聯(lián)發(fā)科近日正式推出5G旗艦芯片天璣9000，聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全指出，聯(lián)發(fā)科這次推出的天璣9000，為全球第一顆采用臺積電4nm制程的手機(jī)芯片，同時率先采用Armv9架構(gòu)，包含1顆工作時頻率3.05GHz的Cortex-X2、3顆2.85GHz的Cortex-A710及4顆1.8GHz的Cortex-A510。
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣 9000 系列同時也是全球首顆滿足 R16 規(guī)范的手機(jī)芯片，支持8K、WiFi 6E、Bluetooth 5.3、LPDDR5 等，不過未搭載毫米波（mmWave），預(yù)計(jì)明年第1季底，搭載天璣9000的終端產(chǎn)品即可在北美市場上市。
徐敬全指出，聯(lián)發(fā)科已和所有安卓品牌合作，在37個國家推出搭載自家芯片的手機(jī)，市占率高達(dá) 40%、為全球第一。
聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行稱，聯(lián)發(fā)科今年?duì)I收可望達(dá)170億美元，同比增長約17%，較2019年倍增。
轉(zhuǎn)自：C114通信網(wǎng)
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