第三代半導體的“中國夢”

　　到2030年，第三代半導體產業(yè)力爭全產業(yè)鏈進入世界先進行列，部分核心關鍵技術國際引領，核心環(huán)節(jié)有1至3家世界龍頭企業(yè)，國產化率超過70%……第三代半導體發(fā)展戰(zhàn)略發(fā)布會25日在京舉行。第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟理事長吳玲如是描述我國第三代半導體的“中國夢”。

　　第二屆國際第三代半導體創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽同日啟動。大賽圍繞第三代半導體裝備、材料、器件、工藝、封裝、應用及設計與仿真方面的技術應用創(chuàng)新，以及商業(yè)模式創(chuàng)新等內容征集參賽項目。

　　第三代半導體是以氮化鎵和碳化硅為代表的寬禁帶半導體材料。“第一代、第二代半導體技術在光電子、電力電子和射頻微波等領域器件性能的提升已經逼近材料的物理極限，難以支撐新一代信息技術的可持續(xù)發(fā)展，難以應對能源與環(huán)境面臨的嚴峻挑戰(zhàn)，難以滿足高新技術及其產業(yè)發(fā)展，迫切需要發(fā)展新一代半導體技術。”中國科學院院士、南京大學教授鄭有炓在發(fā)布會上說。

　　以通信產業(yè)為例，鄭有炓認為，氮化鎵技術正助力5G移動通信在全球加速奔跑。“5G移動通信將從人與人通信拓展到萬物互聯。預計2025年全球將產生1000億的連接。”鄭有炓說，5G技術不僅需要超帶寬，更需要高速接入，低接入時延，低功耗和高可靠性以支持海量設備的互聯。氮化鎵毫米波器件可以提供更高的功率密度、更高效率和更低功耗。

　　吳玲表示，我國第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展的時機已經成熟，處于重要窗口期。但目前仍面臨多重困境：創(chuàng)新鏈不通，缺乏有能力落實全鏈條設計、一體化實施的牽頭主體；缺乏體制機制創(chuàng)新的、開放的公共研發(fā)、服務及產業(yè)化中試平臺；核心材料、器件原始創(chuàng)新能力薄弱。

　　專家建議，要依托聯盟建設小核心、大網絡、主平臺、一體化的第三代半導體產業(yè)創(chuàng)新體系。

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