中國電子發(fā)布5項泛半導(dǎo)體領(lǐng)域最新科技成果

　　近日，中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司（以下簡稱"中國電子"）旗下中電工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)有限公司（以下簡稱"中電互聯(lián)"）攜生態(tài)合作伙伴集中發(fā)布了5項泛半導(dǎo)體領(lǐng)域最新科技創(chuàng)新成果，分別是"面向8英寸半導(dǎo)體制造的FabFL Mes制造執(zhí)行系統(tǒng)""晶圓激光切割一體化解決方案""高精度芯片3D外觀AI檢測設(shè)備""半導(dǎo)體制造行業(yè)供配電系統(tǒng)異常信息捕捉及故障診斷分析解決方案"和"工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)標識解析企業(yè)標識節(jié)點產(chǎn)品IDLinkBox"。

　　記者了解到，"面向8英寸半導(dǎo)體制造的FabFL Mes制造執(zhí)行系統(tǒng)"集智能管控、實時數(shù)據(jù)處理、AI優(yōu)化及數(shù)字化可視化管理于一體。其核心技術(shù)融合機器學(xué)習(xí)與數(shù)據(jù)分析，實現(xiàn)實時智能優(yōu)化預(yù)測，大幅提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量；數(shù)字化映射全生命周期，確保產(chǎn)品從設(shè)計到服務(wù)的無縫銜接；人機協(xié)作智能化生產(chǎn)，借助AI與數(shù)字孿生技術(shù)，提升生產(chǎn)效率與靈活性。

　　"高精度芯片3D外觀AI檢測設(shè)備"適用于存儲芯片、邏輯芯片等不同類型的芯片產(chǎn)品最終質(zhì)量檢測環(huán)節(jié)，可對BGA封裝芯片錫球、膠體、蓋印和基板外觀等近50種外觀缺陷進行檢測，3D缺陷檢測精度達到5μm，缺陷檢出率達到99.9%。

　　中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司科技委員會副主任、中電互聯(lián)黨委書記、董事長朱立鋒表示，下一步，中電互聯(lián)將持續(xù)推進工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展與產(chǎn)業(yè)數(shù)字化建設(shè)，更好發(fā)揮科技創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)控制、安全支撐重要作用，為數(shù)字中國建設(shè)作出新的更大貢獻。（徐恒）

　　轉(zhuǎn)自：中國電子報

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