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北京君正擬定增加碼車載芯片研發(fā)


中國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟信息網(wǎng)   時間:2021-04-15





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  面對近期汽車芯片短缺的情況,北京君正迅速駛?cè)肫囆酒百惖馈?。公?月14日晚發(fā)布定增預(yù)案,擬非公開發(fā)行股票募集資金不超過14.07億元,投向嵌入式MPU系列芯片、智能視頻系列芯片、車載LED照明系列芯片、車載ISP系列芯片等4個研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目,以及補充流動資金。

  根據(jù)定增預(yù)案,公司擬向不超過35名的特定投資者發(fā)行股票不超過1.41億股,募集資金14.07億元投向上述芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目。通過募投項目的實施,公司希望做大做強芯片主業(yè),進一步提升公司綜合競爭水平。

  自成立以來,北京君正在嵌入式CPU、視頻編解碼、影像信號處理、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器、AI算法等領(lǐng)域持續(xù)投入,形成了一系列自主創(chuàng)新的核心技術(shù),并基于該等核心技術(shù)推出了微處理器芯片和智能視頻芯片兩條產(chǎn)品線。此次通過實施嵌入式MPU系列芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、智能視頻系列芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目,公司將實現(xiàn)嵌入式MPU芯片、智能視頻芯片的升級、迭代,有助于公司抓住物聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用、智能安防及視頻物聯(lián)等新興領(lǐng)域發(fā)展而帶來的市場需求機會。

  此外,通過收購北京矽成,公司新增了高集成密度、高性能品質(zhì)、高經(jīng)濟價值的集成電路存儲芯片、模擬及互聯(lián)芯片的研發(fā)和銷售業(yè)務(wù),通過實施車載LED照明系列芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目,北京君正將進一步深耕汽車電子領(lǐng)域、豐富產(chǎn)品種類。



  轉(zhuǎn)自:上海證券報

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