從匯頂科技與瑞典指紋卡有限公司（下稱瑞典指紋卡）、上海思立微、臺灣神盾公司之間多起專利糾紛，到晶豐明源在科創(chuàng)板上市前夕被矽力杰起訴侵犯專利權(quán)，再到臺積電與美國格芯（Global Foundries）之間互訴專利侵權(quán)……近年來，半導(dǎo)體領(lǐng)域的專利訴訟頻發(fā)，這與業(yè)內(nèi)人士的分析趨于一致。“半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展從以往低水平的價格戰(zhàn)進入以知識產(chǎn)權(quán)為主要競爭手段的發(fā)展階段。”近日舉辦的“半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)發(fā)展論壇”上，多位業(yè)內(nèi)從業(yè)者表達了類似的觀點。
論壇上，上海硅知識產(chǎn)權(quán)交易中心有限公司總經(jīng)理徐步陸發(fā)布《中國集成電路知識產(chǎn)權(quán)年度報告（2018）》（下稱報告），并結(jié)合報告分析，近10年來我國集成電路領(lǐng)域?qū)＠麛?shù)量保持快速增長趨勢，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模持續(xù)增長和國內(nèi)企業(yè)對半導(dǎo)體行業(yè)專利布局愈加重視，以往只在歐美日韓等國家和地區(qū)企業(yè)之間發(fā)生的專利訴訟案件，如今在國內(nèi)將逐漸增加。
布局加快，專利意識明顯增強
徐步陸在接受中國知識產(chǎn)權(quán)報記者采訪時介紹，從1985年到2018年全球主要集成電路企業(yè)專利布局情況來看，美國和日本的企業(yè)走在世界前列。中國近10年來集成電路領(lǐng)域?qū)＠麛?shù)量持續(xù)保持快速增長的趨勢，專利保護和布局意識日益增強。2018年，中國集成電路專利公開數(shù)量為4.1919萬件，比2017年增加了7380件，近兩年中國集成電路專利年度公開數(shù)已超過了美國。
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會提供的數(shù)據(jù)表明，從2000年到2017年的18年間，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模年均增速為20.6%，全球集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模年均增速為4.8%；中國已經(jīng)是全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的國家，在全球的占比持續(xù)提高，已成為全球主要消費市場。一位集成電路企業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)負責(zé)人分析，在國家加快推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)政策和中國集成電路市場規(guī)?？焖僭鲩L的雙輪驅(qū)動下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模逐年擴大。為了保護在集成電路市場的技術(shù)競爭優(yōu)勢，國內(nèi)外集成電路企業(yè)更加重視創(chuàng)新保護及知識產(chǎn)權(quán)布局。
報告顯示，從技術(shù)分布情況看，中國集成電路專利技術(shù)分布基本與美國的情況一致：設(shè)計技術(shù)相關(guān)的專利數(shù)量最多，其次是制造技術(shù)、封裝測試。國外專利權(quán)利人在設(shè)計、制造及封測技術(shù)的專利數(shù)量占比達31%、39%、19%，可見國外權(quán)利人對中國集成電路市場比較重視。對比中國與美國相關(guān)專利技術(shù)，除了原子層沉積之外，2018年度制造和封裝技術(shù)中國專利數(shù)量均比美國專利多，這和中國近幾年大力新建集成電路生產(chǎn)線和封裝產(chǎn)線情況相符合，而集成電路制造企業(yè)的專利布局相對集成電路設(shè)計企業(yè)和封測企業(yè)更為積極。
爭議頻發(fā)，市場競爭開始升級
隨著市場競爭加劇和專利保護意識與能力的提升，專利作為企業(yè)制勝市場的砝碼之一，其分量與日俱增。“越來越多的企業(yè)以知識產(chǎn)權(quán)為工具進行市場競爭，行業(yè)發(fā)展從低水平的價格戰(zhàn)進入拼技術(shù)、拼專利的競爭階段。”徐步陸發(fā)現(xiàn)，在最近的多起專利訴訟中，中國集成電路企業(yè)出現(xiàn)了從被告到原告，從被動應(yīng)訴到主動起訴、互訴，以壓制競爭對手的身份轉(zhuǎn)變。
以指紋芯片領(lǐng)域的專利糾紛為例，在后來者居上超越瑞典指紋卡后，匯頂科技被前者以侵犯專利權(quán)為由訴上法庭。在國內(nèi)指紋芯片的蛋糕越做越大后，匯頂科技同樣以專利侵權(quán)為由，將同行上海思立微送上被告席；見招拆招，上海思立微隨即反訴匯頂科技與上海魅之族數(shù)碼科技有限公司侵犯專利權(quán)。在這些訴訟背后，既是競爭加劇后市場利益的明爭暗搶，也是技術(shù)實力和專利制度運用能力的正面交鋒。
以侵犯專利權(quán)為由，將晶豐明源訴至法庭，而導(dǎo)致其科創(chuàng)板上市一度中止的矽力杰半導(dǎo)體技術(shù)（杭州）有限公司（下稱矽力杰）同樣有過被訴的經(jīng)歷。早在2010年，芯源系統(tǒng)股份有限公司（MPS）在美國提起專利侵權(quán)訴訟, 主張矽力杰惡意侵害MPS有關(guān)高效率低壓、低電流轉(zhuǎn)換器 (例如直流對直流降壓轉(zhuǎn)換器)的專利。
“經(jīng)過近10年的快速發(fā)展，國內(nèi)集成電路企業(yè)的專利保護意識和能力普遍提升，從被動應(yīng)訴、積極應(yīng)訴到主動運用專利制度贏得市場，這是市場發(fā)展和競爭的必然結(jié)果。”上述負責(zé)人分析。
核心短板，專利運營亟待提速
雖然我國半導(dǎo)體市場已成為全球主要市場，但國產(chǎn)化水平卻仍處于初級發(fā)展階段。目前，在國家政策及相關(guān)產(chǎn)業(yè)基金的支持下，國產(chǎn)半導(dǎo)體替代的前進步伐正越來越快，但部分核心部件不能生產(chǎn)，成為限制產(chǎn)業(yè)發(fā)展的較大掣肘。
這一問題從集成電路企業(yè)的專利布局上也得到體現(xiàn)：一方面，由于中國的集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，核心技術(shù)受制于人，研發(fā)投入相對偏小，因此我國集成電路產(chǎn)業(yè)在設(shè)計、制造工藝、封裝測試等核心技術(shù)創(chuàng)新和專利的積累方面的差距依然較大。尤其是處理器、存儲器方面的核心專利儲備明顯不足。另一方面，總體來說，中國集成電路企業(yè)相對重視在國內(nèi)的專利布局，但在全球的布局還存在明顯差距。報告顯示，中國集成電路設(shè)計企業(yè)（產(chǎn)品公司）擁有美國專利超過100件的僅有4家，全球布局亟待加強。
對此，徐步陸建議，專利作為集成電路企業(yè)核心資產(chǎn)，除了自身積累外，仍需要采用國際先進理念，通過實體企業(yè)拆分出專利運營公司，或與第三方專利運營平臺合作，通過知識產(chǎn)權(quán)運營，捕捉國際高價值專利的交易時間窗口、獲取基礎(chǔ)性專利，同時盤活企業(yè)存量專利資產(chǎn)。（記者 劉仁）
轉(zhuǎn)自：中國知識產(chǎn)權(quán)報
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