國(guó)內(nèi)首款28nm LTE多模芯片通過中國(guó)移動(dòng)認(rèn)證


時(shí)間:2014-03-12





日前,中興通訊宣布,其自主研發(fā)的ZX297510LTE多模芯片平臺(tái)通過中國(guó)移動(dòng)終端公司品質(zhì)保障部測(cè)試,正式獲得中國(guó)移動(dòng)LTE多模芯片平臺(tái)認(rèn)證。這是國(guó)內(nèi)首款28nm的LTE多模芯片平臺(tái)通過該項(xiàng)認(rèn)證,標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)自研LTE多模終端芯片應(yīng)用已經(jīng)達(dá)到業(yè)界一流水平,打破了國(guó)外芯片廠商的長(zhǎng)期壟斷地位,增強(qiáng)了國(guó)內(nèi)芯片核心競(jìng)爭(zhēng)力,將進(jìn)一步推動(dòng)國(guó)內(nèi)LTE終端的發(fā)展和普及。

ZX297510是中興通訊旗下中興微電子自主研發(fā)的第三代終端基帶芯片,是國(guó)內(nèi)首款基于28nm的TD-LTE/FDDLTE/TD-SCDMA/GSM商用芯片,其芯片平臺(tái)支持R9LTECat4、四模十八頻。ZX297510產(chǎn)品范圍可覆蓋LTEMiFi、數(shù)據(jù)卡、CPE、智能機(jī)、通話平板電腦以及各類模塊產(chǎn)品,并支持SoftAP功能,大大降低了客戶整體解決方案的成本。特有的智能機(jī)語音方案可同時(shí)支持SGLTE(SimultaneousGSMandLTE)雙待方案和CSFB(CSFallback)、VoLTE、SRVCC(SingleRadioVoiceCallContinuity)單待方案,可以滿足不同客戶需求,縮短產(chǎn)品上市周期。基于ZX297510LTE多模芯片平臺(tái)的終端,一次性通過了中國(guó)移動(dòng)外場(chǎng)測(cè)試,各項(xiàng)性能指標(biāo)表現(xiàn)優(yōu)異。

中興微電子在國(guó)內(nèi)LTE多模終端芯片的研發(fā)和應(yīng)用上一直處于領(lǐng)先位置。早在2011年2月,就推出了國(guó)內(nèi)首款TD-LTE/TD-SCDMA/FDDLTE/GSM四模芯片ZX297500。未來中興微電子將加大投入,在移動(dòng)通信演進(jìn)技術(shù)TD-LTE、LTEFDD系統(tǒng)基站和終端核心芯片上持續(xù)研發(fā),確保在移動(dòng)通信領(lǐng)域核心技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)的主導(dǎo)地位。

來源:人民郵電報(bào)



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