全球晶圓代工迎來(lái)黃金期？

　　據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)統(tǒng)計(jì)，2021年第四季度前十大晶圓代工廠(chǎng)商產(chǎn)值合計(jì)達(dá)295.5億美元，連續(xù)10個(gè)季度創(chuàng)新高。SEMI預(yù)計(jì)，全球晶圓產(chǎn)能今年將增長(zhǎng)8%，2023年將增長(zhǎng)6%。不過(guò)，業(yè)界對(duì)于代工產(chǎn)能是否會(huì)長(zhǎng)期存在供需缺口出現(xiàn)分歧，加上近期消費(fèi)電子市場(chǎng)需求出現(xiàn)疲態(tài)，對(duì)晶圓產(chǎn)能過(guò)剩的擔(dān)憂(yōu)也開(kāi)始浮出水面。全球晶圓廠(chǎng)和部分IDM廠(chǎng)商對(duì)于代工行業(yè)有足夠的信心嗎？

　　晶圓廠(chǎng)公布新一輪擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃

　　近半年來(lái)，臺(tái)積電、三星、聯(lián)華電子（以下簡(jiǎn)稱(chēng)聯(lián)電）、英特爾等主力代工廠(chǎng)商和IDM公布了新一輪擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

　　臺(tái)積電與索尼半導(dǎo)體于2021年11月共同設(shè)立日本尖端半導(dǎo)體制造公司，將采用12/16納米FinFet制程工藝，交付5.5萬(wàn)片12英寸晶圓的月產(chǎn)能。

　　三星于去年11月宣布，將耗資約170億美元在美國(guó)德克薩斯州新建一座芯片工廠(chǎng)，這是三星在美國(guó)有史以來(lái)最大的投資。

　　聯(lián)電今年2月宣布，董事會(huì)通過(guò)在新加坡擴(kuò)建一座嶄新的先進(jìn)晶圓廠(chǎng)的計(jì)劃，提供22/28納米制程，第一期的月產(chǎn)能規(guī)劃為3萬(wàn)片晶圓。

　　英特爾于今年3月宣布將在德國(guó)建造大型芯片制造廠(chǎng)，作為其在歐洲投資800億歐元建設(shè)半導(dǎo)體價(jià)值鏈的第一階段工程。博世、鎧俠也在今年第一季度分別宣布了在德國(guó)、日本的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

　　SEMI在最新發(fā)布的《世界晶圓廠(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告》中指出，2022年全球前端晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出預(yù)計(jì)將比去年同期增長(zhǎng)18%，達(dá)到1070億美元，首次超過(guò)1000億美元大關(guān)。其中，晶圓代工廠(chǎng)的產(chǎn)線(xiàn)和產(chǎn)能增加是設(shè)備支出的主要來(lái)源。

　　供給過(guò)剩狀況輕微且可控

　　對(duì)于建設(shè)新廠(chǎng)的動(dòng)力，聯(lián)電指出，由于5G、物聯(lián)網(wǎng)和車(chē)用電子大趨勢(shì)的帶動(dòng)，對(duì)聯(lián)電22/28納米制程需求的前景強(qiáng)勁，因此新廠(chǎng)所擴(kuò)增的產(chǎn)能也簽訂了長(zhǎng)期的供貨合約，以確保2024年后對(duì)客戶(hù)產(chǎn)能的供應(yīng)。

　　新廠(chǎng)生產(chǎn)的特殊制程技術(shù)，如嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發(fā)性?xún)?nèi)存、RF SOI及混合信號(hào)CMOS等，在智能手機(jī)、智能家庭設(shè)備和電動(dòng)車(chē)等領(lǐng)域應(yīng)用中至為關(guān)鍵。聯(lián)電期望新廠(chǎng)能在滿(mǎn)足這些市場(chǎng)強(qiáng)勁的需求上扮演重要角色，特別是協(xié)助紓解22/28納米晶圓產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性的短缺。

　　聯(lián)電相關(guān)發(fā)言人向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示，半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)性短缺源自三大趨勢(shì)。一是5G手機(jī)出貨強(qiáng)勁，每部手機(jī)的硅含量與4G手機(jī)相較增加三成以上。二是疫情引發(fā)在家工作及學(xué)習(xí)的新生活形態(tài)，帶動(dòng)PC出貨大幅成長(zhǎng)，這會(huì)是長(zhǎng)期趨勢(shì)。三是車(chē)用電子需求大增，電動(dòng)車(chē)銷(xiāo)售持續(xù)增加，每輛車(chē)采用IC數(shù)量大幅增加，導(dǎo)致車(chē)用芯片嚴(yán)重缺貨。整體晶圓需求成長(zhǎng)幅度大于產(chǎn)能增加速度的結(jié)構(gòu)性問(wèn)題難以解決。

　　“全球大趨勢(shì)推動(dòng)晶圓的需求不斷增長(zhǎng)，加上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變，成熟制程還是供不應(yīng)求?！甭?lián)電相關(guān)發(fā)言人向《中國(guó)電子報(bào)》記者指出。

　　對(duì)于業(yè)界擔(dān)憂(yōu)的產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題，聯(lián)電總經(jīng)理王石在1月25日的法說(shuō)會(huì)上表示，市場(chǎng)大趨勢(shì)導(dǎo)致的需求依然強(qiáng)烈，從供給方面來(lái)看，根據(jù)已公開(kāi)的擴(kuò)產(chǎn)信息，確實(shí)看到2023年后，可能會(huì)有供給過(guò)剩的狀況。但這種供給過(guò)剩狀況是輕微且可控的?！?8納米是許多應(yīng)用的最佳選擇，而且更多需求會(huì)陸續(xù)轉(zhuǎn)用28納米制程，因此28納米需求會(huì)持續(xù)成長(zhǎng)。我們有扎實(shí)的28納米在線(xiàn)產(chǎn)品，且已與制程同步，更基于市場(chǎng)大趨勢(shì)，已與世界領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商簽訂長(zhǎng)約。我們八成訂單（指28納米的擴(kuò)充產(chǎn)能）已得到保障。同時(shí)，我們很樂(lè)觀(guān)，對(duì)于28納米的成長(zhǎng)確實(shí)有很高的期望?！蓖跏f(shuō)。

　　擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)力來(lái)自長(zhǎng)期增長(zhǎng)預(yù)期

　　近期，多家市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)和券商指出，由于俄烏局勢(shì)和全球疫情，消費(fèi)電子品牌的備貨動(dòng)力下降，半導(dǎo)體企業(yè)將面臨庫(kù)存修正甚至砍單。

　　據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)，2月中國(guó)市場(chǎng)智能手機(jī)銷(xiāo)量約2348萬(wàn)部，同比下滑了20.5%，環(huán)比下滑24.0%。CINNO Research表示，由于受到宏觀(guān)環(huán)境影響，手機(jī)廠(chǎng)商開(kāi)始降低市場(chǎng)預(yù)期和著手削減手機(jī)供應(yīng)鏈訂單。

　　群智咨詢(xún)?cè)谘袌?bào)中表示，俄烏局勢(shì)持續(xù)升級(jí)，加劇全球通貨膨脹水平，發(fā)達(dá)國(guó)家開(kāi)啟加息周期，種種因素為未來(lái)的消費(fèi)電子市場(chǎng)需求埋下不確定性，影響著終端品牌的市場(chǎng)信心。從彩電市場(chǎng)來(lái)看，頭部品牌備貨信心不足。

　　有企業(yè)及分析機(jī)構(gòu)認(rèn)為，終端市場(chǎng)的缺芯情況將在今明兩年有所緩解。有報(bào)道稱(chēng)，小米總裁王翔在3月22日的財(cái)報(bào)問(wèn)答會(huì)上表示，今年芯片供應(yīng)將恢復(fù)正常，全年來(lái)看，甚至?xí)霈F(xiàn)供大于求的情況，但是第一季度的挑戰(zhàn)仍然非常大。摩根大通亞太TMT研究部聯(lián)合主管Gokul Hariharan曾表示，半導(dǎo)體供需將在2023年重新達(dá)到平衡，甚至出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩。

　　但業(yè)界人士認(rèn)為，僅憑消費(fèi)端判斷半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣的視角過(guò)于單一。

　　據(jù)媒體報(bào)道，力積電董事長(zhǎng)黃崇仁表示，外資機(jī)構(gòu)僅憑手機(jī)、PC等單一產(chǎn)品線(xiàn)看市況，并未考慮車(chē)用等不同用途市場(chǎng)。雖然現(xiàn)在不像去年一樣，大家（客戶(hù)）都來(lái)敲門(mén)要產(chǎn)能，但晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能還是滿(mǎn)載，價(jià)格呈現(xiàn)穩(wěn)定的態(tài)勢(shì)。他強(qiáng)調(diào)，需求面不是只看單一產(chǎn)品來(lái)決定，也要綜合服務(wù)器、車(chē)用等多元化市場(chǎng)。

　　同樣值得注意的是，數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展將持續(xù)提升電子產(chǎn)品的芯片含量，為半導(dǎo)體帶來(lái)結(jié)構(gòu)性的增長(zhǎng)動(dòng)力。

　　芯謀研究高級(jí)分析師張彬磊向《中國(guó)電子報(bào)》記者指出，未來(lái)幾年半導(dǎo)體增長(zhǎng)的動(dòng)力可以歸結(jié)為兩個(gè)提升。一方面是數(shù)量的提升，生活中各種產(chǎn)品都在電子化并不斷提升含硅量；另一方面是質(zhì)量的提升，各種芯片的性能都在不斷提升，價(jià)值量也會(huì)隨之增加。

　　“汽車(chē)、市政基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)設(shè)施等IC含量都將大幅提升，尤其是智能化加速了所有產(chǎn)業(yè)電子化程度，只有電子化的產(chǎn)品才能與世界互動(dòng)?！睆埍蚶谡f(shuō)。

　　CINNO Research半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理 Elvis Hsu向記者指出，各國(guó)政府積極推動(dòng)區(qū)域半導(dǎo)體供應(yīng)鏈發(fā)展，在晶圓廠(chǎng)積極擴(kuò)建產(chǎn)能的形勢(shì)下，預(yù)期2022年下半年至2023年供需緊張情況有機(jī)會(huì)趨緩，但晶圓廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)的主要?jiǎng)恿κ前雽?dǎo)體的長(zhǎng)期增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

　　“5G滲透率的提升，高速運(yùn)算與傳輸在數(shù)據(jù)中心及伺服器的應(yīng)用，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)朝向電動(dòng)化與智慧化，以及萬(wàn)物相連的互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展等等，這些產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期正面的發(fā)展趨勢(shì)促使頭部晶圓廠(chǎng)不惜撒下重金繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，以取得有利的戰(zhàn)略位置。” Elvis Hsu表示。

　　設(shè)備缺貨有可能帶來(lái)擴(kuò)產(chǎn)挑戰(zhàn)

　　雖然代工廠(chǎng)商的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃緊鑼密鼓，但設(shè)備交期有可能影響代工廠(chǎng)的擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏。根據(jù)高盛調(diào)查，因半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)能吃緊，晶圓廠(chǎng)采購(gòu)的設(shè)備平均出現(xiàn)三至六個(gè)月的延遲（特別是二線(xiàn)晶圓代工廠(chǎng)），高盛因而調(diào)降晶圓代工廠(chǎng)近二年產(chǎn)能擴(kuò)張幅度，亦下修2022年資本支出預(yù)期。

　　ASML首席執(zhí)行官Peter Wennink近期表示，由于供應(yīng)鏈跟不上增產(chǎn)腳步，未來(lái)兩年關(guān)鍵芯片制造設(shè)備可能短缺，從而阻礙半導(dǎo)體業(yè)規(guī)模數(shù)十億美元的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。從需求曲線(xiàn)來(lái)看，ASML必須大幅提高產(chǎn)能達(dá)50%以上。

　　Elvis Hsu向記者表示，ASML是全球最大半導(dǎo)體光刻機(jī)供應(yīng)商，其生產(chǎn)的極紫外光（EUV）機(jī)臺(tái)，是臺(tái)積電、英特爾、三星發(fā)展先進(jìn)制程必備的設(shè)備，同時(shí)也提供聯(lián)電、格芯、中芯等成熟制程所需的深紫外光（DUV）機(jī)臺(tái)。若設(shè)備出現(xiàn)短缺，勢(shì)必會(huì)影響晶圓廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)的速度并延緩供應(yīng)的時(shí)間。另外市場(chǎng)增長(zhǎng)是否持續(xù)、先進(jìn)制程技術(shù)進(jìn)展是否順利、重大的自然災(zāi)害，以及地緣政治對(duì)總體經(jīng)濟(jì)的影響等，也會(huì)對(duì)代工廠(chǎng)的擴(kuò)產(chǎn)造成影響。

　　張彬磊也表示，設(shè)備產(chǎn)能不足是影響擴(kuò)產(chǎn)速度的主要原因之一。此外，對(duì)國(guó)內(nèi)企業(yè)而言，資金到位情況、研發(fā)團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定性等，也會(huì)對(duì)擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度造成影響。（記者 張心怡）

　　轉(zhuǎn)自：中國(guó)電子報(bào)

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