半導(dǎo)體全球布局提速 “缺芯”局面短期難改

　　近期，多國(guó)釋放促進(jìn)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策信號(hào)，表明在“芯片荒”持續(xù)蔓延的背景下，全球各國(guó)正加快在該領(lǐng)域布局。但業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，多項(xiàng)促進(jìn)生產(chǎn)的計(jì)劃短期難以落實(shí)，近期芯片供需失衡局面難改。

　　多國(guó)頒布新政規(guī)劃

　　近期，為應(yīng)對(duì)芯片緊缺危機(jī)，多國(guó)出臺(tái)或擬定新的政策，意在加強(qiáng)行業(yè)保障，補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)短板。

　　據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道，作為日本首相岸田文雄的招牌政策，“經(jīng)濟(jì)安全保障推進(jìn)法案”已在5月11日的參議院全體會(huì)議上表決通過。根據(jù)這項(xiàng)法案，日本將降低戰(zhàn)略物資采購(gòu)依賴國(guó)外的風(fēng)險(xiǎn)，所涉物資今后將由政省令規(guī)定，并增加對(duì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的財(cái)政扶持。在半導(dǎo)體等重要戰(zhàn)略物資方面，將強(qiáng)化供應(yīng)鏈，還將建立保護(hù)核心基礎(chǔ)設(shè)施的體制。據(jù)悉，該法案將從2023年起逐步實(shí)施。

　　美國(guó)方面也正在細(xì)化促進(jìn)半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的政策，以爭(zhēng)取在未來數(shù)月內(nèi)落實(shí)生效。據(jù)路透社報(bào)道，超過百名美國(guó)國(guó)會(huì)議員本周將商議總值約520億美元的芯片研發(fā)制作方案實(shí)施細(xì)則，以期改善美國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)占全球份額僅12%和多產(chǎn)業(yè)短期芯片緊缺的局面。

　　歐洲經(jīng)濟(jì)“火車頭”德國(guó)也加大了扶植半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策。德國(guó)副總理兼經(jīng)濟(jì)和氣候保護(hù)部長(zhǎng)羅伯特·哈貝克近日透露，德國(guó)將投資140億歐元吸引芯片制造商前往德國(guó)，對(duì)德國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)參與布局?！鞍雽?dǎo)體短缺已經(jīng)影響一切，包括智能手機(jī)和汽車生產(chǎn)。這是一個(gè)大問題。”

　　德國(guó)工業(yè)聯(lián)合會(huì)（BDI）曾公開發(fā)表文件，呼吁歐盟制定歐洲半導(dǎo)體戰(zhàn)略，以便政府和工業(yè)企業(yè)能夠在沖突和危機(jī)的情況下保持行動(dòng)力。該文件指出，一方面，德國(guó)要擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、提升芯片設(shè)計(jì)等能力；另一方面，歐洲各國(guó)應(yīng)聯(lián)合行動(dòng)，要實(shí)現(xiàn)歐委會(huì)制定的20%市場(chǎng)份額目標(biāo)，為此當(dāng)前產(chǎn)能必須增加3.1倍。

　　行業(yè)并購(gòu)再迎熱潮

　　今年以來，半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)市場(chǎng)呈現(xiàn)較高熱度，表明整合發(fā)展成為業(yè)界擺脫供應(yīng)緊張、產(chǎn)能不足的重要手段，日韓從業(yè)者更是以收并購(gòu)進(jìn)行發(fā)展。

　　三星電子日前宣布設(shè)立特別工作組，有分析認(rèn)為，此舉預(yù)示著三星即將開展大規(guī)模兼并收購(gòu)。據(jù)韓媒Business Korea報(bào)道， 三星電子最近還聘請(qǐng)美國(guó)銀行半導(dǎo)體并購(gòu)專家齊薩里擔(dān)任三星半導(dǎo)體革新中心負(fù)責(zé)人。今年年初，三星電子高管在美國(guó)拉斯維加斯消費(fèi)電子展上也表示：“并購(gòu)方面的好消息即將到來?！?/p>

　　業(yè)界專家認(rèn)為，三星需要通過大規(guī)模企業(yè)收購(gòu)才能向前邁出一步。世宗大學(xué)企業(yè)系教授金大中認(rèn)為，三星需要收購(gòu)具有高成長(zhǎng)潛力的公司以強(qiáng)化其業(yè)務(wù)組合。

　　據(jù)日媒報(bào)道，曾領(lǐng)導(dǎo)日本半導(dǎo)體巨頭爾必達(dá)（目前隸屬于美國(guó)半導(dǎo)體制造商美光科技）的坂本幸雄日前呼吁，日本應(yīng)加強(qiáng)芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈的整合，在政府推動(dòng)下合并成大型集團(tuán)公司，集中優(yōu)勢(shì)參與全球競(jìng)爭(zhēng)。他指出，這些優(yōu)勢(shì)包括模擬芯片和分立器件，日本企業(yè)在模擬芯片領(lǐng)域的全球份額為13%至14%，在分立器件領(lǐng)域的全球份額為25%。

　　坂本幸雄敦促這些細(xì)分領(lǐng)域小公司聯(lián)合起來。“如果日本制造商允許這些部門通過并購(gòu)整合成一到兩家公司，并在政府的支持下增加投資，他們可能會(huì)瞄準(zhǔn)50%的全球份額。”

　　半導(dǎo)體行業(yè)近年來經(jīng)歷了并購(gòu)高峰，今年又迎來新一輪熱潮，并呈現(xiàn)更細(xì)分局面。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，截至4月底，今年全球半導(dǎo)體并購(gòu)共13起，完成7起，另外6起還在推進(jìn)中。值得注意的是，有半數(shù)以上并購(gòu)案是今年新宣布的。

　　“芯片荒”短期難消

　　盡管多國(guó)和業(yè)界正加力布局半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)，但政策生效和生產(chǎn)線建立均需要較長(zhǎng)周期，短期內(nèi)“芯片荒”局面可能難以緩解，多行業(yè)發(fā)展面臨較大挑戰(zhàn)。

　　受影響最嚴(yán)重的是汽車行業(yè)，全球車企擔(dān)憂產(chǎn)能不能得到保障，最新的財(cái)報(bào)表現(xiàn)和數(shù)據(jù)也印證了其受影響的程度。

　　豐田汽車公司11日表示，第四財(cái)季凈利潤(rùn)同比下降31%，并預(yù)計(jì)由于成本增加，新財(cái)年的利潤(rùn)將繼續(xù)下滑。美國(guó)《華爾街日?qǐng)?bào)》文章稱，與許多其他汽車制造商一樣，豐田汽車正在努力應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈?zhǔn)艿礁蓴_所導(dǎo)致的芯片短缺和材料成本上升問題。

　　據(jù)韓聯(lián)社網(wǎng)站報(bào)道，韓國(guó)汽車數(shù)據(jù)研究機(jī)構(gòu)Carisyou近日發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，由于汽車“芯片荒”持續(xù)蔓延，4月該國(guó)新車注冊(cè)登記數(shù)量為14.583萬輛，環(huán)比增加1.1%，但同比減少10.6%。

　　目前來看，芯片供給恢復(fù)正常的周期并不樂觀。英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格日前公開表示，他此前預(yù)測(cè)全球芯片短缺將持續(xù)到2023年，現(xiàn)在預(yù)計(jì)可能持續(xù)更長(zhǎng)時(shí)間，因?yàn)樾酒圃焐屉y以購(gòu)買足夠的制造設(shè)備，并增加產(chǎn)量以滿足需求。

　　《華爾街日?qǐng)?bào)》文章指出，迅速緩解全球芯片短缺的可能性在降低。從最初的疫情對(duì)筆記本電腦和其他芯片密集型設(shè)備過度需求的常態(tài)，演變成半導(dǎo)體行業(yè)的結(jié)構(gòu)性問題。許多芯片制造公司的高管預(yù)計(jì)，芯片短缺問題將持續(xù)到2023年或2024年，甚至更長(zhǎng)時(shí)間。（記者 閆磊 綜合報(bào)道 ）

　　轉(zhuǎn)自：經(jīng)濟(jì)參考報(bào)

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