訂單和產(chǎn)能轉(zhuǎn)移壓力并行 集成電路進(jìn)口增幅或明顯回落

　　海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，今年1~3月，中國(guó)集成電路出口1490.3億元，同比增長(zhǎng)25.2%；進(jìn)口4426.9億元，同比減少2.9%。中國(guó)機(jī)電產(chǎn)品進(jìn)出口商會(huì)行業(yè)發(fā)展部總監(jiān)高士旺表示，中美貿(mào)易磋商結(jié)果將對(duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)重塑價(jià)值鏈和全球產(chǎn)業(yè)布局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響，存儲(chǔ)行業(yè)價(jià)格波動(dòng)也將對(duì)全球銷售額與貿(mào)易額產(chǎn)生明顯影響。2019年，中國(guó)集成電路進(jìn)出口增幅將明顯回落，全年貿(mào)易逆差或出現(xiàn)近10年來的首次收窄。

　　2018年，中國(guó)集成電路行業(yè)實(shí)現(xiàn)進(jìn)出口3966.8億美元，同比增長(zhǎng)21.6%，保持快速增長(zhǎng)勢(shì)頭。其中，出口846.3億美元，同比增長(zhǎng)26.6%；進(jìn)口3120.5億美元，同比增長(zhǎng)19.8%。集成電路進(jìn)口額和貿(mào)易逆差分別突破3000億美元和2000億美元關(guān)口，進(jìn)口額占當(dāng)年中國(guó)機(jī)電產(chǎn)品進(jìn)口總額的32.3%，占全國(guó)商品進(jìn)口總值的14.6%；貿(mào)易逆差連續(xù)第9年擴(kuò)大，342億美元的增加額更是歷史最大增幅。

　　"細(xì)分產(chǎn)品方面，占據(jù)進(jìn)口額比重40%的存儲(chǔ)器平均進(jìn)口價(jià)格提升29%，在進(jìn)口量增加8%的情況下，拉動(dòng)存儲(chǔ)器進(jìn)口額增長(zhǎng)40%；出口平均價(jià)格同比增長(zhǎng)39%，拉動(dòng)出口額增長(zhǎng)60%，剔除價(jià)格因素，進(jìn)出口額增幅將回歸個(gè)位數(shù)水平。"高士旺表示。

　　據(jù)了解，臺(tái)灣和韓國(guó)是大陸集成電路進(jìn)口的最主要來源地，兩個(gè)地區(qū)進(jìn)口額合計(jì)比重達(dá)57.8%，比前一年提升1.5個(gè)百分點(diǎn)，連續(xù)11年以每年1個(gè)百分點(diǎn)左右的提升顯示出半導(dǎo)體行業(yè)強(qiáng)者恒強(qiáng)的趨勢(shì)特征。

　　2018年，大陸自臺(tái)灣地區(qū)進(jìn)口集成電路974億美元，同比增長(zhǎng)20%，占進(jìn)口總額的31%，繼續(xù)保持進(jìn)口第一大來源地位，占自臺(tái)灣地區(qū)進(jìn)口貨物貿(mào)易總值的52%。"為蘋果、高通等企業(yè)提供芯片代工服務(wù)的臺(tái)積電是全球最大的集成電路制造服務(wù)企業(yè)。受益于智能手機(jī)、高性能服務(wù)器、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的需求提升，其營(yíng)收和利潤(rùn)均大幅增長(zhǎng)。"高士旺表示。

　　韓國(guó)以26%的份額居進(jìn)口第二大來源地，進(jìn)口額達(dá)822億美元，25.4%的同比增幅主要基于全球存儲(chǔ)類芯片價(jià)格的大幅上漲，韓國(guó)的三星、SK海力士合計(jì)占有超過60%的全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)份額。

　　韓國(guó)貿(mào)易工業(yè)與能源部報(bào)告顯示，韓國(guó)以半導(dǎo)體、智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、液晶顯示面板為代表的信息技術(shù)產(chǎn)品，2018年出口額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的2204億美元，并保持了連續(xù)24個(gè)月的增幅，實(shí)現(xiàn)貿(mào)易順差1133億美元，主導(dǎo)該國(guó)貿(mào)易順差。

　　2018年，集成電路進(jìn)口企業(yè)近萬家，數(shù)量同比基本持平，進(jìn)口額超過10億美元的50余家企業(yè)合計(jì)進(jìn)口額占進(jìn)口總額的近六成，三星、英特爾等外資企業(yè)主導(dǎo)進(jìn)口。出口方面，美光、英特爾等外資企業(yè)位居前列。

　　相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2018年中國(guó)集成電路進(jìn)出口增幅呈現(xiàn)明顯的先增后降趨勢(shì)，其中進(jìn)口額在連續(xù)23個(gè)月增長(zhǎng)后，在11月、12月持續(xù)回落，第四季度也是連續(xù)7個(gè)季度兩位數(shù)增幅之后首度回落。

　　"2018年內(nèi)地集成電路對(duì)新興市場(chǎng)出口大幅增長(zhǎng)。盡管內(nèi)地集成電路出口有45.8%是通過香港轉(zhuǎn)口全球市場(chǎng)，但對(duì)越南、印度、菲律賓、墨西哥、印度尼西亞等新興國(guó)家的直接出口增幅明顯，作為基礎(chǔ)部件的集成電路向新興市場(chǎng)出口大幅增長(zhǎng)，凸顯訂單和產(chǎn)能轉(zhuǎn)移壓力。"高士旺表示，作為中國(guó)集成電路出口重要市場(chǎng)的越南，2018年中國(guó)對(duì)其出口同比增長(zhǎng)43.6%，明顯高于總體增幅。另一重要市場(chǎng)是印度，2018年對(duì)其出口大幅增長(zhǎng)366%。印度2017年底持續(xù)通過提高手機(jī)、家電等產(chǎn)品整機(jī)與關(guān)鍵零部件進(jìn)口關(guān)稅吸引國(guó)際廠商加大制造投入。2018年4月起，中國(guó)集成電路各月對(duì)印度出口同比均大幅增長(zhǎng)超過3.5倍。2018年12月，總投資超2億美元的TCL印度產(chǎn)業(yè)園開工建設(shè)。此前，小米、OPPO、vivo等手機(jī)廠商均已實(shí)現(xiàn)了本地化生產(chǎn)制造。

　　轉(zhuǎn)自：國(guó)際商報(bào)

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