全面屏帶動(dòng)手機(jī)上游產(chǎn)業(yè)鏈新一輪變革

　　從2017年三星S8/Note8和蘋(píng)果iPhone X等旗艦機(jī)型開(kāi)始，全面屏快速滲透進(jìn)中高低端手機(jī)，成為智能手機(jī)新一輪創(chuàng)新周期的標(biāo)配，也為整個(gè)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)深刻影響。

 

 

　　全面屏滲透率逐年走高并顯著提升面板產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)空間。優(yōu)異的視覺(jué)體驗(yàn)和顯著的外觀變化使全面屏成為智能手機(jī)新一輪創(chuàng)新周期的標(biāo)配，包括AMOLED、LTPS-LCD和a-Si LCD在內(nèi)的多種顯示面板技術(shù)得到充分應(yīng)用。根據(jù)IHS數(shù)據(jù)顯示，全球全面屏面板出貨量在2017年達(dá)到2億塊，并將在2018年快速增長(zhǎng)到7.6億塊，實(shí)現(xiàn)340億美元的營(yíng)收。目前，市場(chǎng)上的全面屏技術(shù)方案主要分為兩類(lèi)，一類(lèi)是通過(guò)固定曲面柔性屏和異形切割工藝等元素最大程度革新屏幕外觀，如三星S/Note系列、蘋(píng)果iPhone X和華為P20/Pro等旗艦機(jī)型；另一類(lèi)是僅對(duì)現(xiàn)有手機(jī)屏幕參數(shù)進(jìn)行改良以實(shí)現(xiàn)較高的屏占比和18：9縱橫比，如大部分中低端全面屏手機(jī)。兩種解決方案都會(huì)要求手機(jī)面板產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行不同難度的技術(shù)轉(zhuǎn)換，助推全面屏面板模組價(jià)格上揚(yáng)，也提升了新型顯示產(chǎn)業(yè)整體的利潤(rùn)空間。據(jù)統(tǒng)計(jì)，三星Galaxy S8的總成本在300美元左右，其中柔性AMOLED顯示模組成本高達(dá)85美元，占比接近30%。

 

　　全面屏普及緩解中小尺寸LTPS液晶面板產(chǎn)能過(guò)剩風(fēng)險(xiǎn)。全球多條新建中小尺寸LTPS液晶面板產(chǎn)線產(chǎn)能從2017年開(kāi)始陸續(xù)得到釋放，蘋(píng)果產(chǎn)品需求銳減和AMOLED競(jìng)爭(zhēng)的雙重夾擊使得LTPS液晶面板產(chǎn)能過(guò)剩隱憂凸顯，而全面屏的到來(lái)使得手機(jī)屏幕面積相對(duì)于傳統(tǒng)16：9手機(jī)增加了10%~20%，LTPS面板產(chǎn)能需求將在全面屏浪潮帶動(dòng)下同步走高。首先，目前更加適配全面屏設(shè)計(jì)的柔性AMOLED面板價(jià)格依然處于高位，液晶面板成為除旗艦款以外的全面屏手機(jī)首選；其次，LTPS液晶技術(shù)相對(duì)于a-Si在高屏占比和經(jīng)濟(jì)切割可行性上更具優(yōu)勢(shì)，技術(shù)普及初期的學(xué)習(xí)成本又限制了良率水平，因而LTPS技術(shù)在全面屏上的應(yīng)用有利于緩解目前5.5和6代LTPS液晶面板產(chǎn)線產(chǎn)能過(guò)剩的風(fēng)險(xiǎn)。

 

　　全面屏助推AMOLED在智能手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)一步滲透?？紤]到人體工學(xué)舒適度對(duì)整機(jī)大小的限制，智能手機(jī)屏幕從左右兩側(cè)窄邊框，到左右雙曲面接近無(wú)邊框，如今更進(jìn)一步邁向四周窄邊框，全面屏成為“窄邊框”的后續(xù)演進(jìn)形態(tài)。柔性AMOLED在實(shí)現(xiàn)全面屏設(shè)計(jì)中起到突出作用：首先，指紋識(shí)別模組內(nèi)收進(jìn)顯示面板成為智能手機(jī)追求更高屏占比的必然要求，目前基于光學(xué)和超聲波技術(shù)的屏下/屏內(nèi)指紋識(shí)別功能均須搭配輕薄、自發(fā)光的AMOLED面板才能實(shí)現(xiàn)；其次，對(duì)于柔性AMOLED來(lái)說(shuō)，實(shí)現(xiàn)左右兩側(cè)接近無(wú)邊框效果的雙曲面屏是其典型優(yōu)勢(shì)，通過(guò)將驅(qū)動(dòng)IC封裝在柔性基板并向屏幕模組背部彎折，可進(jìn)一步使下邊框區(qū)域變短以實(shí)現(xiàn)更高屏占比，同時(shí)，柔性AMOLED基板機(jī)械應(yīng)力小，在進(jìn)行異形切割工藝時(shí)速度快、良率高，相對(duì)LCD和剛性AMOLED優(yōu)勢(shì)明顯。目前，雖然AMOLED尤其是柔性產(chǎn)品受限于高昂的成本，在智能手機(jī)面板應(yīng)用進(jìn)度不及預(yù)期，但已經(jīng)占據(jù)高端全面屏手機(jī)大部分市場(chǎng)份額，未來(lái)隨著成本逐步降低和屏占比走高，AMOLED滲透率將實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步提升。

 

 

　　全面屏?xí)r代柔性封裝技術(shù)需求旺盛。全面屏對(duì)窄邊框的需求推動(dòng)IC封裝從COG向COF/COP演進(jìn)，雖然依靠COG工藝可以實(shí)現(xiàn)18：9全面屏設(shè)計(jì)，但隨著屏占比的進(jìn)一步提升，柔性封裝工藝成為全面屏的最佳解決方案。模組廠需要針對(duì)中小尺寸全面屏柔性封裝投資相關(guān)設(shè)備，并具備超細(xì)FPC和高標(biāo)準(zhǔn)綁定工藝。根據(jù)我國(guó)臺(tái)灣工研院的研究數(shù)據(jù)，盡管采用COF的1：6 MUX TDDI方案比采用COG的1：3 MUX TDDI的成本上升6.5~9.5美元，但是下邊框尺寸極限可以由3.4~3.5mm縮減至2.3~2.5mm。目前，高精密柔性封裝技術(shù)主要由我國(guó)大陸地區(qū)以外的廠商壟斷，全球具備10微米等級(jí)COF并形成規(guī)?；慨a(chǎn)的供應(yīng)商包含韓國(guó)Stemco和LGIT、日本新藤電子以及我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的欣邦和易華等企業(yè)，東山精密、丹邦科技、弘信電子等大陸廠商也在積極推動(dòng)COF技術(shù)量產(chǎn)。

 

　　全面屏促進(jìn)觸控驅(qū)動(dòng)一體化發(fā)展。得益于In-Cell觸控整合對(duì)LCD面板產(chǎn)品的附加值提升、成本控制和供應(yīng)鏈體系簡(jiǎn)化，主要的手機(jī)面板廠商已基本完成In-Cell技術(shù)導(dǎo)入。但考慮到AMOLED并未達(dá)到預(yù)期的工藝成熟度和良率穩(wěn)定性，原本在LCD領(lǐng)域受到In-Cell沖擊的On-Cell成為AMOLED的首選觸控解決方案。2016年，應(yīng)用在手機(jī)上的嵌入式觸控模組（In-Cell和On-Cell）出貨量正式超過(guò)外掛式觸控模組，占比達(dá)到56%。隨著全面屏的鋪開(kāi)，觸控、驅(qū)動(dòng)和面板的進(jìn)一步整合成為大勢(shì)所趨。相對(duì)于顯示驅(qū)動(dòng)IC和觸控IC雙芯片方案，搭配柔性封裝的TDDI技術(shù)可將觸控傳感器引線和芯片放置于屏幕之下，更利于手機(jī)邊框收窄進(jìn)而實(shí)現(xiàn)更高屏占比。

 

 

　　全面屏推動(dòng)指紋識(shí)別與顯示面板進(jìn)一步整合。自iPhone 5s發(fā)布以來(lái)，指紋識(shí)別技術(shù)大受追捧，受益于日趨成熟的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)和不斷探底的平均售價(jià)，指紋識(shí)別功能在智能手機(jī)中的滲透率由2015年的31%攀升至2017年的70%，也代表著該市場(chǎng)迅速?gòu)?ldquo;藍(lán)海”轉(zhuǎn)入“紅海”，廠商利潤(rùn)空間已十分有限。如今，現(xiàn)有放置在手機(jī)正面的硅基電容式指紋識(shí)別方案難以支撐全面屏手機(jī)的高屏占比設(shè)計(jì)風(fēng)格，指紋識(shí)別功能進(jìn)一步整合進(jìn)TFT面板成為大勢(shì)所趨，積極研發(fā)基于光學(xué)和超聲波技術(shù)的屏下/屏內(nèi)指紋識(shí)別技術(shù)成為傳統(tǒng)廠商立足全面屏?xí)r代生物識(shí)別市場(chǎng)的必然要求。

 

　　全面屏帶動(dòng)TFT工藝和3D成像技術(shù)發(fā)展。蘋(píng)果公司在收購(gòu)Authentec后，擁有一條相對(duì)獨(dú)立的指紋識(shí)別產(chǎn)業(yè)鏈，并采用65nm工藝和12寸晶圓，而其他大部分廠商采用0.18um工藝和8寸晶圓，包括安卓陣營(yíng)的指紋識(shí)別模組大廠FPC等。如今，全面屏發(fā)展推動(dòng)指紋識(shí)別與TFT工藝進(jìn)一步整合，京東方已經(jīng)在低世代面板產(chǎn)線使用TFT工藝生產(chǎn)電容式指紋識(shí)別芯片并具備低成本優(yōu)勢(shì)，上海蘿箕（OXI）的光學(xué)式指紋識(shí)別芯片和高通超聲波方案的傳感部分也使用了TFT工藝。另外，考慮到全面屏高屏占比設(shè)計(jì)和用戶體驗(yàn)因素，蘋(píng)果iPhone X首次將基于結(jié)構(gòu)光技術(shù)的3D成像模組引入到智能手機(jī)前面板并取消傳統(tǒng)指紋識(shí)別模組，通過(guò)三維人臉建模來(lái)提供生物識(shí)別、面部交互和視覺(jué)成像等豐富功能，為指紋識(shí)別技術(shù)在高端智能手機(jī)的前景增添了不確定性，這一局面勢(shì)必會(huì)對(duì)以智能手機(jī)指紋識(shí)別芯片為主要代工業(yè)務(wù)的8寸晶圓廠產(chǎn)生重要影響。（中國(guó)信通院信息化與工業(yè)化融合研究所 李木）

 

　　轉(zhuǎn)自：人民郵電報(bào)