智能終端芯片產(chǎn)業(yè)加速崛起

　　智能手機(jī)是過去幾年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長的主要引擎，從今年起智能手機(jī)增速有所趨緩，然而增長遠(yuǎn)未結(jié)束，4G普及有望延續(xù)手機(jī)芯片強(qiáng)勁增長2-3年?？纱┐髟O(shè)備、智能汽車、智能家居等新型智能終端的快速崛起，帶來的芯片需求空間亦不遜于PC和手機(jī)，潛在市場規(guī)模均為數(shù)百億美元。

　　在此背景下，中國智能終端芯片產(chǎn)業(yè)面臨三大機(jī)會(huì)：3G智能手機(jī)到4G-LTE技術(shù)演進(jìn)所帶來的芯片變化需求；4G智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、智能汽車、智能家居帶來的增量芯片需求；中國終端品牌崛起所帶來的IC設(shè)計(jì)、制造、封測全方位需求。

　　伴隨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“東進(jìn)上移”之勢，國內(nèi)有望補(bǔ)齊和升級(jí)電子產(chǎn)業(yè)鏈上游短板。

　　智能手機(jī)主要半導(dǎo)體芯片

　　2017年車聯(lián)網(wǎng)滲透率有望攀升至 60%

　　中國LTE智能手機(jī)芯片市場規(guī)模推算中國制造

　　終端品牌崛起助力產(chǎn)業(yè)鏈上移

　　縱觀中國電子產(chǎn)業(yè)，中游制造和下游品牌渠道已經(jīng)局部搭建起良性發(fā)展平臺(tái)，唯有上游芯片產(chǎn)業(yè)與世界差距依舊明顯。

　　2013年全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)市場規(guī)模成長10%達(dá)到835億美元，而中國IC設(shè)計(jì)公司全年?duì)I收規(guī)模為43億美元，市占率僅為5.2%。中國IC設(shè)計(jì)規(guī)模僅相當(dāng)于美國的7%、臺(tái)灣的30%。

　　中國主流IC設(shè)計(jì)公司如展訊與世界主流IC設(shè)計(jì)公司如高通、聯(lián)發(fā)科的技術(shù)差距大概在一年左右。中國公司僅憑借低成本、高集成度優(yōu)勢在智能/功能手機(jī)芯片、平板電腦AP、移動(dòng)圖像傳感器等領(lǐng)域的中低端市場占據(jù)一定份額，而其他如汽車電子、工業(yè)電子、新興智能設(shè)備芯片等領(lǐng)域競爭力則相對較弱。

　　在面臨挑戰(zhàn)的同時(shí)，中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展亦有諸多有利因素?？纱┐髟O(shè)備、智能汽車、智能家居等終端應(yīng)用不斷崛起；國家產(chǎn)業(yè)政策的強(qiáng)力支持，支撐中國電子產(chǎn)業(yè)上游的崛起指日可待。

　　智能手機(jī)在全球的迅速崛起，在造就中國強(qiáng)大的模組、部件制造產(chǎn)業(yè)鏈的同時(shí)，也托起了諸多中國終端品牌，華為 、聯(lián)想、中興、酷派已成為全球前10大智能手機(jī)供應(yīng)商。對中國電子產(chǎn)業(yè)鏈而言，智能手機(jī)時(shí)代與以往的最大不同在于，中國不僅僅是全球最大的生產(chǎn)國，更是全球最大的消費(fèi)國，中國正在從“世界工廠”轉(zhuǎn)變?yōu)椤笆澜绻S+世界市場”，這種轉(zhuǎn)變在4G時(shí)代會(huì)被持續(xù)放大。

　　同時(shí)，中國家電品牌早已走向世界，中國汽車產(chǎn)銷量亦均列世界第一。在可穿戴設(shè)備方面，中國品牌、創(chuàng)業(yè)公司也積極參與，與全球主要公司基本保持在同一條起跑線上。

　　由于終端品牌在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中的地位和話語權(quán)高于中下游供應(yīng)商，中國品牌的崛起勢必會(huì)帶動(dòng)“中國制造”的生態(tài)發(fā)展，加強(qiáng)我們相對落后的上游半導(dǎo)體芯片環(huán)節(jié)，讓芯片設(shè)計(jì)、制造、封測和材料設(shè)備等主要領(lǐng)域全方位受益。

　　4G智能手機(jī)成主要推動(dòng)力

　　在繁雜多變的智能終端類型中，4G智能手機(jī)最有潛質(zhì)成為“個(gè)人計(jì)算”中心。4G智能手機(jī)在便攜性、計(jì)算性能、功能集成、與其他設(shè)備互聯(lián)、產(chǎn)品價(jià)格和市場容量上取得了最好的平衡。智能手機(jī)是人類歷史上罕見的可以實(shí)現(xiàn)“人手一部”的電子設(shè)備，收音機(jī)、電視機(jī)、PC、MP3、DSC、平板電腦均無法達(dá)到這一高度。

　　此外，可穿戴設(shè)備、智能家居和智能汽車均以智能手機(jī)為控制中心，且產(chǎn)品形態(tài)較為分散。智能手機(jī)雖然發(fā)展速度有所趨緩，但由于4G崛起和滲透率繼續(xù)爬升所帶來的增量，增長遠(yuǎn)未結(jié)束。2014年開始，4G的鋪設(shè)讓手機(jī)數(shù)據(jù)流更大更快，先進(jìn)半導(dǎo)體制程讓手機(jī)的計(jì)算能力不遜于PC，手機(jī)從PC、TV、Tablet、智能家居、可穿戴設(shè)備、智能汽車中脫穎而出成為“個(gè)人計(jì)算”中心。

　　過去四年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要看點(diǎn)不在整體增速而在結(jié)構(gòu)變遷，在智能手機(jī)快速崛起的帶動(dòng)下，無線通訊芯片突破整個(gè)行業(yè)成長的趨勢，CAGR高達(dá)10.6%，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的最主要的引擎。無線通訊芯片在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的占比從2010年的18.8%一路成長到2013年的24.4%，超越PC的勢頭基本確立。

　　出貨量巨大、增長快速、產(chǎn)品更新速度快、在智能設(shè)備中處于中樞位置等特點(diǎn)，使智能手機(jī)成為全球電子產(chǎn)業(yè)最靚麗的風(fēng)景線。在中國及發(fā)達(dá)市場4G手機(jī)的引領(lǐng)之下，再輔之以3G智能手機(jī)在發(fā)展中市場取代功能手機(jī)的趨勢已經(jīng)確立，智能手機(jī)所推動(dòng)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣周期有望在高位維持3年以上。

　　一般而言，半導(dǎo)體芯片占智能手機(jī)BOM成本的40-50%，其主要包括基帶處理器、應(yīng)用處理器、收發(fā)器、前端模組芯片、連接芯片、電源管理芯片、存儲(chǔ)芯片、光學(xué)/非光學(xué)傳感器、模擬芯片等。

　　目前智能手機(jī)的硬件結(jié)構(gòu)與PC非常類似，智能手機(jī)的應(yīng)用處理器AP類似于PC的CPU，處于系統(tǒng)的中心地位，主要負(fù)責(zé)運(yùn)算功能，基帶、收發(fā)器、前端模組共同負(fù)責(zé)蜂窩網(wǎng)絡(luò)通訊，其他芯片則各司其職，共同構(gòu)建成智能手機(jī)硬件系統(tǒng)。智能手機(jī)芯片與PC芯片的主要差異在于：集成度更高、大量采用SoC芯片和SiP模組；技術(shù)壁壘最高的不是負(fù)責(zé)運(yùn)算的處理器而是負(fù)責(zé)無線蜂窩通訊基帶芯片及芯片的SoC集成。

　　蘋果作為“類PC”智能手機(jī)的開創(chuàng)者，首先在行業(yè)內(nèi)樹立了智能手機(jī)硬件結(jié)構(gòu)的基本框架，并在iPhone系列中一直沿用至今。隨著Android手機(jī)的蓬勃發(fā)展，智能手機(jī)的硬件構(gòu)架也在高通、聯(lián)發(fā)科等公司的推動(dòng)下發(fā)生了一系列革新：基帶與應(yīng)用處理器的集成成為主流，基帶處理器公司而不是應(yīng)用處理器公司主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展；芯片的集成度在iPhone基礎(chǔ)上變得更高。智能手機(jī)芯片更高的集成度、標(biāo)準(zhǔn)化、模組化，是中低端智能手機(jī)迅速崛起的硬件基礎(chǔ)。

　　未來2-3年智能手機(jī)硬件的發(fā)展會(huì)沿著融合、技術(shù)和價(jià)格三大方向進(jìn)行。融合是指芯片高度集成，手機(jī)芯片在目前基帶+AP已經(jīng)集成的大趨勢下繼續(xù)前進(jìn)，連接芯片有望率先被集成進(jìn)主芯片SoC，不能SoC化的芯片會(huì)選擇模組化如RF或者芯片功能集聚如LCD驅(qū)動(dòng)芯片和觸控控制器合二為一。技術(shù)趨勢主要是發(fā)展4G-LTE、提升運(yùn)算能力、采用逼近PC的先進(jìn)制程和先進(jìn)封測技術(shù)、ARM構(gòu)架下芯片IP和設(shè)計(jì)明確分工提升效率。目前全球智能手機(jī)平均單機(jī)半導(dǎo)體消耗量約為50美元，中高端機(jī)約為70-80美元，中低端手機(jī)約為30-40美元，超低端機(jī)約為20美元。未來智能手機(jī)單機(jī)半導(dǎo)體消耗量有望因LTE的大規(guī)模引入而略微趨緩。

　　不考慮存儲(chǔ)器，2013年全球手機(jī)芯片市場容量為350億美元，較2012年310億美元增長13.4%?；鶐酒鶐?AP SoC、應(yīng)用處理器、射頻器件、連接芯片分別占49%、19%、16%、8%的份額，基帶延續(xù)其在手機(jī)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中半壁江山的核心地位。

　　基帶芯片方面，2013年LTE和TD-SCDMA成長速度均超過100%，而WCDMA、GSM、CDMA則出現(xiàn)負(fù)增長。LTE快速增長是產(chǎn)品持續(xù)性向4G升級(jí)帶來的必然結(jié)果；而TD-SCDMA則受益于2013年中國移動(dòng)大力推動(dòng)TD智能終端，預(yù)計(jì)隨著中移動(dòng)重心轉(zhuǎn)移到4G，TD-SCDMA增速將會(huì)從今年起快速下降甚至轉(zhuǎn)負(fù)。

　　2013年應(yīng)用處理器的增長主要受益于蘋果出貨量的穩(wěn)定增長和高通的產(chǎn)品策略。2013年上半年高通的高端新品采用了基帶與應(yīng)用處理器分離的方案。從今年下半年開始，高通將推出雙芯片方案，而到明年單芯片方案則會(huì)再次回歸。未來除了蘋果堅(jiān)持AP+基帶的雙芯片解決方案之外，SoC單芯片將會(huì)從中低端向高端滲透，統(tǒng)一基帶/AP市場。

　　收發(fā)器和功率放大器在2013年整體成長平平，主要是因?yàn)橹悄苁謾C(jī)和功能手機(jī)相比射頻芯片變化不大。而隨著LTE取代3G進(jìn)程加快，LTE多頻多模的特性將會(huì)刺激功率放大器的需求，同時(shí)功率放大器也有多顆芯片集成的趨勢，有利于多模多頻PA公司。

　　連接芯片方面，由于WiFi/藍(lán)牙/FM/GPS Combo芯片是趨勢，單獨(dú)功能連接芯片市場快速萎縮。而NFC等新增芯片的發(fā)展勢頭則較為快速，短期內(nèi)NFC將會(huì)單獨(dú)存在，長期來看亦有可能被集成進(jìn)連接芯片Combo當(dāng)中。

　　新型智能終端芯片露崢嶸

　　如果說以智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦和電視等設(shè)備為代表的傳統(tǒng)智能終端發(fā)展趨勢基本已經(jīng)明朗，那么以可穿戴設(shè)備、智能汽車和智能家居為代表的新型智能終端則留給市場太多的想象空間。

　　可穿戴設(shè)備是目前智能終端中最有可能在數(shù)量上超越智能手機(jī)的品類，其市場空間巨大。原因主要有兩點(diǎn)，可穿戴設(shè)備創(chuàng)造和開啟了人類對電子設(shè)備新的剛性需求，如健康；可穿戴設(shè)備可以佩戴在人體不同部位，理論上單人設(shè)備需求量比“人手一部”的手機(jī)更多。芯片、操作系統(tǒng)、硬件廠商均視可穿戴設(shè)備為智能手機(jī)之后的又一增長亮點(diǎn)，并積極布局相關(guān)產(chǎn)品，特別是在Apple Watch發(fā)布之后，全產(chǎn)業(yè)鏈對可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)的信心和期望更高。

　　目前市場上的可穿戴設(shè)備可分為三種，即智能眼鏡、智能手表和智能配件。智能眼鏡的硬件構(gòu)架采用AP模式，其基本的硬件單元是經(jīng)過改進(jìn)和優(yōu)化的智能手機(jī)芯片，如AP、DRAM、NAND存儲(chǔ)、連接芯片模組等。智能手表則既有采用AP模式的又有采用MCU模式。采用AP模式的智能手表擁有較強(qiáng)的獨(dú)立運(yùn)算能力和較高的功耗，采用MCU模式的智能手表運(yùn)算能力較弱，更多的是作為智能手機(jī)附屬設(shè)備使用。隨著硬件技術(shù)的不斷發(fā)展，采用AP模式的智能手表勝出的可能性更大。而智能配件更多提供的是具體的某一種功能，多采用MCU+傳感器+藍(lán)牙的硬件構(gòu)架。

　　車聯(lián)網(wǎng)、駕駛自動(dòng)化、節(jié)能是汽車電子發(fā)展三大動(dòng)力。智能汽車發(fā)展對芯片產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動(dòng)主要體現(xiàn)在：節(jié)能、安全、聯(lián)網(wǎng)汽車的逐步滲透增加單部汽車半導(dǎo)體的消費(fèi)量；傳統(tǒng)消費(fèi)電子廠商與汽車電子廠商合作開拓新的目標(biāo)市場，驅(qū)動(dòng)車內(nèi)信息娛樂系統(tǒng)、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)ADAS和EV/HEV新能源汽車三大產(chǎn)品發(fā)展。根據(jù)Gartner的預(yù)計(jì)，全球汽車單車半導(dǎo)體消耗量將從2013年的310美元增長到2018年的359美元，汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將從2013年的262億美元增加到2018年的365億美元。智能終端和汽車使用體驗(yàn)的無縫整合將推動(dòng)汽車接入互聯(lián)網(wǎng)，從而帶來基帶、連接、顯示等設(shè)備的需求。

　　汽車信息娛樂系統(tǒng)的滲透率在2013年僅為13%，處于滲透率快速提升的起點(diǎn)階段。以ADAS為代表的汽車駕駛自動(dòng)化技術(shù)，將會(huì)使行車安全上升到全新的等級(jí)，避免安全事故的發(fā)生。ADAS目前全球滲透率僅為5%，主要為高端豪華車配備。隨著汽車安全的注意力從被動(dòng)保護(hù)和事故減緩轉(zhuǎn)移到對事故的主動(dòng)避免，汽車ADAS系統(tǒng)需求有望迎來快速增長。對燃油經(jīng)濟(jì)性要求不斷提升和污染物排放標(biāo)準(zhǔn)趨嚴(yán)，汽車動(dòng)力系統(tǒng)和發(fā)動(dòng)機(jī)電子系統(tǒng)改進(jìn)成為清潔、節(jié)能汽車的主要著力點(diǎn)；同時(shí)燃料替代，特別是電動(dòng)汽車可以大大提升汽車電子消費(fèi)量。2013年EV/HEV滲透率不到3%，怠速啟停系統(tǒng)滲透率僅為18%，成長空間均十分巨大。

　　我們認(rèn)為，汽車信息娛樂系統(tǒng)將加速傳統(tǒng)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈向汽車應(yīng)用的滲透，如4G芯片、聯(lián)網(wǎng)芯片、AP、車載顯示/觸控等；ADAS是車載攝像頭、傳感器的主要推動(dòng)力；新能源汽車因其全新的車內(nèi)構(gòu)架，會(huì)為汽車半導(dǎo)體帶來革命性增長機(jī)會(huì)，如IGBT、MOSFET、MCU、模擬芯片等。

　　智能家居硬件看點(diǎn)在傳感和連接。智能家居硬件解決方案主要有兩種，一是家電本身集成連接、運(yùn)算、顯示、傳感等器件和功能，二是通過對現(xiàn)有家電進(jìn)行改造，為其增加相應(yīng)的智能方案。無論哪種方案，核心硬件都是傳感器、網(wǎng)絡(luò)連接芯片和后臺(tái)云計(jì)算平臺(tái)。鑒于智能家居產(chǎn)業(yè)尚處于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的早期，我們認(rèn)為這兩種方案將在短期內(nèi)并存，長期來看“智能”集成將是趨勢。全球每年電視、冰箱、洗衣機(jī)、空調(diào)的銷售規(guī)模大約分別在2億、1.5億、1.5億、1.3億臺(tái)，再加上智能攝像頭、智能照明等應(yīng)用，智能家居的市場規(guī)模空間巨大。

　　智能終端芯片產(chǎn)業(yè)三大機(jī)會(huì)

　　4G-LTE智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備、智能汽車、智能家居崛起為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來三大機(jī)會(huì)：3G智能手機(jī)到4G-LTE技術(shù)演進(jìn)所帶來的芯片變化需求，如基帶/APSoC和前端模組變化所引發(fā)的產(chǎn)業(yè)版圖重繪；4G智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、智能汽車、智能家居帶來的增量芯片需求，如NFC、指紋識(shí)別、無線充電、傳感器芯片；中國終端品牌崛起所帶來的IC設(shè)計(jì)、制造、封測全方位需求。

　　4G智能手機(jī)和2/3G智能手機(jī)在芯片層面的主要差異來源于基帶和PA.4G基帶芯片除了本身要向下兼容2/3G通訊之外還要集成4/8核CPU、GPU、ISP等模塊。先進(jìn)制程的支持、芯片集成能力和規(guī)模效應(yīng)對基帶芯片供應(yīng)商而言至關(guān)重要。PA的需求則主要來自于LTE頻段的碎片化所帶來的單機(jī)價(jià)值量提升。主流GSM支持4個(gè)頻段，WCDMA頻段少于10個(gè)，而4G-LTE的頻段數(shù)量則超過40個(gè)。

　　中國4G市場在今年下半年啟動(dòng)已成必然之勢。4G-LTE成長趨勢基本上將重復(fù)智能手機(jī)的滲透率爬升之路。今年全球LTE手機(jī)出貨量將達(dá)到4.2億臺(tái)，滲透率22%，與去年2.5億臺(tái)和13.8%的滲透率相比大幅成長67%。2013年是全球LTE滲透率超過10%的第一年，這與2009年的智能手機(jī)市場極為相似，當(dāng)年智能手機(jī)滲透率為14.2%。在此后的2010-2013年期間，智能手機(jī)經(jīng)歷了現(xiàn)象級(jí)成長。

　　從2014年開始，LTE將迎來與當(dāng)年智能手機(jī)速度相當(dāng)?shù)某砷L。同時(shí)4G-LTE對智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上所有參與者而言是“必然需求”：運(yùn)營商需要4G來緩解ARPU的下降，芯片/終端公司需要4G來維持繁榮周期，內(nèi)容/應(yīng)用商需要4G來創(chuàng)造新應(yīng)用場景來開拓新的商業(yè)模式，而用戶則可通過4G終端實(shí)現(xiàn)“個(gè)人計(jì)算”中心的夢想。

　　自去年年底發(fā)放了TD-LTE牌照之后，中國三大運(yùn)營商都在緊鑼密鼓的加速建設(shè)基站、補(bǔ)貼終端。作為TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈上最積極的推動(dòng)者，截至6月底，中國移動(dòng)已經(jīng)擁有1394萬4G用戶。上半年國內(nèi)市場共銷售4000萬部LTE手機(jī)，下半年LTE手機(jī)市場需求翻倍達(dá)到8000萬-1億的出貨量是大概率事件，全年中國LTE市場規(guī)模應(yīng)可在1.3億部左右。

　　終端廠商和芯片方案方面的準(zhǔn)備也基本就緒。高通和聯(lián)發(fā)科適用于中國市場的低成本LTE智能手機(jī)SoC解決方案將于下半年先后放量；聯(lián)想全年智能手機(jī)出貨目標(biāo)8000萬臺(tái)，一半的手機(jī)型號(hào)支持LTE；中興通訊今年6000萬部出貨計(jì)劃中有3500萬是LTE終端；把全年智能手機(jī)出貨目標(biāo)定在8000萬-1億部的華為，今年亦會(huì)主推20多款LTE終端，華為中高端產(chǎn)品更是首次采用海思的LTE基帶+應(yīng)用處理器SoC.

　　全球主要手機(jī)基帶供應(yīng)商包括高通、聯(lián)發(fā)科技、展訊通訊、英特爾等，主要PA供應(yīng)商為Skyworks、RFMD、TriQuint、Avago.A股市場則有大唐電信子公司聯(lián)芯科技可提供LTE和TD-SCDMA智能手機(jī)基帶芯片，國民技術(shù)承接國家重大專項(xiàng)，正在研發(fā)TD-LTE的PA.

　　2014年，NFC普及有望在終端廠商、運(yùn)營商和金融機(jī)構(gòu)的三重努力之下實(shí)現(xiàn)突破。NFC系統(tǒng)由NFC控制器、安全模塊和天線三部分構(gòu)成。為了爭奪支付入口手機(jī)廠商、運(yùn)營商和金融機(jī)構(gòu)在NFC終端技術(shù)方案的選擇上有不同的考量。手機(jī)廠商希望做全終端方案，即NFC控制器和安全模塊做在一塊單獨(dú)的SoC上；運(yùn)營商喜歡SWP-SIM方案，即將NFC的安全模塊集成在SIM卡上，而NFC控制器和天線由終端廠商做進(jìn)手機(jī)；三個(gè)部件都集成在SIM卡中的全卡方案和金融機(jī)構(gòu)所采用的把安全模塊做進(jìn)SD卡控制器中的SWP-SD方案，目前并未成為主推方案。

　　9月9日，采用NFC技術(shù)的iPhone6和iPhone6 Plus發(fā)布，幾乎宣布NFC在移動(dòng)支付戰(zhàn)爭中最終取得了勝利。與其他手機(jī)公司簡單的為手機(jī)加上一套NFC芯片不同，蘋果的Apple Pay構(gòu)建了全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)系統(tǒng)，而NFC是系統(tǒng)中的基石。

　　盡管中國目前NFC主推SWP-SIM方案，且運(yùn)營商和銀聯(lián)想主導(dǎo)移動(dòng)支付產(chǎn)業(yè)鏈，但我們看到蘋果與銀聯(lián)的接觸正在積極推進(jìn)。看好蘋果支持NFC為整個(gè)NFC產(chǎn)業(yè)帶來的正向引領(lǐng)作用。在利益鏈條、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)理順之后，NFC在中國移動(dòng)支付市場有望崛起。

　　運(yùn)營商方面，隨著中國移動(dòng)2012年接受銀聯(lián)的13.56MHz標(biāo)準(zhǔn)，舍棄自主研發(fā)的2.4GHz標(biāo)準(zhǔn)，中移動(dòng)逐漸開始在NFC方面重構(gòu)業(yè)務(wù)。目前，中國移動(dòng)以30元/部的額度補(bǔ)貼NFC智能手機(jī)，并要求4G卡默認(rèn)綁定NFC SIM卡。中移動(dòng)的目標(biāo)是NFC業(yè)務(wù)將在未來3-4年突破3億元規(guī)模。銀聯(lián)方面正在積極升級(jí)改造POS機(jī)以支持NFC支付。截至今年一季度，全國1000萬臺(tái)POS機(jī)升級(jí)已經(jīng)完成了30%。

　　隨著8月份工信部宣布啟動(dòng)2.45G/13.56MHz雙模國家標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃制定，已經(jīng)被拋棄的2.45GHz標(biāo)準(zhǔn)在移動(dòng)支付領(lǐng)域的應(yīng)用又看到了曙光。雙模方案既兼顧了國際標(biāo)準(zhǔn)的通用性，又支持了國產(chǎn)技術(shù)的自主創(chuàng)新和信息安全。

　　目前NFC芯片主要由國際IC設(shè)計(jì)/制造大廠供應(yīng)。A股上市公司同方國芯可提供NFC芯片，其SWP-SIM和全卡方案正在測試和試用；國民技術(shù)聯(lián)合工信部和中移動(dòng)、中聯(lián)通、中電信三大運(yùn)營商制定2.45G/13.56MHz雙模移動(dòng)支付標(biāo)準(zhǔn)，有望重啟其在移動(dòng)支付業(yè)務(wù)的成長。

　　蘋果在去年的iPhone5s中加入了Touch ID，即按壓式指紋識(shí)別模組，緊接著三星、HTC、LG等公司在其旗艦手機(jī)上紛紛引入指紋識(shí)別功能。蘋果Touch ID主要由電容式CMOS傳感器、不銹鋼手指檢測環(huán)和藍(lán)寶石蓋板組成。傳感器由蘋果設(shè)計(jì)、臺(tái)積電制造、精材科技和晶方科技封裝測試，而ASE負(fù)責(zé)SiP模組組裝。

　　由于蘋果專利的限制，其他廠商只能退而求其次選擇滑動(dòng)式解決方案。我們認(rèn)為，按壓式指紋識(shí)別方案將戰(zhàn)勝滑動(dòng)式，在智能設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域占據(jù)主流，指紋識(shí)別+NFC的移動(dòng)支付方案使壓式指紋識(shí)別方案將成為智能設(shè)備的“必需品”。此外，匯頂科技已經(jīng)IPO預(yù)披露和Synaptics都已經(jīng)準(zhǔn)備好按壓式指紋識(shí)別解決方案。匯頂科技的按壓式指紋模組6月量產(chǎn)，年底放量，單價(jià)10美元左右，這對中高端手機(jī)而言成本增加并不明顯，卻可以提供媲美iPhone的身份識(shí)別體驗(yàn)。這一方案或成為國內(nèi)中高端智能手機(jī)差異化的重要砝碼。

　　A股產(chǎn)業(yè)鏈中，晶方科技是蘋果Touch ID的封測廠之一，而長電科技 、華天科技 、碩貝德等封測公司則可受益于國產(chǎn)Android手機(jī)對按壓式指紋識(shí)別的需求。匯頂科技、思立微、敦泰科技等均已設(shè)計(jì)出按壓式指紋識(shí)別芯片，有望近期量產(chǎn)入市。

　　2014年是無線充電大規(guī)模商用的元年，而商用的爆發(fā)點(diǎn)不在智能手機(jī)而在Apple Watch等可穿戴設(shè)備。隨著無線充電標(biāo)準(zhǔn)之間的鴻溝正在被逐漸磨平，在智能終端無線充電滲透率提升的助力下，IMS預(yù)計(jì)無線充電市場2014-2016年將維持60-90%的高速成長。

　　目前有10幾種傳感器用于智能終端，用量最多的是CMOS圖像傳感器，慣性傳感器和磁力傳感器市場日趨成熟，陀螺儀和MEMS麥克風(fēng)仍處于上升周期，而壓力和溫度傳感器等則有望逐漸滲透進(jìn)智能終端。

　　2013年全球傳感器市場規(guī)模約為147億美元，較2012年成長約為1%，其中CMOS和CCD光學(xué)傳感器市場86億美元，衰退2.2%，而非光學(xué)傳感器則成長5.9%，市場規(guī)模突破60億美元。

　　非光學(xué)傳感器市場幾乎全部由國外巨頭掌控，在手機(jī)領(lǐng)域，STM和Bosch份額最大，主要生產(chǎn)慣性傳感器、麥克風(fēng)、壓力傳感器。A股公司則有歌爾聲學(xué)和蘇州固锝在傳感器方面有所布局。

來源：中國證券報(bào)

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