華為、三星搶進(jìn)5G芯片市場，高通明年將普及5G

　　面對華為、三星紛紛進(jìn)軍5G芯片市場，高通宣布，明年將把5G普及至驍龍8、7、6系列，將支持20億臺以上的智能手機(jī)。

　　韓媒《edaily》報(bào)道指出，三星電子、華為雖然相繼發(fā)表5G芯片Exynos 980、麒麟990 5G，但在5G芯片市場占優(yōu)勢的高通，對后來者展現(xiàn)極大自信。

　　在歐洲最大消費(fèi)性電子展IFA 2019上，高通表示，含開發(fā)中的產(chǎn)品在內(nèi)，目前搭載高通5G解決方案的5G終端機(jī)多達(dá)150款以上，新擴(kuò)展的驍龍5G陣容將支持全球主要5G地區(qū)，將有20億臺以上的智能手機(jī)適用。

　　高通移動業(yè)務(wù)副總裁Alex Katouzian表示，為促進(jìn)5G商用化，高通2019年搶先全球推出5G調(diào)制調(diào)解器等5G移動平臺，2020年后，全球各地的OEM、電信商都能使用驍龍8、7、6系列，全球化5G網(wǎng)絡(luò)。

　　值得注意的是，高通強(qiáng)調(diào)新系列將擁有兼容軟件的特性，不僅支持毫米波（Millimeter Wave）、6 GHz以下的頻段，也支持TDD/FDD、5G multi-SIM、動態(tài)頻譜共享（DSS）、單獨(dú)與非單獨(dú)（SA、NSA）網(wǎng)絡(luò)，在全球不同的硬件環(huán)境下實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)，擁有許多靈活性。

　　高通旗下高端系列驍龍8系列支持今年上市的5G智能手機(jī)，詳細(xì)內(nèi)容將在年內(nèi)發(fā)布。

　　另一方面，2月首次發(fā)表的驍龍7系列，在芯片系統(tǒng)（SoC）上整合5G，支持5G主流地區(qū)、頻帶。 加上7系列采用7納米工藝，也加入新一代AI引擎、Elite Gaming等機(jī)能。未來OPPO、Realme、紅米、Vivo、摩托羅拉、HMD global，以及LG電子等手機(jī)制造商將采用7系列產(chǎn)品至5G終端上。

　　高通計(jì)劃在2020下半年將6系列商用化，將5G功能下放至更多中端智能手機(jī)，加快全球5G普及速度。

　　轉(zhuǎn)自：集微網(wǎng)

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