5G手機浪潮即將襲來 產(chǎn)業(yè)鏈如何滿足新要求？

　　4G手機已經(jīng)普及，5G手機呼之欲出。華為、OPPO、vivo、小米紛紛表示明年將推出5G手機。而備受關(guān)注的蘋果雖然依然保持沉默，但是近日手機供應(yīng)鏈從業(yè)者指出，蘋果2019年也有可能會推出5G手機。5G手機概念成為當(dāng)下一大熱點，它與4G手機有何不同？對產(chǎn)業(yè)鏈有何影響呢？

　　爭先研發(fā)5G手機

　　繼去年全球智能手機出貨量首次出現(xiàn)下滑，今年全球智能手機市場同樣不容樂觀。市場研究公司IDC數(shù)據(jù)顯示，2018年第二季度智能手機廠商共出貨3.42億部智能手機，同比下滑1.8%。2018年第二季度，中國國內(nèi)智能手機的市場總出貨量約為1.05億臺，同比下降5.9%。IDC全球季度手機追蹤部門預(yù)計，全球智能手機出貨量將從2017年的14.65億部下降到2018年的14.55億部，同比下降0.7%。

　　目前，智能手機市場增長乏力，急需新技術(shù)來刺激換機市場。過去從2G到3G，從3G到4G，每一次網(wǎng)絡(luò)制式的跨越都帶動了手機產(chǎn)品的升級，促進了手機市場的發(fā)展。如今4G即將邁向5G，同樣會讓手機體驗獲得躍升，越來越多的消費者將為5G手機買賬。

　　華為、小米、OPPO、vivo等領(lǐng)先手機品牌都在積極研發(fā)5G手機技術(shù)，都希望在2019年搶先發(fā)布5G手機。2019年被稱為5G手機元年。據(jù)了解，華為2019年將推出支持5G的麒麟芯片，并于2019年6月推出支持5G的智能手機。vivo已經(jīng)初步完成了商用5G智能手機軟硬件開發(fā)，包括架構(gòu)規(guī)劃、主板堆疊、射頻和天線設(shè)計以及優(yōu)化電池空間等方面的工作，并且在尺寸和外觀上也已經(jīng)達到了可商用級別。OPPO成功基于可商用手機完成了5G信令和數(shù)據(jù)通路的接通。小米首次成功打通5G信令和數(shù)據(jù)鏈路連接，并針對手機主板堆疊、射頻/天線設(shè)計做了針對性優(yōu)化。

　　作為落后手機品牌，聯(lián)想在5G手機上的動作更為激進。8月，聯(lián)想旗下Motorola發(fā)布了手機Moto Z3，并公布明年初推出5G Moto Mod（模塊）。聯(lián)想與美國電訊商威瑞森（Verizon）合作，該款手機套上Moto Mod后，可連接威瑞森的5G網(wǎng)絡(luò)。但并不是所有的落后品牌都具有聯(lián)想的財力和技術(shù)能力，5G手機研發(fā)技術(shù)門檻相對比較高，更多落后品牌可能會在5G手機這一波浪潮中被淘汰出局。

　　5G手機提出新要求

　　5G具有高帶寬、低時延、大連接、低功耗的特點，這可能會對5G手機操作系統(tǒng)、芯片、天線設(shè)計等提出新的要求。

　　5G手機操作系統(tǒng)可能會改變。此前就有外媒報道，谷歌正在開發(fā)微內(nèi)核操作系統(tǒng)Fuchsia，該系統(tǒng)是一個專為PC、平板電腦及高端手機所開發(fā)的一套完整的操作系統(tǒng)。元心科技首席安全官鄒仕洪認(rèn)為，4G主要針對人機互動，5G更多的應(yīng)用場景是物物相連。5G物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景非常豐富，各種設(shè)備的大小、配置和規(guī)格等都不一樣，廠商不會為每一個設(shè)備開發(fā)一套操作系統(tǒng)，而微內(nèi)核操作系統(tǒng)有利于打造一個統(tǒng)一的生態(tài)。宏內(nèi)核操作系統(tǒng)將大量服務(wù)、硬件驅(qū)動都在內(nèi)核中，可伸縮性、可擴展性差，很難剪裁適配到硬件規(guī)格差異極大的物聯(lián)網(wǎng)終端上。而微內(nèi)核操作系統(tǒng)只將最基本的功能才放入內(nèi)核中，其它服務(wù)和應(yīng)用程序在內(nèi)核之上構(gòu)建，并在用戶模式下運行。其具有高安全、高可靠、高拓展性、高可維護性，并支持支持分布式計算，但是最終性能會損失5%—10%。

　　5G手機對相關(guān)芯片也會提出新的要求。中興IC高級規(guī)劃師鄭守峰指出，5G基帶芯片需要采用多模設(shè)計，不僅要兼容2G、3G、4G，還要支持5G。這意味著5G手機需要不停地尋址，采取不同的模式，但是不同技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)是不一樣的，情況更為復(fù)雜，對芯片算力要求更高，28nm工藝芯片可能滿足不了5G手機的要求，需要10nm、12nm工藝。而且5G手機在不斷切換基站時將消耗大量的電量，這也會帶來散熱問題。國金證券認(rèn)為，手機耗電量將大幅增加，散熱技術(shù)方案將至關(guān)重要，除了傳統(tǒng)的石墨散熱和液冷熱管散熱技術(shù)外，建議重點關(guān)注手機散熱新技術(shù)的機會。

　　此外，射頻芯片可能會出現(xiàn)十幾個通道，要保證互不干擾，設(shè)計難度特別大；而且在高頻和低頻情況下，必須進行物理實驗。華為輪值董事長徐直軍認(rèn)為，5G芯片功耗比現(xiàn)有的4G芯片大約高出2.5倍。電源管理芯片需要進一步提升來降低功耗。

　　從傳輸上看，毫米波頻段可以實現(xiàn)更快的傳輸，但也更容易造成路徑受阻與信號衰減。為了減少阻礙，5G手機背蓋可能會換成玻璃，而不是金屬，而且毫米波天線可能會裸露在背蓋上。（記者 林美炳）

　　轉(zhuǎn)自：中國電子報

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