晶圓代工產(chǎn)能緊張或持續(xù)至明年上半年

　　5G的商用與新冠肺炎疫情加快了社會數(shù)字化轉(zhuǎn)型進程，進而推動了市場對芯片產(chǎn)品的需求持續(xù)增長，導(dǎo)致近段時間晶圓代工產(chǎn)能需求不降反升。臺積電10納米以下先進工藝被爭搶，8英寸生產(chǎn)線的成熟特色工藝產(chǎn)能也出現(xiàn)了供給不足的情況。這是近期電源管理芯片、顯示驅(qū)動芯片、MOSFET功率半導(dǎo)體等產(chǎn)品缺貨的重要原因。根據(jù)市場分析機構(gòu)預(yù)測，本輪晶圓產(chǎn)能告急的問題或?qū)⒊掷m(xù)一段時間，有可能持續(xù)到明年上半年。

　　晶圓大廠產(chǎn)能滿載，8英寸供應(yīng)尤緊

　　2020年半導(dǎo)體市場并未如年初市調(diào)機構(gòu)預(yù)測的那樣出現(xiàn)大幅度衰退，反而呈現(xiàn)了小幅增長的態(tài)勢，特別是晶圓代工廠商的業(yè)績普遍向好。據(jù)報道，臺積電今年前10個月的營收同比均有明顯上漲，7納米等先進工藝的產(chǎn)能被幾大IC設(shè)計龍頭瓜分，8英寸晶圓廠也處在滿負荷運營狀態(tài)。

　　在第三季度電話財報會議上，中芯國際聯(lián)合CEO趙海軍指出，公司第三季度各廠都滿載運營。從產(chǎn)品類別來看，電源管理、射頻信號處理、指紋識別以及圖形圖像處理相關(guān)的晶圓收入環(huán)比增長8%，同比增長22%。與此同時，微處理器和專用存儲器相關(guān)的晶圓收入環(huán)比增長6%，同比增長26%。

　　在聯(lián)詠等IC龍頭大量投片行為的驅(qū)動下，聯(lián)電公司旗下的8英寸生產(chǎn)線產(chǎn)能供不應(yīng)求。聯(lián)電于10月份正式調(diào)升報價，訂單能見度已至明年第二季度。聯(lián)電總經(jīng)理王石指出，無線通信和電腦周邊市場對芯片的需求穩(wěn)定，整體業(yè)務(wù)前景保持穩(wěn)健。客戶未來新產(chǎn)品設(shè)計定案即將進入量產(chǎn)階段，聯(lián)電有望從5G、物聯(lián)網(wǎng)、無線設(shè)備和電源管理應(yīng)用領(lǐng)域增加的半導(dǎo)體需求中獲益。

　　值得注意的是，本輪晶圓產(chǎn)能緊張現(xiàn)象呈現(xiàn)出了一個特點，那就是除少數(shù)大廠爭搶臺積電10納米以下先進工藝產(chǎn)能之外，供應(yīng)緊張的情況大多集中在成熟特色工藝平臺方面，特別是8英寸的產(chǎn)能供應(yīng)持續(xù)緊張。這種情況是從2019年第二季度就已經(jīng)出現(xiàn)，持續(xù)到現(xiàn)在仍然沒有得到緩解的跡象。

　　根據(jù)半導(dǎo)體專家莫大康的介紹，8英寸晶圓主要用于需要特征技術(shù)或差異化技術(shù)的產(chǎn)品，包括功率芯片、圖像傳感器芯片、指紋識別芯片、MCU、無線通信芯片等產(chǎn)品，涵蓋消費電子、通信、計算、工業(yè)、汽車等多個領(lǐng)域。8英寸晶圓擁有特殊的晶圓工藝，且大部分固定資產(chǎn)的折舊已經(jīng)完成，成本較低，因此對那些不追求高性能的芯片設(shè)計公司來說，具有較大吸引力。

　　部分芯片缺貨情況或持續(xù)至明年上半年

　　本輪晶圓代工產(chǎn)能緊張也導(dǎo)致了半導(dǎo)體領(lǐng)域部分市場刮起一陣缺貨風(fēng)潮。截至目前，市場上顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、MOSFET等功率半導(dǎo)體產(chǎn)品都有缺貨的情況出現(xiàn)。

　　在日前召開的2020世界顯示產(chǎn)業(yè)大會上，北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司董事長張晉芳就表示，顯示面板用驅(qū)動IC產(chǎn)品出現(xiàn)了缺貨情況。另有渠道商表示，現(xiàn)在市場上的MOSFET產(chǎn)品普遍缺貨，這導(dǎo)致產(chǎn)品價格增長，上漲幅度在10%～20%之間。電源管理芯片廠商富滿電子10月份發(fā)布的調(diào)價通知則稱，由于晶圓價格大幅上漲，在原價基礎(chǔ)上，廠商會將8205系列產(chǎn)品出貨單價再上調(diào)0.05元。這些情況均反映了晶圓代工產(chǎn)能緊張導(dǎo)致的芯片產(chǎn)品缺貨現(xiàn)象。

　　為什么晶圓產(chǎn)能不足的情況頻頻出現(xiàn)？有分析認為，5G的商用以及新冠肺炎疫情的爆發(fā)導(dǎo)致社會數(shù)字化轉(zhuǎn)型進程加快，而這與晶圓產(chǎn)能有一定關(guān)系。隨著5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)加快，智能手機用芯片和基站的電源管理芯片需求均呈指數(shù)級增長，導(dǎo)致廠商大量下單囤貨。此外，華為事件也對晶圓產(chǎn)能形成了一定擠壓效應(yīng)。晶圓廠為了給華為趕工囤貨，不得不將其他廠商的產(chǎn)品延后生產(chǎn)。

　　市場預(yù)計，顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片等產(chǎn)品的缺貨情況，或?qū)⒊掷m(xù)到2021年初。趙海軍指出，從產(chǎn)業(yè)的格局和客戶的需求來看，直至明年上半年，整個行業(yè)成熟工藝的產(chǎn)能將持續(xù)緊張。

　　代工需求持續(xù)提升，應(yīng)重點關(guān)注成熟工藝

　　本輪晶圓產(chǎn)能緊張的現(xiàn)象也體現(xiàn)出，未來市場對以晶圓代工為代表的晶圓制造業(yè)需求將持續(xù)提升。TrendForce預(yù)計，2020年，全球晶圓代工業(yè)收入將同比增長23.8%，為十年來最高。在這種情況下，加強晶圓生產(chǎn)線的建設(shè)，特別是重視成熟特色工藝的發(fā)展，對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展非常重要。

　　對此，半導(dǎo)體專家莫大康指出，堅持“先進工藝與成熟工藝兩條腿走路”的發(fā)展策略，將使國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展道路走得更加穩(wěn)健。從市場層面觀察，隨著物聯(lián)網(wǎng)市場的興起，特色工藝的重要性正日漸凸顯。物聯(lián)網(wǎng)市場是半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的殺手級應(yīng)用，不需要依賴先進工藝制程，因此它的產(chǎn)品設(shè)計和制程模式，在成熟工藝制程的驅(qū)動下，與中國企業(yè)的適配度非常高。

　　此外，抓住市場景氣上行這一機遇，將半導(dǎo)體制造業(yè)做強，也是重要的發(fā)展途徑。目前，國內(nèi)以集成電路制造為主業(yè)的晶圓代工廠，除中芯國際和華虹集團之外，還有武漢新芯、粵芯半導(dǎo)體、芯恩半導(dǎo)體等公司。

　　在發(fā)展策略方面，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)分副理事長于燮康指出，我國集成電路產(chǎn)業(yè)進入快速成長期，迎來了前所未有的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)機會。產(chǎn)業(yè)政策應(yīng)從頂層設(shè)計到具體推動環(huán)節(jié)提供支持。莫大康也指出，對已掌握的技術(shù)要做到穩(wěn)扎穩(wěn)打，精益求精。還要擁抱成熟、特色工藝市場，并取得相應(yīng)突破。此外，也要結(jié)合自身狀況，借鑒國外先進的管理經(jīng)驗。（記者 陳炳欣）

　　轉(zhuǎn)自：中國電子報

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