隨著動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)和閃存需求強勁增長,去年全球半導(dǎo)體市場銷售額出現(xiàn)回升。業(yè)內(nèi)人士上周表示,展望未來,物聯(lián)網(wǎng)正在為芯片制造商及其供應(yīng)商創(chuàng)造巨大的市場機會,電子化學(xué)品趕上好光景。
半導(dǎo)體需求驅(qū)動
在完整的半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中,電子化學(xué)品使用頻率高且涉及的品種很多,以集成電路為例,從硅片作為襯底開始,一直到形成芯片,
幾乎每步工序都需要電子化學(xué)品,包括清洗液、反應(yīng)氣、粘結(jié)膠、光刻膠、顯影液、剝離液、蝕刻氣、蝕刻液、清洗液、摻雜氣、化學(xué)氣相沉積氣體、靶材、拋光液、封裝材料等。
據(jù)IHSMarkit統(tǒng)計,全球半導(dǎo)體市場規(guī)模在經(jīng)歷2015年下滑之后,2016年增長了2%,主要驅(qū)動因素是DRAM和NAND閃存,去年下半年增長了30%。IHSMarkit表示,汽車用半導(dǎo)體也是2016年增長的主要推動力,截至去年年底該市場也增長了9.7%。
受半導(dǎo)體需求驅(qū)動,電子化學(xué)品市場可謂機會多多。半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先的材料供應(yīng)商VersumMaterials總裁兼CEO吉列爾莫·諾沃(GuillermoNovo)表示:“從材料的角度看,這是行業(yè)發(fā)展的好時機。沒有其他功能材料市場能像我們一樣有如此多的潛在增長動力。物聯(lián)網(wǎng)和技術(shù)轉(zhuǎn)變將推動市場快速增長。”
林德電子(LindeElectronics)市場開發(fā)主管保羅·斯托克曼(PaulStockman)表示:“我們正處在近年來電子行業(yè)最強勁增長周期之中。由于DRAM和閃存價格大幅上漲,行業(yè)銷售額快速增長。”
Entegris公司特種化學(xué)品和工程材料部門副總裁StuartTi鄄son表示:“曾經(jīng)推動供應(yīng)商銷售額以兩位數(shù)增長的智能手機需求放緩,但市場并非已經(jīng)飽和,過去不使用智能手機的部分地區(qū)市場還在擴張,特別是印度和非洲。”
半導(dǎo)體需求驅(qū)動力來源也更加廣泛,而不再僅限于PC機或移動設(shè)備。邁圖高新材料集團(MomentivePerformanceMate鄄rials)全球電子和工業(yè)材料總經(jīng)理CraigBorkowski表示,汽車市場一直是該公司電子產(chǎn)品線的最大增長動力,包括熱材料和光學(xué)透明膠黏劑。
另外,按照“中國制造2025”計劃,中國將投入1500億美元提高半導(dǎo)體生產(chǎn)能力。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(Semi)表示,僅今年中國就有14家晶圓廠正在建設(shè)中。
物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展推動
據(jù)IHSMarkit統(tǒng)計,2017年全球物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備的數(shù)量將比上年增長15%,達到200億臺。2015~2025年,工業(yè)部門所用設(shè)備將占到新連接設(shè)備的近半數(shù),除了連接設(shè)備本身外,物聯(lián)網(wǎng)將產(chǎn)生大量需要存儲和分析的數(shù)據(jù)。物聯(lián)網(wǎng)目前還沒有深入到實際應(yīng)用中,未來將會產(chǎn)生更巨大的市場推動作用。譬如,數(shù)量巨大的智能傳感器都會產(chǎn)生大量的數(shù)據(jù),跟蹤所有這些傳感器的云以及收集、處理、存儲這些數(shù)據(jù)的遠程服務(wù)器群組(ServerFarms)等的需求會急劇增加,進而帶動電子化學(xué)品需求增長。
KMG化工公司電子化學(xué)品高級副總裁杰夫·漢德爾曼(JeffHandelman)指出,盡管物聯(lián)網(wǎng)還處于起步階段,但正在推動高純電子工藝化學(xué)品使用量增長,因為要不斷滿足邏輯和存儲芯片的需求。KMG化工是一家高純度工藝化學(xué)品的領(lǐng)先提供商,產(chǎn)品包括酸、溶劑和定制蝕刻劑混合物等。
急需更先進產(chǎn)品
業(yè)內(nèi)人士指出,最先進節(jié)點芯片開發(fā)難度和成本越來越高,但芯片制造商正尋求使用先進化學(xué)品來解決相關(guān)的成本、技術(shù)問題。最先進的邏輯器件需要更多的工藝步驟,同時也會增加制造工藝中使用的化學(xué)品材料的數(shù)量。
亨斯邁功能產(chǎn)品營銷經(jīng)理杰·亨德森(JayHenderson)表示:“當(dāng)今,先進的節(jié)點技術(shù)和3D架構(gòu)不僅對化學(xué)品的純度有更高的要求,而且需要使用新的化學(xué)品來解決更多的技術(shù)挑戰(zhàn),以實現(xiàn)尺寸更小,
并使制造過程盡可能更高效。”
StuartTison表示,電子化學(xué)品需求增速將數(shù)倍于半導(dǎo)體增速。保羅·斯托克曼也表示,因為新型節(jié)點更復(fù)雜,所以他們需要使用更多的高純度氣體和化學(xué)品。(饒興鶴)
轉(zhuǎn)自:中國化工報
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