年度最值得期待! 華為Mate 8正式發(fā)出邀請

我們知道，每個廠商在發(fā)布新品時，其一言一語、一張海報、甚至是邀請函都在與此次發(fā)布新品息息相關(guān)，產(chǎn)品的初貌隨著發(fā)布會的逼近，會逐步被拼湊。近日，華為正式向媒體發(fā)布了電子邀請函，邀請國內(nèi)百家媒體出席本月26日在上海舉行的華為 Mate 8 手機(jī)發(fā)布盛典。作為2015年度華為最重磅的旗艦手機(jī)，從11月2日華為官方微博發(fā)布“Mate歸來海報”，到“麒麟950芯片”，再到“我們想和這個時代談一談”……，華為Mate 8可以說一步一步聚焦了消費(fèi)者的關(guān)注，各種產(chǎn)品猜測層出不窮。

而在此次電子邀請函上，我們看到華為又進(jìn)一步透露了產(chǎn)品信息。在此次，華為發(fā)布的邀請函上，我們看到華為結(jié)合用戶的心里需求，提出”這個時代，你需要的是一顆真心“”還有多少人，可以陪你一起奮斗“”再堅強(qiáng)的你，有時也需要保護(hù)“”想擁有一次，沒有目的旅行“”還有多少值得看得風(fēng)景”的問題。與之前華為 Mate 8 拋出的”我們想和這個時代談一談“的廣告相契合，都以情懷為主打，以用戶的角度發(fā)出思考，而華為Mate 8 則以解答者的方式，既給出了回答并巧妙的透露出產(chǎn)品特色。

例如，我們看到，針對”這個時代，你需要的是一顆真心“，華為則回答了”好巧，我就有一顆真芯”。結(jié)合之前對于麒麟950芯片的報告，看來華為Mate 8極有可能會采用麒麟950的芯片。據(jù)之前官方信息來看，麒麟950率先采用業(yè)界領(lǐng)先的16nm FinFET plus工藝，是首款商用TSMC 16nm FinFET plus技術(shù)的SoC芯片。相比28HPM，性能提升65%，同時節(jié)省70%的功耗，兼具高性能與低功耗優(yōu)勢。同時采用業(yè)界首個4*A72+4*A53 big.LITTLE架構(gòu)設(shè)計及全新一代MaliT880圖形處理器，在性能上實(shí)現(xiàn)全新突破。而華為Mate 8作為一款重要的旗艦產(chǎn)品，采用麒麟950芯片的話，相信會在操控的快速響應(yīng)和流暢度上，都將十分出色。

此外，我們還看到華為還回答了 “你奮斗好久，我陪你多久”“和你在一起 四處都是風(fēng)景”……，華為Mate 8 是否會像之前大家猜測都那樣在，續(xù)航、拍照方面也將會有優(yōu)質(zhì)的表現(xiàn)。

下半年已來，圍繞華為即將出品Mate 8手機(jī)的傳言就不絕于耳，甚至一度有產(chǎn)品渲染圖在互聯(lián)網(wǎng)出現(xiàn)并大規(guī)模轉(zhuǎn)發(fā)。但由于華為對于產(chǎn)品開發(fā)一貫的低調(diào)，外界在保持觀望期待的同時，卻始終無法判斷這款產(chǎn)品配置水準(zhǔn)。此次，華為官方發(fā)出的H5進(jìn)一步為我們透露了一些華為Mate 8的產(chǎn)品特色。而最終華為Mate 8將展示出多高水準(zhǔn)的體驗(yàn)?現(xiàn)在還無從得知，一切都要等11月26日在中國上海世博中心全球發(fā)布盛典上見分曉!

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