海信寬帶CTO李大偉：光通信市場風云變幻 風險與機會并存

　　在近日舉辦的“2019中國光網(wǎng)絡研討會”光器件發(fā)展專題上，海信寬帶CTO博士李大偉發(fā)表《5G時代光電器件及國產化需求》主題演講，他表示，5G市場的發(fā)展及目前國際形勢給技術領先的初創(chuàng)公司提供了千載難逢的機會和增長點。

　　2019年對于光通信市場來說是一個轉折點，東西方兩個大國之間從合作到角力至對抗，對于這種關系走向，李大偉將其稱之為“風云變幻中的光通信市場”，同時他認為，面對這種現(xiàn)狀，風險與機會并存。

　　不久前，工信部向三大運營商和廣電發(fā)放5G商用牌照，5G時代正式到來。與此同時，增強移動寬帶場景、大連接場景以及超高可靠和超低時延通信讓5G無線市場迸發(fā)出前所未有的活力，據(jù)Lightcounting數(shù)據(jù)統(tǒng)計，5G無線市場25G光模塊需求2022年超過1000萬只。

　　然而近十年來，除核心光電芯片外，國內企業(yè)在芯片封裝、組件封裝、模塊產能、通信設備上已經占據(jù)了優(yōu)勢地位，國內光模塊產業(yè)鏈在高端光芯片和電芯片方面，依舊嚴重依賴國外供方。李大偉表示，5G市場的發(fā)展及目前國際形勢給技術領先的初創(chuàng)公司提供了千載難逢的機會和增長點。

　　另外，李大偉分析了國內工業(yè)級應用核心光電芯片的現(xiàn)狀：

　　光器件類別下，25G激光器芯片在國內都處于缺失的狀態(tài)，25G FP/DFB要到2020年H1才能夠實現(xiàn)國產化，25G EML和可調激光器芯片則需到2020年H2才能到達國產化能力，對此，李大偉表示，25G FP/DFB光芯片國產化勢在必行，對25G EML和可調激光器芯片的掌控能力可稱為光器件公司在5G領域脫穎而出的利器。

　　電器件類別下，25G電芯片25G TIA、LD、PA、CDR也不具備國產化能力，要到2020年H2才能夠實現(xiàn)，李大偉認為，工業(yè)級25G電芯片（ TIA、LD、PA、CDR）國產化需求迫切，為國內電芯片公司提供了很好施展才能的機會。

　　最后，李大偉表示，隔離器（法拉第、偏振片）和高頻TO座國產化需求也很迫切。（任放）

　　轉自：C114通信網(wǎng)

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