今年上半年智能機AP市場規(guī)模達94億美元

　　咨詢機構(gòu)StrategyAnalytics手機元件技術(shù)服務(wù)發(fā)布的研究報告《2017年第二季度智能手機應(yīng)用處理器市場份額：高通收獲市場份額而聯(lián)發(fā)科和展訊止步不前》顯示，全球智能手機應(yīng)用處理器（AP）市場規(guī)模在2017年上半年為94億美元，同比下降5%。

 

　　這份報告顯示，就收益份額而言，2017年上半年，高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星LSI和展訊獲得全球智能手機應(yīng)用處理器市場的前五名。高通以42%的收益份額依舊保持其智能手機應(yīng)用處理器市場的霸主地位，蘋果和聯(lián)發(fā)科分別以18%的收益份額緊隨其后。

 

　　據(jù)估算，2017年上半年，64位應(yīng)用處理器市場同比增長24%，并占據(jù)智能手機應(yīng)用處理器出貨量86%的份額。

 

　　該機構(gòu)手機元器件研究服務(wù)副總監(jiān)SravanKundojjala評論說：“高通在2016年大獲成功，而今年受益于其從旗艦產(chǎn)品到中端產(chǎn)品增強的產(chǎn)品組合繼續(xù)保持增長勢頭。在錯失最初的14納米（nm）FinFET應(yīng)用處理器浪潮之后，高通公司成為首批推出商用10納米智能手機應(yīng)用處理器的公司之一。高通的半定制10納米旗艦64位應(yīng)用處理器驍龍835集成了千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器，比其上一代驍龍820/821獲得了更大的成功，高通將憑借其加強的驍龍600系列應(yīng)用處理器在2017年攫取更多收益份額。”

 

　　該機構(gòu)手機元件技術(shù)服務(wù)執(zhí)行總監(jiān)StuartRobinson補充說：“在2016年強勁增長之后，聯(lián)發(fā)科在2017年上半年表現(xiàn)不佳。聯(lián)發(fā)科不盡如人意的產(chǎn)品組合以及來自高通的激烈競爭，導(dǎo)致其份額在2017年上半年有所減少。聯(lián)發(fā)科旗艦HelioX系列迄今尚未取得很大的成功，而中端HelioP系列芯片表現(xiàn)強勁。聯(lián)發(fā)科將降低HelioX的重要性，轉(zhuǎn)而更多地扶持HelioP，以優(yōu)化其投資并在2017年下半年恢復(fù)市場份額。由于聯(lián)發(fā)科的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)仍落后于市場領(lǐng)導(dǎo)者，它的復(fù)蘇仍將需要時間。”（孫征）

 

　　轉(zhuǎn)自：人民郵電報