片已經(jīng)得到了驗證。目前，包括高通、Marvell在內(nèi)的主流芯片廠商都已經(jīng)宣布將在2012年底退出28nm的TD-LTE芯片樣片，2013年搭載28nm芯片的終端將上市。28nm芯片是TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的關(guān)鍵，而2013年這一瓶頸有望被打破。

在2012年召開的SmallCell峰會上，Small Cell論壇預(yù)測，截至2012年底，小基站數(shù)量將超過宏站。這意味著小基站市場未來將孕育巨大的商機。目前，包括博通、德州儀器、Mindspeed在內(nèi)的芯片廠商已經(jīng)開始積極布局這一市場。2013年，小基站市場將迎來井噴。

在WiFi方面，2012年，WiFi進入了802.11n時代。而2013年有望進入5G WiFi時代，博通公司已經(jīng)于2012年初推出了業(yè)界首款5G WiFi芯片，年中推出了面向家庭和小企業(yè)的SoC解決方案，年底還將與騰達合作推出新產(chǎn)品，5G WiFi時代正向芯片廠商走來。

■專家

TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊：TD-LTE發(fā)展亟需28nm芯片

TD-LTE產(chǎn)業(yè)發(fā)展亟需28nm芯片快速成熟，28nm芯片的能耗將比40nm芯片大幅降低。目前，我國企業(yè)在TD-LTE芯片研發(fā)、設(shè)計、制造工藝等方面仍明顯落后于發(fā)達國家。從今年年底到明年上半年，TD-LTE終端產(chǎn)品還將以數(shù)據(jù)卡、MIFI產(chǎn)品為主，TD-LTE智能手機的真正成熟要等到2014年以后。

工業(yè)和信息化部電信研究院高級研究員陳育平：雙管齊下尋求正解

多核終端的研發(fā)、推廣和普及，要比提升處理器主頻等級的趨勢更為明顯。不過未來無論最終哪一條路能夠走得通，最終都會找到一條適合芯片行業(yè)發(fā)展的正途。只要廠商們不停止探索，究竟是多核解決方案，還是高主頻處理器更適合終端產(chǎn)品發(fā)展的需求必將找到最后答案。

來源：通信產(chǎn)業(yè)報

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