參考消息網(wǎng)12月7日報道港媒稱，國際半導體設備與材料協(xié)會（SEMI）的最新數(shù)據(jù)顯示，中國首次超越韓國，成為全球最大半導體設備市場。
據(jù)《香港經(jīng)濟日報》網(wǎng)站12月6日報道，根據(jù)數(shù)據(jù)，今年三季度韓國半導體設備出貨規(guī)模為34.5億美元，按月減少29％，按年亦減少31％。這是韓國自2016年1季度以來設備出貨規(guī)模首次出現(xiàn)下滑。
反觀，三季度中國半導體設備市場規(guī)模達39.8億美元，按月增長5％，按年更大增106％，超越韓國成為全球最大半導體設備市場。
據(jù)參考消息網(wǎng)記者了解，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會9月5日發(fā)布的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)報告》顯示，中國大陸的前段晶圓廠產(chǎn)能今年將成長至全球產(chǎn)能的16%，并將在2020年底提高至20%。
這份完整剖析大陸集成電路（IC）制造供應鏈的最新報告指出，2020年大陸晶圓設備投資預計超過200億美元，可望超越全球其他地區(qū)，其動能主要來自跨國公司以及大陸企業(yè)在記憶體與晶圓代工項目的投資。
轉(zhuǎn)自：中國經(jīng)濟網(wǎng)
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