十年難得一遇。
缺芯行情還在持續(xù),而國(guó)內(nèi)市場(chǎng)由于處在相對(duì)穩(wěn)定的生產(chǎn)和發(fā)展環(huán)境中,且在部分環(huán)節(jié)的能力的確處在優(yōu)勢(shì)地位,無(wú)疑成為了這段時(shí)間承接更多半導(dǎo)體外部需求的重要支點(diǎn)之一。
業(yè)績(jī)預(yù)報(bào)是一個(gè)側(cè)面,封測(cè)廠通富微電、設(shè)備廠芯源微等,都預(yù)計(jì)在今年上半年將獲得超過翻番的凈利潤(rùn)增速。
加速增產(chǎn)則是另一面。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),全球半導(dǎo)體制造商將在今年底前開始建設(shè)19座新的高產(chǎn)能晶圓廠,并在2022年再開工建設(shè)10座,以滿足市場(chǎng)需求。其中,這兩年間中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)將在新晶圓廠建設(shè)方面處于領(lǐng)先地位,各新增8座。
缺芯帶來(lái)的投資大增背后,有受客觀環(huán)境的急劇變化影響有關(guān),但同時(shí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本身也是周期性行業(yè)。業(yè)內(nèi)人士向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示,受這一行業(yè)特性影響,在未來(lái)某個(gè)階段,結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能過剩將不可避免。
要面對(duì)行業(yè)性的不斷變化,核心是在增加國(guó)內(nèi)生產(chǎn)能力的同時(shí),也抓住時(shí)機(jī)提升技術(shù)實(shí)力,當(dāng)前正是最好的時(shí)機(jī)。
溯源缺芯
用“十年難得一遇”來(lái)形容當(dāng)下的芯片缺貨情勢(shì)并不為過。
外部環(huán)境影響下,產(chǎn)業(yè)鏈廠商提前儲(chǔ)備庫(kù)存,這一定程度帶來(lái)在去年下半年開始,對(duì)芯片的需求量大大超過了彼時(shí)可以提供的產(chǎn)能。
同時(shí),由于2019年為歷史上半導(dǎo)體的下行發(fā)展周期,疊加考慮到新冠肺炎疫情會(huì)帶來(lái)的影響,不少產(chǎn)業(yè)間公司在2020年初甚至以前,并沒有相應(yīng)加大投資力度。
“2017年是一個(gè)高峰,往往半導(dǎo)體公司在高峰時(shí)期會(huì)進(jìn)行大量投資,投資產(chǎn)出的兩年后則又產(chǎn)生供過于求的情況。因此從整個(gè)投資周期來(lái)看,2021年當(dāng)下產(chǎn)能的增加,實(shí)際上是前兩年投資所產(chǎn)生的。”Gartner研究副總裁盛陵海向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道在內(nèi)的記者介紹道。
由于產(chǎn)能并未及時(shí)增加,導(dǎo)致對(duì)5G手機(jī)以及上半年高熱但如今已衰退的比特幣需求,疊加疫情助推對(duì)筆記本、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心的新增需求等,均無(wú)法得到滿足?!拔覀冾A(yù)計(jì),這個(gè)時(shí)間周期會(huì)延遲到2022年第二季度,這個(gè)預(yù)測(cè)在未來(lái)可能會(huì)根據(jù)變化有所調(diào)整。”他續(xù)稱。
盛陵海根據(jù)目前增加產(chǎn)能的形勢(shì)研判認(rèn)為,從目前到2025年的時(shí)間周期來(lái)看,55nm/65nm將是有較大增長(zhǎng)的制程,其原因在于市場(chǎng)需求在現(xiàn)在甚至未來(lái)幾年仍會(huì)有較大增加。此外,28nm、14nm、16nm都有較大的增加機(jī)會(huì)。
“傳統(tǒng)制程大多數(shù)都是集中在8英寸晶圓上,但目前8英寸晶圓非常緊缺,是因?yàn)檫^去很多年間8英寸產(chǎn)能過剩,導(dǎo)致價(jià)格跌跌不休。谷底時(shí)期有很多工廠,尤其是日本一些相關(guān)企業(yè)已經(jīng)關(guān)閉了8英寸產(chǎn)線。”他指出,同時(shí),5G手機(jī)對(duì)PMIC(電源管理芯片)、模擬電路需求量有較大增加。尤其PMIC的制程集中在180/150nm,主要需要8英寸和少部分12英寸晶圓支持,需求量的增加導(dǎo)致了目前相關(guān)器件嚴(yán)重缺貨。
目前來(lái)看,針對(duì)8寸產(chǎn)線沒有新廠投資,大多數(shù)投資為擴(kuò)產(chǎn)。但要徹底解決8寸制程緊缺的問題,仍需要將8寸的產(chǎn)能轉(zhuǎn)向12寸。因?yàn)?2寸產(chǎn)能產(chǎn)出大,同樣時(shí)間條件下,其產(chǎn)出可達(dá)到前者2倍多。
據(jù)盛陵海介紹,臺(tái)灣立積電已經(jīng)在使用12寸晶圓為聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)PMIC產(chǎn)品,雖然目前生產(chǎn)量級(jí)較小,但也希望能看到更多轉(zhuǎn)移。此外,華虹宏力已在12寸晶圓上做BCD電源相關(guān)的工藝推進(jìn)。國(guó)內(nèi)部分半導(dǎo)體公司也在往12寸轉(zhuǎn)移、即用芯片的12寸工廠生產(chǎn)90nm以下或者55nm以下的這些產(chǎn)品,如廣州粵芯等。
但向12寸晶圓的轉(zhuǎn)移并不容易,這也是為什么參與者目前還不算多。
盛陵海表示,此前在8寸有各種工藝、其本身也很成熟。如果要重新在12寸晶圓上進(jìn)行相關(guān)設(shè)計(jì),硅片厚薄就是很關(guān)鍵的考慮因素。
“目前代工廠在跟進(jìn)轉(zhuǎn)移事宜,但I(xiàn)DM類廠商已經(jīng)很難跟進(jìn)?!彼m(xù)稱,因?yàn)樵?2寸晶圓上可以設(shè)計(jì)的模擬電源芯片量十分龐大,如果沒有巨頭公司自己在市場(chǎng)層面可以消化,在未來(lái)將必然面臨虧本的難題。
從需求端來(lái)看,由于手機(jī)行業(yè)需求未達(dá)理想值,該行業(yè)的缺貨情況已經(jīng)得到好轉(zhuǎn);電視機(jī)市場(chǎng)由于消費(fèi)者購(gòu)買訴求不高,缺貨情況也有所改善。
“我們估計(jì)整體市場(chǎng)在今年下半年會(huì)處于旺季,由于第二季度往往是傳統(tǒng)淡季,到明年第二季度時(shí),目前的新產(chǎn)能會(huì)增加,那么屆時(shí)緊缺的情況將有望緩解。但反觀電源芯片,資源緊張的情況還會(huì)延續(xù)一段時(shí)間,因?yàn)檫@涉及對(duì)8寸的投資和向12寸轉(zhuǎn)移的過程,預(yù)計(jì)可能還會(huì)延續(xù)到明年下半年?!彼m(xù)稱。
同時(shí)不可忽視的是,目前加大的投資,未來(lái)會(huì)面臨結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能過剩將是不以意志為轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。
盛陵海認(rèn)為,綜合來(lái)看,現(xiàn)在的投資會(huì)造成未來(lái)2023年、2024年都產(chǎn)生供過于求現(xiàn)象。當(dāng)然,依然可能存在一些廠商由于產(chǎn)品好,仍然供不應(yīng)求,但其它廠商則處于供過于求狀態(tài)?!霸谝粋€(gè)市場(chǎng)中,我們不能斷言完全的供應(yīng)和需求是完全匹配的,基本是在整體平衡的上下不停振蕩?!彼硎荆荒苷f(shuō)。即使發(fā)生供過于求的情況,一些提前規(guī)劃得較好的企業(yè)如臺(tái)積電,仍然會(huì)在市場(chǎng)里保有自身競(jìng)爭(zhēng)力。
國(guó)產(chǎn)機(jī)遇
行業(yè)高景氣度背景下,國(guó)產(chǎn)廠商的機(jī)會(huì)將包括產(chǎn)能需求支撐,以及技術(shù)能力跟進(jìn)方面。
上市公司內(nèi)部早已有跡可循。近日和而泰高管在與投資者交流過程中就表示,公司的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度越來(lái)越快,前期對(duì)MLCC進(jìn)行了部分國(guó)產(chǎn)化,后續(xù)將會(huì)不斷提升各類原材料國(guó)產(chǎn)化的比重。由于國(guó)產(chǎn)化需要客戶方面認(rèn)證,在得到認(rèn)證后,公司將加快這一進(jìn)程。
該公司也表示,近年來(lái)控制器行業(yè)市場(chǎng)一直有向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì),而疫情期間國(guó)內(nèi)收到的訂單增速加快,但不只是疫情的影響。
據(jù)介紹,和而泰在意大利的子公司從去年到現(xiàn)在訂單一直十分飽和,在疫情期間依然保持良好的盈利能力,所以行業(yè)向國(guó)內(nèi)集中不完全是因?yàn)橐咔?,而是整體趨勢(shì),未來(lái)中國(guó)市場(chǎng)會(huì)一直向好。
“其實(shí)今年上半年的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè),遇到了千載難逢的缺貨時(shí)機(jī),很多公司都得到了較多的成長(zhǎng)機(jī)會(huì),在海外客戶方面也獲得了一些機(jī)會(huì)?!笔⒘旰V赋觯瑢?duì)于中國(guó)市場(chǎng),Gartner預(yù)計(jì)在2025年,中國(guó)半導(dǎo)體公司使用國(guó)產(chǎn)芯片的比例將有機(jī)會(huì)從當(dāng)下15%突破到30%。
目前的比例是有多方面因素造成的,比如部分在國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的國(guó)外代工產(chǎn)品,基本不會(huì)使用國(guó)內(nèi)芯片;同時(shí)中國(guó)國(guó)內(nèi)電子企業(yè)使用的國(guó)內(nèi)芯片比重會(huì)在不斷增加。
Gartner還預(yù)測(cè),隨著近些年間國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資快速增長(zhǎng),預(yù)計(jì)到2023年,在國(guó)內(nèi)會(huì)有同比80%投資規(guī)模增速,達(dá)到一個(gè)可觀峰值。其主要來(lái)自國(guó)內(nèi)包括中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥常鑫,以及一些新興小規(guī)模晶圓廠的投資推動(dòng)。
從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來(lái)看,盛陵海指出,國(guó)內(nèi)尚缺少IDM類巨頭型公司,相比之下國(guó)內(nèi)的封裝測(cè)試類公司占比較多。
除了在生產(chǎn)代工環(huán)節(jié)之外,隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生態(tài)的日益龐大,對(duì)于新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的關(guān)注度和期許也愈發(fā)高漲。諸如被一些人視為有望在架構(gòu)方面“三分天下有其一”的RISC-V,以及國(guó)內(nèi)與海外差距不大的第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)。
盛陵海向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者分析,“坦白說(shuō),RISC-V目前還處在比較初期的階段。原因在于,RISC-V現(xiàn)在從規(guī)模、授權(quán)方面都還是個(gè)位數(shù),這里‘個(gè)位數(shù)’指的是一家公司里基于該架構(gòu)做出的產(chǎn)品還是個(gè)位數(shù)??赡苡袔资畟€(gè)公司、幾百個(gè)潛在客戶這樣的規(guī)模,但跟ARM相比(其規(guī)模)還在較初期的階段?!?/p>
他進(jìn)一步解釋,最難發(fā)展的其實(shí)是軟硬件生態(tài)。需要龍頭企業(yè)圍繞RISC-V架構(gòu)做芯片研發(fā)設(shè)計(jì),這樣生態(tài)才有可能形成?!拔腋鶶iFive(RISC-V架構(gòu)頭部企業(yè))的高管交流,他們也覺得至少要五年甚至十年的時(shí)間,才有可能看到RISC-V越來(lái)越多地被應(yīng)用?!彼m(xù)稱。
盛陵還還指出,RISC-V架構(gòu)雖說(shuō)是開源,但其實(shí)還需要提供成熟的IP才能順利落地。如果只有開源,大多數(shù)公司不可能去做,因?yàn)橹匦略O(shè)計(jì)一個(gè)架構(gòu)是很耗資源的事。
從這個(gè)角度看,如果英特爾完成對(duì)SiFive的收購(gòu)或許將是一件好事?!皩脮r(shí)英特爾有可能在這方面投入較大資源,相應(yīng)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的發(fā)展。因?yàn)锳RM生態(tài)過去其實(shí)也是需要大公司的支撐,有了諾基亞、三星、蘋果用ARM(才逐步完善了其生態(tài)),否則真的很難。”
至于第三代半導(dǎo)體,盛陵海認(rèn)為其主要用于功率器件、功率放大等方面。新能源汽車、5G建設(shè)等場(chǎng)景有需求,但目前使用數(shù)量較小。比如特斯拉的確有采用基于碳化硅材料的器件在新能源車?yán)?,但并不是很快就能替代傳統(tǒng)所有的硅基產(chǎn)品。
核心還在于這一市場(chǎng)目前的規(guī)模并不算龐大。他續(xù)稱,“預(yù)計(jì)第三代半導(dǎo)體的全球市場(chǎng)規(guī)模大約是100億美元。坦白說(shuō),目前來(lái)看在碳化硅領(lǐng)域,美國(guó)和歐洲都已經(jīng)有較好的企業(yè),而國(guó)內(nèi)企業(yè)與其說(shuō)分散地投資,不如集中在少數(shù)企業(yè)中,把人才集中攻關(guān),才能成功做起碳化硅的產(chǎn)品。我們覺得還是需要集合全部的能力,而不是分散打法?!?/p>
轉(zhuǎn)自:21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道
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