打造有粉絲的創(chuàng)新硬件 硬蛋i未來大賽北京深圳初賽啟動

　 馬年新氣象，硬件創(chuàng)新持續(xù)火熱。日前，硬蛋i未來硬件創(chuàng)新大賽初賽正式啟動，將于3月2日在北京和3月15日在深圳舉行，現(xiàn)面向全國征集硬件創(chuàng)新項目。在初賽中脫穎而出的創(chuàng)意或者項目將獲得2000元的獎品，并晉級決賽還將有機(jī)會獲得5萬元以上的天使投資和系列孵化服務(wù)。 　

馬年新氣象，硬件創(chuàng)新持續(xù)火熱。日前，硬蛋i未來硬件創(chuàng)新大賽初賽正式啟動，將于3月2日在北京和3月15日在深圳舉行，現(xiàn)面向全國征集硬件創(chuàng)新項目。在初賽中脫穎而出的創(chuàng)意或者項目將獲得2000元的獎品，并晉級決賽還將有機(jī)會獲得5萬元以上的天使投資和系列孵化服務(wù)。

據(jù)悉，硬蛋i未來硬件創(chuàng)新大賽由科通芯城發(fā)起，Intel、微軟，小米、奇虎360、京東、比亞迪、3W、北京創(chuàng)客空間、點名時間、君聯(lián)資本、磐谷資本、Xilinx、Atmel、網(wǎng)易科技、商業(yè)價值、易觀網(wǎng)等10余家涵蓋電子制造業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)、投資、媒體的明星機(jī)構(gòu)聯(lián)袂打造，大賽組委會將給予開發(fā)者在技術(shù)、資金、資源等方面的全方位支持。大賽同期啟動三大硬件開發(fā)平臺試用馬拉松活動，攜手招募開發(fā)者開發(fā)硬件創(chuàng)新產(chǎn)品。

隨著2013年硬件創(chuàng)新爆發(fā)式增長，2014年將實現(xiàn)井噴式發(fā)展。大賽主辦方科通芯城認(rèn)為，中國在硬件制造業(yè)有很強(qiáng)的領(lǐng)先優(yōu)勢，在硬件創(chuàng)新領(lǐng)域，創(chuàng)業(yè)的形勢非常好，將有一些小公司會脫穎而出。小公司相比大公司會更好的定義產(chǎn)品、發(fā)明更好的應(yīng)用。在硬件創(chuàng)業(yè)的選擇中，各個領(lǐng)域的機(jī)會都是均等的，只要找到合適的團(tuán)隊，大家都有成功的機(jī)會。

“硬蛋·i未來硬件大賽”主辦方——科通芯城作為中國首家IC元器件自營電商，盤算著從“電子商務(wù)”到“社會化電商”的升級，著力打造硬件創(chuàng)新的生態(tài)系統(tǒng)，做中國版“喬布斯”的孵化器。科通芯城提出了“芯”硅谷戰(zhàn)略：不僅將為硬件創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)者提供包含技術(shù)方案指導(dǎo)、上游產(chǎn)品資源以及硬件知識培訓(xùn)為一體的硬件領(lǐng)域資源，同時也將聯(lián)合互聯(lián)網(wǎng)頂級公司、投資機(jī)構(gòu)，為創(chuàng)業(yè)者提供營銷、資金以及運(yùn)營支持。幫助創(chuàng)業(yè)者迸發(fā)概念，實現(xiàn)從概念到產(chǎn)品，從產(chǎn)品到量產(chǎn)的夢想。

大會特別設(shè)置了導(dǎo)師團(tuán)，為創(chuàng)新團(tuán)隊提供全方位的指導(dǎo)服務(wù)。導(dǎo)師團(tuán)涵蓋電子制造業(yè)，投資機(jī)構(gòu)和互聯(lián)網(wǎng)三方機(jī)構(gòu)，將由知名芯片廠商高級工程師、互聯(lián)網(wǎng)公司高管、知名投資人、知名媒體評論人和行業(yè)評論人組成，并聯(lián)合合作伙伴提供全程的孵化服務(wù)。

大賽特別聯(lián)合Intel、xilinx、ARM三大硬件開發(fā)平臺，攜手招募開發(fā)者開發(fā)硬件創(chuàng)新產(chǎn)品。2月22日，三大硬件開發(fā)平臺將攜手招募30位開發(fā)者，在北京現(xiàn)場組隊進(jìn)行硬件開發(fā)的馬拉松活動。開發(fā)者將集中在硬件創(chuàng)新基地，和小伙伴定期聚集在一起進(jìn)行共同開發(fā)。Intel、xilinx、ARM三大平臺將為開發(fā)者提供智能芯片，并提供完善的技術(shù)公開課和技術(shù)支持。Intel日前推出了針對開發(fā)者的開源硬件系統(tǒng)——Quark（夸克），屬于入門級系統(tǒng)，實現(xiàn)硬件開發(fā)“零門檻”，讓沒有專業(yè)技術(shù)背景的“非專業(yè)人士”也能順利在平臺上從事開發(fā)；Xilinx在2013年底推出20nm All Programmable UltraScale產(chǎn)品系列，擁有ASIC級架構(gòu)和ASIC增強(qiáng)型設(shè)計方案，現(xiàn)已提供有關(guān)Kintex中端和Virtex高端20nm UltraScale系列的詳細(xì)器件選型表、產(chǎn)品技術(shù)文檔、設(shè)計工具及方法支持，為硬件創(chuàng)新提供了基礎(chǔ)條件；ARM是目前世界上市場占有率最多的處理器架構(gòu)，應(yīng)用橫跨消費(fèi)電子等眾多領(lǐng)域，世界上絕大多數(shù)的IC廠家都推出了ARM架構(gòu)的處理器，其特點是低功耗、體積小、低成本、高性能、開發(fā)工具簡單、資源豐富等優(yōu)勢，使得ARM平臺開發(fā)成為合格工程師的基本技能。

2014年，將有更多互聯(lián)網(wǎng)和硬件相關(guān)的從業(yè)者投身硬件創(chuàng)新大潮中來。硬蛋?i未來硬件大賽，讓中國喬布斯，從這里開始；中國好硬件，從這里出發(fā)！

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迎有夢想的開發(fā)者報名參加大賽。項目報名請點擊 http://www.huodongxing.com/event/7208192249500

來源：中國企業(yè)新聞網(wǎng)

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