晶圓代工增長(zhǎng)創(chuàng)十年新高 國(guó)內(nèi)廠商有何機(jī)會(huì)？

　　第四季度和第一季度是半導(dǎo)體行業(yè)的傳統(tǒng)淡季，但在剛剛過(guò)去的2020年和剛剛啟幕的2021年，出現(xiàn)了例外。臺(tái)積電在上周公布的第四季度財(cái)報(bào)中，營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)14%，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)23%，并對(duì)2021年第一季度的營(yíng)收做出了樂觀預(yù)估。

　　有趣的是，臺(tái)積電本財(cái)季凈利潤(rùn)的同比增幅，與2020年全球代工產(chǎn)值的年成長(zhǎng)率相近。TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處預(yù)估，2020年全球晶圓代工產(chǎn)值將達(dá)846億美元，年增長(zhǎng)23.7%，突破近十年新高。2021年，晶圓代工產(chǎn)值將再創(chuàng)新高，年增長(zhǎng)近6%。市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint也做出類似預(yù)測(cè)，并指出2020年全球芯片代工行業(yè)收入約為820億美元，同比增長(zhǎng)23％，預(yù)計(jì)2021年收入仍將同比增長(zhǎng)12％。

　　在遍地缺貨的當(dāng)下，對(duì)晶圓代工仍有著高增長(zhǎng)的預(yù)期，這不僅對(duì)于代工產(chǎn)業(yè)是一種利好，對(duì)于“等米下炊”的下游客戶更是一種剛需。在景氣高漲的代工市場(chǎng)，哪些制程最被看好？中國(guó)大陸代工廠商又能否覓得新機(jī)？

　　10nm以下先進(jìn)制程迅猛增長(zhǎng)

　　在1月14日發(fā)布的財(cái)報(bào)中，臺(tái)積電單季營(yíng)收達(dá)到126.7億美元，季度營(yíng)收創(chuàng)下歷史新高。展望2021年首月，非但淡季不淡，還要續(xù)創(chuàng)新高。

　　記者對(duì)比臺(tái)積電近三年年報(bào)發(fā)現(xiàn)（至截稿日，2020年年報(bào)尚未在官網(wǎng)發(fā)布，但第四季度季報(bào)中已發(fā)布各制程節(jié)點(diǎn)全年?duì)I收數(shù)據(jù)），16nm以下先進(jìn)制程，尤其是7nm以下制程已經(jīng)成為拉動(dòng)營(yíng)收的主要引擎。從2018年至2020年，16nm及以下制程的營(yíng)收占比從41%提升至58%。其中，7nm營(yíng)收貢獻(xiàn)從2018年的8.9%提升至2019年的26.6%，2019年第四季度占比達(dá)到35%，成為貢獻(xiàn)最大的單節(jié)點(diǎn)制程?！昂笃鹬恪?nm也在2020年斬獲8%的營(yíng)收，第四季度營(yíng)收占比高達(dá)20%，成為僅次于7nm的又一個(gè)走俏節(jié)點(diǎn)。

　　“之前，半導(dǎo)體發(fā)展的主要推動(dòng)力是手機(jī)，如今開始變得分散。盡管手機(jī)處理器仍是主要引擎，涉及企業(yè)主要包括蘋果、高通、華為、聯(lián)發(fā)科等。但是與此同時(shí)，AMD、英偉達(dá)的GPU，以及博通為特斯拉打造的HPC大訂單，也成為先進(jìn)制程增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α！卑雽?dǎo)體業(yè)界專家莫大康向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示，“這些廠商不僅對(duì)先進(jìn)制程存在剛需，也可以消化制程節(jié)點(diǎn)下探帶來(lái)的價(jià)格增長(zhǎng)?！?/p>

　　如莫大康所言，手機(jī)AP和HPC將成為未來(lái)幾年先進(jìn)制程的推進(jìn)器。記者綜合Trendforce、Counterpoint、IC Insights等多家市調(diào)機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)了解到，受益于蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科、AMD、英偉達(dá)等廠商對(duì)智能手機(jī)和高效能計(jì)算的投入，10nm以下制程將在2021年—2024年呈現(xiàn)高增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

　　短期來(lái)看，7nm和5nm制程產(chǎn)能近乎滿載的狀態(tài)將持續(xù)至2021年第二季度。5nm出貨量將大幅提升，預(yù)計(jì)占2021年全球12英寸芯片總出貨量的5％。據(jù)預(yù)計(jì)，至2024年，10nm以下制程的產(chǎn)品月安裝容量占比將達(dá)到29.9%，而2019年這一比例僅為4.4%。

　　先進(jìn)制程駛?cè)肟燔嚨溃x不開需求、技術(shù)、模式的成熟。莫大康向記者表示，盡管摩爾定律接近極限，但歸功于EUV設(shè)備和配套技術(shù)的不斷提升，更先進(jìn)的制程也將逐步實(shí)現(xiàn)。

　　“制程的進(jìn)步不僅是尺寸的縮小，也包括所需要的設(shè)計(jì)、設(shè)備、材料等各個(gè)方面的提升，如硅片的平正度提升、缺陷密度減少及檢測(cè)工具技術(shù)提升等?？梢?，這是一個(gè)系統(tǒng)性的成果?！蹦罂嫡f(shuō)，“代工模式也是先進(jìn)制程發(fā)展的重要因素，如果僅僅依靠IDM，可能不會(huì)有如此多樣的代工方案?！?/p>

　　對(duì)于5nm的下一個(gè)節(jié)點(diǎn)3nm，臺(tái)積電和三星都在開發(fā)過(guò)程中遇到了瓶頸。臺(tái)積電在財(cái)報(bào)中表示，2021年的資本支出將提升至250億～280億美元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出2020年的172億美元。80%的資本將用于先進(jìn)制程的研發(fā)，包括3nm、5nm和7nm。

　　40nm以上成熟制程不掉隊(duì)

　　在本次晶圓代工的“漲潮”中，除了先進(jìn)制程的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，成熟制程亦是供不應(yīng)求。

　　記者查閱聯(lián)電及中芯國(guó)際的財(cái)報(bào)發(fā)現(xiàn)，聯(lián)電在2020年第二、三季度的產(chǎn)能利用率已提升至97%以上，近乎滿載。而中芯國(guó)際也在2020年中報(bào)指出，成熟工藝平臺(tái)需求強(qiáng)勁，產(chǎn)能利用率接近滿載。

　　從制程節(jié)點(diǎn)來(lái)看，40nm以上的制程仍是剛需。在2020年第一季度至第三季度的財(cái)報(bào)中，28nm～40nm是對(duì)聯(lián)電營(yíng)收貢獻(xiàn)最大的單節(jié)點(diǎn)，其次是40nm～65nm。在中芯國(guó)際，150nm～180nm營(yíng)收貢獻(xiàn)超過(guò)三成，其次是55nm～65nm。

　　雖然先進(jìn)制程的市場(chǎng)占比正在穩(wěn)步提升，但成熟制程，尤其是40nm以上制程，在未來(lái)5年仍將占據(jù)三分之一的市場(chǎng)份額。IC Insights《2020—2024年全球晶圓產(chǎn)能》顯示，未來(lái)幾年，40nm以上的成熟制程占比最為穩(wěn)定，尤其40nm～180nm在預(yù)測(cè)期的變化幅度僅為0.2%，預(yù)計(jì)2024年40nm以上（含180nm以上）的占比為37.1%。

　　“成熟制程發(fā)展的動(dòng)力在于市場(chǎng)的需求，從產(chǎn)品看，如圖像傳感器、藍(lán)牙、WiFi等產(chǎn)品并不是一味追求先進(jìn)工藝，在成熟制程方面仍占據(jù)較大市場(chǎng)。從成本看，先進(jìn)工藝流片成本高，且并非所有產(chǎn)品均適用，而成熟工藝生產(chǎn)線大多已完成設(shè)備折舊，成本優(yōu)勢(shì)明顯。”賽迪集成電路所集成電路制造研究室主任史強(qiáng)向《中國(guó)電子報(bào)》表示。

　　具體來(lái)說(shuō)，制造企業(yè)為保證供需平衡，會(huì)根據(jù)不同時(shí)期的市場(chǎng)需求，動(dòng)態(tài)調(diào)配各制程節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能，避免產(chǎn)線空置，保障40nm以上的成熟制程一直有產(chǎn)能。同時(shí)，隨著產(chǎn)品技術(shù)演進(jìn)，藍(lán)牙耳機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等新需求的不斷補(bǔ)入，成熟制程的產(chǎn)能始終有填充。

　　隨著摩爾定律逼近物理極限，成熟制程的成本效益將進(jìn)一步凸顯，尚有增量空間。

　　“摩爾定律正在因成本、技術(shù)等因素放緩。在市場(chǎng)化的推動(dòng)下，必定會(huì)促進(jìn)成熟制程，以及先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體甚至Chiplet等‘后摩爾’技術(shù)的發(fā)展?！蹦罂迪蛴浾咧赋?。

　　成熟制程工藝競(jìng)爭(zhēng)加劇

　　“公司在先進(jìn)制程領(lǐng)域不能及時(shí)根據(jù)市場(chǎng)需求實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)，或在成熟制程領(lǐng)域不能及時(shí)根據(jù)市場(chǎng)需求開發(fā)相應(yīng)的特色工藝平臺(tái)，均有可能使得公司錯(cuò)失相應(yīng)的市場(chǎng)空間，進(jìn)而對(duì)公司的競(jìng)爭(zhēng)力與持續(xù)盈利的能力產(chǎn)生影響?！?在IPO說(shuō)明書中，中芯國(guó)際對(duì)于先進(jìn)制程和成熟制程的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)進(jìn)行了如上闡述。

　　雖然先進(jìn)制程是市場(chǎng)以及貼近消費(fèi)市場(chǎng)的手機(jī)、PC等廠商的寵兒，向來(lái)備受關(guān)注。但成熟制程的占位和競(jìng)爭(zhēng)也不容忽視。一方面，臺(tái)積電、三星等掌握最先進(jìn)制程的廠商，在成熟工藝平臺(tái)亦有布局，臺(tái)積電2021年的研發(fā)投資中就有10%落在特色工藝。另一方面，隨著先進(jìn)制程研發(fā)成本呈指數(shù)級(jí)上升，格羅方德等代工大廠選擇不再跟進(jìn)，轉(zhuǎn)而投入成熟制程，成熟工藝的競(jìng)爭(zhēng)已呈現(xiàn)愈演愈烈之勢(shì)。

　　“成熟制程的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)在于擁有高壓、低功耗、射頻等更豐富的工藝平臺(tái)，從而支撐更多產(chǎn)品的開發(fā)，以及更好的生產(chǎn)管理和技術(shù)支持?！笔窂?qiáng)表示，“第一，中國(guó)大陸廠商要增強(qiáng)自身實(shí)力，深耕工藝平臺(tái)和技術(shù)水平。第二，緊抓市場(chǎng)良機(jī)綁定客戶，從而形成長(zhǎng)期合作關(guān)系。此外，增強(qiáng)自身管理水平，保障供應(yīng)鏈和庫(kù)存的穩(wěn)定，才能抓住成熟制程的市場(chǎng)機(jī)遇?！?/p>

　　莫大康則指出，中國(guó)大陸廠商若想抓住代工市場(chǎng)增長(zhǎng)的機(jī)遇，需要提升企業(yè)的盈利能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。他表示，中國(guó)大陸代工產(chǎn)業(yè)在技術(shù)、專利、人才上仍存差距，加上臺(tái)積電等代工廠商已“先入為主”占據(jù)市場(chǎng)先機(jī)，且仍在不斷增加研發(fā)投入，因此已經(jīng)穩(wěn)定占據(jù)高端市場(chǎng)，在利潤(rùn)獲取上占有一定優(yōu)勢(shì)。

　　“在此之前，全球代工業(yè)忙于攻克先進(jìn)制程，然而如今格局已定，只剩下2～3家仍在進(jìn)行。目前，在成熟制程、特色工藝方面競(jìng)技的廠商可謂越來(lái)越多，競(jìng)爭(zhēng)也會(huì)越來(lái)越‘狠’?！蹦罂抵赋觥?/p>

　　當(dāng)前，半導(dǎo)體板塊在資本市場(chǎng)表現(xiàn)活躍。莫大康指出，資金對(duì)于產(chǎn)業(yè)發(fā)展有其必要性，但也要避免“熱錢”過(guò)多，導(dǎo)致企業(yè)在研發(fā)及制程穾破等方面不夠?qū)Ｐ摹?/p>

　　“產(chǎn)業(yè)的根本在于企業(yè)，而企業(yè)進(jìn)步要依賴于加強(qiáng)研發(fā)投入、吸引優(yōu)秀人才及良好的市場(chǎng)化產(chǎn)業(yè)環(huán)境。只有企業(yè)做強(qiáng)做大，盈利能力提升及市場(chǎng)份額提高，才是產(chǎn)業(yè)發(fā)展真正的希望?！蹦罂当硎?，“機(jī)遇與挑戰(zhàn)總是成雙呈現(xiàn)， 不能喪失信心，也不能高枕無(wú)憂，關(guān)鍵是企業(yè)能夠?qū)⒁磺胁焕蛩剞D(zhuǎn)變?yōu)榍斑M(jìn)的動(dòng)力，從而作好充分的準(zhǔn)備?！蹦罂嫡f(shuō)道。（記者 張心怡）

　　轉(zhuǎn)自：中國(guó)電子報(bào)

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