內(nèi)生驅(qū)動(dòng) 湖南加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　集成電路被喻為“工業(yè)糧食”，從公眾知曉度很高的計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)到使用量巨大的空調(diào)、彩電，幾乎每一件日常使用到的電子產(chǎn)品都離不開(kāi)芯片。中國(guó)是全球第一大半導(dǎo)體市場(chǎng)，每年進(jìn)口芯片的金額約2000億美元，遠(yuǎn)超原油。隨著智能移動(dòng)終端、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等產(chǎn)業(yè)需求的增長(zhǎng)，集成電路在未來(lái)將扮演更重要的角色。眼下，湖南正加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展步伐，聚焦產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸，攻堅(jiān)克難，精準(zhǔn)發(fā)力，致力于打造我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)特色聚集區(qū)。

 

　　依托湖南集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有基礎(chǔ)和優(yōu)勢(shì)，通過(guò)加強(qiáng)設(shè)備、儀器和材料的開(kāi)發(fā)，形成成套工藝。未來(lái)有望推動(dòng)國(guó)產(chǎn)裝備和材料在生產(chǎn)線上規(guī)模應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

 

 

　　集成電路是基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，涉及國(guó)家信息安全，做大做強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)已成為國(guó)家產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略先導(dǎo)。近年來(lái)，中國(guó)集成電路技術(shù)水平與國(guó)際差距不斷縮小，產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展的軌道。

 

　　據(jù)了解，近年來(lái)，湖南集成電路產(chǎn)業(yè)年增長(zhǎng)率達(dá)到50%以上，初步形成以芯片設(shè)計(jì)和IGBT為特色的長(zhǎng)沙、株洲兩大產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。逐步培育出一批以衛(wèi)星導(dǎo)航、工業(yè)控制、軌道交通、數(shù)字電視等領(lǐng)域核心芯片設(shè)計(jì)、制造為主業(yè)的集成電路企業(yè)以及相關(guān)聯(lián)的整機(jī)企業(yè)30多家。

 

　　其中，長(zhǎng)沙在集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)方面后發(fā)優(yōu)勢(shì)明顯，2016年的增速高達(dá)431.40%，位居全國(guó)第二。

 

　　目前，湖南集成電路企業(yè)絕大多數(shù)集中在長(zhǎng)沙麓谷。中森通信、北云科技、長(zhǎng)沙海格等企業(yè)研發(fā)多款高端北斗定位芯片、模塊等；進(jìn)芯電子的32位DSP，代表目前工業(yè)控制類(lèi)國(guó)內(nèi)32位單核DSP的最高水平，將廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)智能接入、工業(yè)控制、汽車(chē)電子、機(jī)器人等領(lǐng)域；融創(chuàng)微電子設(shè)計(jì)的芯片用于國(guó)家某型號(hào)航天設(shè)備之上，融和微快速充電芯片能使手機(jī)的充電速度比原來(lái)提升75%……

 

 

　　中國(guó)工業(yè)報(bào)記者從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)了解到，受中國(guó)市場(chǎng)推動(dòng)，中國(guó)芯片進(jìn)口量正在不斷增加。

 

　　雖然近年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展態(tài)勢(shì)良好，但中國(guó)本土集成電路企業(yè)與全球產(chǎn)業(yè)鏈還存在一定的差距。

 

　　作為中部工業(yè)大省，湖南正在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，以實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代為契機(jī)，實(shí)現(xiàn)集成電路關(guān)鍵裝備和材料國(guó)產(chǎn)化。從關(guān)鍵裝備突破、打造集成電路材料產(chǎn)業(yè)化基地、校企聯(lián)合等三大角度著手，推動(dòng)集成電路制造、裝備和材料企業(yè)協(xié)同發(fā)展，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)配套能力。

 

　　一是重點(diǎn)突破Si基、SiC基IGBT器件、SOI高溫壓敏芯片及鐵電存儲(chǔ)器等關(guān)鍵裝備，實(shí)現(xiàn)有源層制備工藝發(fā)展摻雜、外延生長(zhǎng)、薄膜沉積等關(guān)鍵工藝和設(shè)備國(guó)產(chǎn)化，引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)高端裝備向產(chǎn)業(yè)化、成套化發(fā)展，推動(dòng)規(guī)模應(yīng)用，并帶動(dòng)省內(nèi)裝備零配件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

 

　　二是加快關(guān)鍵性材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，重點(diǎn)支持SOI材料、鐵電薄膜材料、AlSiC基板、AlN覆銅板、電子級(jí)硅膠、硅橡膠、SiC片、銅箔、引線框架等材料，提早布局耐高溫絕緣灌封材料，打造國(guó)內(nèi)集成電路材料產(chǎn)業(yè)化基地。

 

　　三是面向制造業(yè)工藝線高端設(shè)備和材料，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)配套能力。以功率器件生產(chǎn)線、特色工藝生產(chǎn)線為對(duì)象，加強(qiáng)集成電路裝備、材料與工藝結(jié)合，聯(lián)合省內(nèi)高校和研究所，研發(fā)適合生產(chǎn)線的小尺寸刻蝕機(jī)、大束流離子注入機(jī)等先進(jìn)設(shè)備，開(kāi)發(fā)光刻膠、大尺寸硅片等關(guān)鍵材料，加快本地產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，集中突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。

 

 

　　“湖南集成電路產(chǎn)業(yè)雖然具備一定發(fā)展基礎(chǔ)，但仍存在一些突出問(wèn)題影響產(chǎn)業(yè)發(fā)展。一是產(chǎn)業(yè)規(guī)模小、在電子信息產(chǎn)業(yè)中占比小。二是企業(yè)少、規(guī)模小，尚未形成集聚效應(yīng)。三是項(xiàng)目少、投資小，缺乏大項(xiàng)目支撐和帶動(dòng)。此外，還存在領(lǐng)軍人物缺乏，產(chǎn)業(yè)中高端人才特別是具有市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)和設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的復(fù)合型人才遠(yuǎn)不能滿(mǎn)足需求，企業(yè)與人才之間雙向選擇少等問(wèn)題。”業(yè)內(nèi)權(quán)威人士向中國(guó)工業(yè)報(bào)記者剖析當(dāng)前湖南集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸。

 

　　對(duì)此，湖南“對(duì)癥下藥”，瞄準(zhǔn)各大問(wèn)題精準(zhǔn)發(fā)力。

 

　　一是大力引進(jìn)集成電路企業(yè)。積極吸引國(guó)內(nèi)外一批集成電路企業(yè)落戶(hù)湖南，對(duì)新注冊(cè)的集成電路企業(yè)，根據(jù)其投資規(guī)模、市場(chǎng)前景和項(xiàng)目進(jìn)展情況，給予適當(dāng)?shù)捻?xiàng)目落地補(bǔ)助資金支持。大力推動(dòng)國(guó)際國(guó)內(nèi)知名企業(yè)在湖南設(shè)立研發(fā)中心、生產(chǎn)中心和運(yùn)營(yíng)中心。

 

　　二是支持集成電路企業(yè)發(fā)展壯大。對(duì)首次進(jìn)入全國(guó)十強(qiáng)的集成電路企業(yè)，或年度營(yíng)業(yè)收入首次突破1億元、5億元、10億元、30億元、50億元的集成電路企業(yè)，根據(jù)其規(guī)模、增速和類(lèi)別，一次性給予50萬(wàn)元~500萬(wàn)元項(xiàng)目資金補(bǔ)助。對(duì)年度營(yíng)業(yè)收入300萬(wàn)元以上1億元以下且年度營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)超過(guò)30％的集成電路中小微企業(yè)，根據(jù)其規(guī)模和增速情況，給予30萬(wàn)~150萬(wàn)元項(xiàng)目資金補(bǔ)助。對(duì)獲得國(guó)家規(guī)劃布局內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)資質(zhì)的企業(yè)一次性給予100萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)。對(duì)首次分別被認(rèn)定為國(guó)家集成電路生產(chǎn)企業(yè)、設(shè)計(jì)企業(yè)的，一次性給予50萬(wàn)元、20萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)。鼓勵(lì)省內(nèi)其他企業(yè)剝離集成電路業(yè)務(wù)，創(chuàng)辦具有行業(yè)特色的集成電路企業(yè)，按照新設(shè)集成電路企業(yè)實(shí)際到位注冊(cè)資本的10%給予資金補(bǔ)助，最高不超過(guò)200萬(wàn)元。鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)品與服務(wù)出口。優(yōu)化集成電路企業(yè)進(jìn)出口貨物通關(guān)流程，優(yōu)先適用于節(jié)假日提前預(yù)約報(bào)檢報(bào)關(guān)、快速驗(yàn)放等便利措施。鼓勵(lì)企業(yè)開(kāi)拓國(guó)際市場(chǎng)，赴境外參加專(zhuān)業(yè)國(guó)際展會(huì)的，對(duì)其展位費(fèi)給予適當(dāng)補(bǔ)貼。

 

　　三是鼓勵(lì)人才引進(jìn)與培養(yǎng)。鼓勵(lì)企業(yè)與高等院校、科研院所聯(lián)合建立人才實(shí)訓(xùn)基地或自建培訓(xùn)機(jī)構(gòu)，按照培訓(xùn)人次給予一定補(bǔ)貼，每單位每年總額不超過(guò)50萬(wàn)元。鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)外知名高等院校、科研院所和培訓(xùn)機(jī)構(gòu)來(lái)湘開(kāi)展培訓(xùn)、實(shí)訓(xùn)等相關(guān)人才服務(wù)工作。支持省內(nèi)人才參加境內(nèi)外高層次研修、培訓(xùn)等。（中國(guó)工業(yè)報(bào)記者 石峰 通訊員 徐莫 歐天穎）