北斗“芯”未來：功能集成是方向

　　近期，中國衛(wèi)星導航定位協(xié)會在京發(fā)布《2020中國衛(wèi)星導航與位置服務產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》。白皮書顯示，截至2019年底，國產(chǎn)北斗兼容型芯片及模塊銷量已突破1億片，國內衛(wèi)星導航定位終端產(chǎn)品總銷量突破4.6億臺，其中具有衛(wèi)星導航定位功能的智能手機銷售量達到3.72億臺。與此同時，目前含智能手機在內采用北斗兼容芯片的終端產(chǎn)品社會總保有量已超過7億臺/套。隨著國產(chǎn)北斗芯片取得種種突破性進展，北斗應用也正在諸多領域邁向"標配化"發(fā)展的新階段。那么在未來，北斗芯片的未來將會有哪些"芯"的計劃和發(fā)展？

　　北斗芯片性能再上新臺階

　　目前，國產(chǎn)北斗芯片在衛(wèi)星導航、位置服務產(chǎn)業(yè)等方面都得到了廣泛的運用，同時，在技術研發(fā)方面也有了很大突破。賽迪顧問智能裝備產(chǎn)業(yè)研究中心楊雪瑩認為，國產(chǎn)北斗芯片、模塊等關鍵技術發(fā)展迅速，性能指標已經(jīng)達到國際先進水平。目前，支持北斗三號新信號的28納米工藝射頻基帶一體化SoC芯片，已在物聯(lián)網(wǎng)和消費電子領域得到廣泛應用；最新22納米工藝雙頻定位芯片已具備市場化應用條件。

　　在全頻一體化高精度芯片研發(fā)的同時，全球首顆全面支持北斗三號民用導航信號體制的高精度基帶芯片"天琴二代"在北京正式發(fā)布，這代表著國產(chǎn)北斗芯片的性能將再上一個臺階，且性能指標與國際同類產(chǎn)品相當?！?020中國衛(wèi)星導航與位置服務產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》顯示，截至2019年底，國產(chǎn)北斗導航芯片模塊累計銷量已突破8000萬片，高精度板卡和天線銷量已占據(jù)國內30%和90%的市場份額，并輸出到100余個國家和地區(qū)。

　　中國衛(wèi)星導航定位協(xié)會秘書長張全德也認為，目前國內以北斗為核心的導航與位置服務技術創(chuàng)新持續(xù)活躍，國產(chǎn)芯片、模塊等關鍵技術進一步取得全面突破，性能指標與國際同類產(chǎn)品相當，并已形成一定價格優(yōu)勢。此外，國產(chǎn)基礎產(chǎn)品在工藝和性能方面也進一步向國外先進技術水平看齊。

　　仍需攻克技術與研發(fā)難關

　　盡管國產(chǎn)北斗芯片如今在各個領域已經(jīng)取得了很大成就，但是在技術與研發(fā)方面依然存在著一些問題和挑戰(zhàn)。在技術方面，張全德認為，國產(chǎn)北斗芯片目前在功能集成融合方面技術積累較為薄弱，挑戰(zhàn)較大。然而，目前的北斗應用與產(chǎn)業(yè)化發(fā)展已經(jīng)全面進入技術融合、應用融合、產(chǎn)業(yè)融合的新階段。因此，北斗芯片如何更好地融合于移動通信芯片，融合于物聯(lián)網(wǎng)芯片，這對于北斗產(chǎn)業(yè)的發(fā)展來說至關重要。

　　在北斗芯片研發(fā)方面，深圳華大北斗科技有限公司北京分公司總經(jīng)理葛晨認為，與北斗系統(tǒng)空間段高速發(fā)展的節(jié)奏相比，北斗芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展滯后，是目前北斗應用的短板和痛點之一。目前北斗芯片研發(fā)團隊小而散，發(fā)展基礎多以民間資本為主，無法形成大規(guī)模、高水平、大跨度的提升和進步。這種局面嚴重制約了產(chǎn)業(yè)應用的發(fā)展。

　　功能集成化成必然趨勢

　　在未來，北斗芯片應用領域將會越來越廣泛，對于技術的要求也會越來越高。同時，面對各種問題和挑戰(zhàn)，北斗"芯"技術將會有怎樣的發(fā)展目標？對此，楊雪瑩認為，一方面要進一步加強基礎產(chǎn)品研發(fā)應用，開發(fā)北斗兼容GPS、格洛納斯、伽利略等其他衛(wèi)星導航系統(tǒng)的芯片、模塊、天線等基礎產(chǎn)品，發(fā)展壯大自主的北斗產(chǎn)業(yè)鏈。另一方面要繼續(xù)開發(fā)并完善北斗的高密度導航芯片等技術和產(chǎn)品，突破我國北斗導航芯片研發(fā)短板，同時加強產(chǎn)品和應用模式創(chuàng)新，提升產(chǎn)品性能、功耗、成本等核心競爭力。

　　此外，葛晨向中國電子報記者表示，提升芯片集成度將是未來北斗芯片發(fā)展的重點技術攻關方向："目前導航定位芯片較為成熟且性價比較好的工藝是40nm CMOS工藝，可以為導航定位芯片帶來低功耗、低成本、低風險等諸多優(yōu)勢，未來將向更先進的工藝演進和升級。SoC芯片在單一芯片上集成微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲器、外圍接口等，具備集成度高、功能強、功耗低、尺寸小等優(yōu)點，可以有效地降低電子/信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)成本，縮短開發(fā)周期，提高產(chǎn)品的競爭力，這也是北斗芯片技術發(fā)展的必然趨勢。"

　　同時，張全德也提到，隨著北斗"融技術、融網(wǎng)絡、融終端、融數(shù)據(jù)"的全面發(fā)展，也必將形成一個個"北斗＋"創(chuàng)新和"＋北斗"應用的新生業(yè)態(tài)，成為國家綜合時空體系建設發(fā)展全新布局的核心基礎和動力源。所以北斗芯片未來的發(fā)展趨勢將是通過功能集成來達到性能優(yōu)化，同時融合通信、物聯(lián)網(wǎng)和各種傳感器，成為推動智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的助推器。(記者 沈叢)

　　轉自：中國電子報

　　【版權及免責聲明】凡本網(wǎng)所屬版權作品，轉載時須獲得授權并注明來源“中國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟信息網(wǎng)”，違者本網(wǎng)將保留追究其相關法律責任的權力。凡轉載文章及企業(yè)宣傳資訊，僅代表作者個人觀點，不代表本網(wǎng)觀點和立場。版權事宜請聯(lián)系：010-65363056。

延伸閱讀