紫光展銳發(fā)布首款5G基帶芯片

　　2月26日，紫光集團旗下紫光展銳--全球領(lǐng)先的移動通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應商之一，在2019世界移動通信大會（MWC）上發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺馬卡魯及其首款5G基帶芯片春藤510。這標志著紫光展銳邁入全球5G第一梯隊，作為領(lǐng)先的5G核心芯片供應商之一，為全球消費者帶來5G革命性的連接體驗，推動5G商用全面提速。

　　紫光展銳在2018年發(fā)布了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品品牌--春藤，助力萬物互聯(lián)。馬卡魯作為紫光展銳全新5G通信技術(shù)平臺，將持續(xù)助力展銳春藤物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品向5G蔓延發(fā)展。不久的將來，紫光展銳將陸續(xù)推出基于馬卡魯技術(shù)平臺的春藤產(chǎn)品系列。

　　同時，MWC上紫光展銳也發(fā)布了其首款基于馬卡魯技術(shù)平臺的5G基帶芯片--春藤510，它采用臺積電12nm制程工藝，支持多項5G關(guān)鍵技術(shù)，可實現(xiàn)2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標準規(guī)范，支持Sub-6GHz頻段及100MHz帶寬，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。

　　轉(zhuǎn)自：中國電子報



 

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