中國(guó)首款車規(guī)級(jí)人工智能芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

　　近日，中國(guó)車規(guī)級(jí)AI芯片量產(chǎn)實(shí)現(xiàn)零的突破。在2019世界人工智能大會(huì)期間，邊緣人工智能芯片企業(yè)地平線在上海召開(kāi)以“開(kāi)啟新征程”為主題的媒體發(fā)布會(huì)，正式宣布量產(chǎn)中國(guó)首款車規(guī)級(jí)人工智能芯片——征程二代，并已在全球市場(chǎng)5個(gè)國(guó)家獲多個(gè)前裝定點(diǎn)。

　　發(fā)布會(huì)上，地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱表示： “地平線從2015年創(chuàng)立之初便聚焦邊緣人工智能芯片領(lǐng)域，致力于推動(dòng)人工智能底層核心技術(shù)的突破。車載AI芯片是人工智能行業(yè)的珠穆朗瑪，也是自動(dòng)駕駛實(shí)現(xiàn)大規(guī)模落地的前提。此次地平線率先推出首款車規(guī)級(jí)AI芯片不僅實(shí)現(xiàn)了中國(guó)車規(guī)級(jí)AI芯片量產(chǎn)零的突破，也補(bǔ)齊了國(guó)內(nèi)自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。未來(lái)，地平線將持續(xù)發(fā)揮AI時(shí)代底層賦能者的核心優(yōu)勢(shì)，秉持開(kāi)放賦能的心態(tài)，助推自動(dòng)駕駛時(shí)代早日到來(lái)。”

　　地平線此次量產(chǎn)的中國(guó)首款車規(guī)級(jí)AI芯片——征程二代，搭載地平線自主創(chuàng)新研發(fā)的高性能計(jì)算架構(gòu)BPU2.0（BrainProcessingUnit），

　　可 提 供 超 過(guò)4TOPS的等效算力，典型功耗僅2瓦。征程二代能夠高效靈活地實(shí)現(xiàn)多類AI任務(wù)處理，對(duì)多類目標(biāo)進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)和精準(zhǔn)識(shí)別，可全面滿足自動(dòng)駕駛視覺(jué)感知、視覺(jué)建圖定位、視覺(jué)ADAS等智能駕駛場(chǎng)景的需求，以及語(yǔ)音識(shí)別，眼球跟蹤，手勢(shì)識(shí)別等智能人機(jī)交互的功能需求，充分體現(xiàn)BPU架構(gòu)強(qiáng)大的靈活性，全方位賦能汽車智能化。

　　伴隨征程二代芯片正式量產(chǎn)，地平線AI芯片工具鏈HorizonOpenExplorer（地平線 “天工開(kāi)物”）也正式亮相。HorizonOpenExplorer包含面向?qū)嶋H場(chǎng)景進(jìn)行AI算法和應(yīng)用開(kāi)發(fā)的全套工具。模型訓(xùn)練工具、檢查驗(yàn)證工具、編譯器、模擬器、嵌入式開(kāi)發(fā)包等悉數(shù)亮相，工具鏈中還有參考模型樣例、參考整體軟件方案支持客戶快速產(chǎn)品落地。軟件為天，芯片為地，天工開(kāi)物，地造未來(lái)，以 “Open”命名展示了地平線全面開(kāi)放賦能的特點(diǎn)。

　　征程二代于2019年初流片成功，正式量產(chǎn)前，地平線已完成芯片功能性和穩(wěn)定性測(cè)試、系統(tǒng)軟件開(kāi)發(fā)和穩(wěn)定性調(diào)試，并和合作伙伴一起基于征程二代的相關(guān)方案進(jìn)行了多番打磨。目前，征程二代芯片開(kāi)發(fā)套件已完全就緒，可支持客戶直接進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)。（記者 汪葉舟）

　　轉(zhuǎn)自：中國(guó)工業(yè)報(bào)

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