5G芯片大檢閱 一家獨大還是平分秋色？

　　有道是“終端創(chuàng)新芯片先行”，5G即將來到，如今全球各手機(jī)芯片廠商展開了5G芯片競賽，高通、英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等紛紛發(fā)布它們的5G芯片計劃，希望趕在各運營商商用5G的時候提供可商用的芯片，因為這將決定未來十多年它們在芯片市場的江湖地位。

　　高通

　　高通早在2016年10月就發(fā)布了全球首款5G基帶芯片，2017年10月又實現(xiàn)了全球首個5G數(shù)據(jù)連接。近期有消息指它本來將趕在今年年底前發(fā)布下一代旗艦平臺，采用7納米制程并支持5G，意味著它將是第一家推出5G手機(jī)芯片的企業(yè)。

　　高通的特點是集成度高，且性能功耗成本有保障，整合解決方案一站搞定，所以可以節(jié)省手機(jī)的整體開發(fā)周期跟成本。在Android生態(tài)，高通產(chǎn)品平臺可以說是首選，無論是集成度、性能、能效還是服務(wù)。對于小米這種互聯(lián)網(wǎng)起家的公司來說，高通的方案自然就是最好的方案。同樣，對于OPPO、vivo等廠商而言，這樣的整合方案再合適不過。

　　華為海思

　　華為被GPU拖了后腿，所以借用GPU turbo來補充，不過新增的NPU（人工處理單元）目前比較前端。剛剛發(fā)布的麒麟980是全球最早商用TSMC 7nm工藝的手機(jī)SoC芯片，集成69億晶體管。

　　麒麟980在業(yè)內(nèi)首次搭載雙核NPU，將支持更加豐富的AI應(yīng)用場景。在通信方面，麒麟980全球率先支持LTE Cat.21，峰值下載速率1.4Gbps，達(dá)到業(yè)內(nèi)最高。

　　而在5G方面，目前麒麟980尚不集成5G MODEM，但可以外掛5G基帶芯片Balong 5000支持5G網(wǎng)絡(luò)。

　　聯(lián)發(fā)科

　　在今年的臺北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科正式向外界推出他們的5G基帶產(chǎn)品Helio M70，預(yù)計明年開始商用。最主要的是，這款芯片支持5G網(wǎng)絡(luò)，也是聯(lián)發(fā)科第一款支持5G的芯片。聯(lián)發(fā)科M70與高通驍龍X50、英特爾XMM8060一樣，都是基于SA獨立組網(wǎng)方式的5G芯片。所以，如果要向下兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，還必須與現(xiàn)有的4G基帶芯片組合使用。

　　三星

　　據(jù)悉三星今年將發(fā)布5G基帶芯片的樣片——Exynos5G，2019年5G商用后，Exynos 5G基帶芯片會用于5G智能機(jī)。三星LSI事業(yè)部計劃于今年下半年供應(yīng)Exynos 5G樣品，然后與各國電信廠商進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)測試，預(yù)定2019年實現(xiàn)商用化，希望在5G時期與高通并肩前行。

　　資料顯示，Exynos 5G支持多種毫米波（mmWave）頻率，如28GHz、39GHz與6GHz以下，也可兼容2G、3G、4G LTE通信技術(shù)。在高于28GHz的高頻段時，Exynos 5G結(jié)合8個100MHz載波聚合（CA），最多能使用800MHz，因此最高下載速度理論值達(dá)5Gbps，比現(xiàn)行最高規(guī)格LTE數(shù)據(jù)芯片快5倍，并且支持NSA與SA技術(shù)。

　　外界預(yù)測，三星電子在2019年推出的商用Galaxy系列智能手機(jī)上搭載自研的Exynos 5G通信芯片，同時三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部還將積極對外爭取客戶。

　　英特爾

　　2017年11月份，英特爾發(fā)布XMM8060調(diào)制解調(diào)器，根據(jù)英特爾公布的資料顯示，英特爾XMM 8060不僅支持最新的5G NR新空口協(xié)議，同時還可向下兼容2G／3G／4G網(wǎng)絡(luò)，而且包括CDMA，也就是說XMM 8000將是一款5G全網(wǎng)通芯片。在網(wǎng)絡(luò)頻段上，XMM 8060既支持28GHz（高頻毫米波），也支持Sub-6GHz低頻頻段。

　　在2018年平昌冬奧會上，英特爾與韓國KT合作，利用英特爾的5G技術(shù)共同交付了冬奧會最大規(guī)模的5G網(wǎng)絡(luò)，包括在10個奧運場館部署了22個5G鏈路，支持3800TB的網(wǎng)絡(luò)容量。這也是全球首個大規(guī)模的5G網(wǎng)絡(luò)。此舉也預(yù)示著英特爾的5G基帶芯片已經(jīng)具備了商用實力。

　　紫光展銳

　　紫光展銳已在中低端芯片市場站穩(wěn)腳跟，它正欲與高通、聯(lián)發(fā)科在中高端芯片市場上展開競爭，而5G顯然對它來說是一個重要的機(jī)會。今年2月22日，紫光展銳與英特爾也正式宣布達(dá)成5G全球戰(zhàn)略合作。根據(jù)協(xié)議，雙方將在5G領(lǐng)域開展深度協(xié)作，并推出紫光展銳旗下首個搭載英特爾調(diào)制解調(diào)器和展銳應(yīng)用處理器技術(shù)的安卓高端5G智能手機(jī)解決方案，并計劃于2019年實現(xiàn)與5G移動網(wǎng)絡(luò)的部署同步推向市場。另一方面紫光展銳自己也在加快5G芯片的研發(fā)。

　　分析人士指出，雙方此次是在業(yè)務(wù)上展開了深入合作，將推出基于安卓操作系統(tǒng)主流架構(gòu)高端5G平臺。

　　從以上各大廠商的動作和規(guī)劃來看，為了搶占市場，廠商們或高歌猛進(jìn)，或合縱連橫。不過廠商之間的差距還是有的，幾大勢力的競爭愈演愈烈，5G芯片最后的結(jié)局是幾大芯片廠商平分天下呢？還是一家獨大？讓我們拭目以待。（記者 徐勇）

　　轉(zhuǎn)自：人民郵電報
 

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