韓國欲建全球最大芯片制造基地

　　繼美國、歐盟、日本紛紛出臺國家半導(dǎo)體戰(zhàn)略及相應(yīng)扶持政策之后，韓國最近也加快了發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的腳步，目前正在大規(guī)模布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。日前，韓國一項(xiàng)展現(xiàn)宏偉愿景的半導(dǎo)體計劃在業(yè)界掀起了不小的波瀾。該計劃稱，未來10年內(nèi)，韓國將斥資約4500億美元建設(shè)全球最大的芯片制造基地，在全球范圍內(nèi)爭奪芯片主導(dǎo)地位。巨資押“芯”，韓國這一計劃也引發(fā)了業(yè)界熱議。

　　意欲打造半導(dǎo)體強(qiáng)國

　　在訪問韓國首爾南部的三星工廠時，韓國總統(tǒng)文在寅公開發(fā)表的一席話透露了韓國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的雄心壯志。文在寅表示，目前，全球主要競爭對手都針對半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)行了大規(guī)模投資，以率先搶占未來市場。韓國公司也一直在半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)行冒險和創(chuàng)新，并且已經(jīng)為迎接“動蕩時代”做好了準(zhǔn)備。

　　半導(dǎo)體是國家創(chuàng)新戰(zhàn)略技術(shù)。隨著全球范圍內(nèi)的芯片短缺現(xiàn)象從汽車領(lǐng)域蔓延至智能手機(jī)和顯示器領(lǐng)域，美國、歐盟、日本和中國等都將積極發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提上了議事日程。在存儲芯片領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)頭羊位置的韓國自然不愿錯失發(fā)展的良機(jī)，韓國于近日宣布了一項(xiàng)對本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的巨額投資計劃，目標(biāo)是打造一個“半導(dǎo)體強(qiáng)國”。

　　存儲業(yè)務(wù)是韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長板，三星和SK海力士在DRAM和NAND Flash領(lǐng)域的強(qiáng)勢表現(xiàn)讓韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球范圍內(nèi)不可小覷。但需要看到的是，存儲半導(dǎo)體僅占全球半導(dǎo)體市場銷售額的30%左右，在剩余大約70%的市場份額中，韓國企業(yè)并沒有占據(jù)絕對優(yōu)勢。

　　有分析人士認(rèn)為，韓國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)主要是偏向于存儲半導(dǎo)體，并沒有成功構(gòu)建起覆蓋材料、設(shè)備、設(shè)計、生產(chǎn)等完整產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的生態(tài)體系。

　　Gartner研究副總裁盛陵海向《中國電子報》記者表示，韓國本次計劃的發(fā)布與美日等國在半導(dǎo)體領(lǐng)域采取的動作有關(guān)。受到其他國家的“激勵”，韓國自然不甘落后。

　　“一方面，韓國不希望在供應(yīng)鏈上受制于人；另一方面，韓國希望提升自己在半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心競爭力?！笔⒘旰τ浾哒f。

　　建立一條“K-半導(dǎo)體帶”

　　盛陵海向記者指出，韓國此次的計劃覆蓋了部分核心產(chǎn)業(yè)鏈。戰(zhàn)略計劃顯示，韓國政府將為相關(guān)企業(yè)減免稅負(fù)，為企業(yè)提供金融和基礎(chǔ)設(shè)施等相關(guān)支持，其中對半導(dǎo)體研發(fā)和設(shè)備投資的稅額抵扣率最高將提升至40～50%和10～20%。

　　韓國政府還將聯(lián)合企業(yè)，建立起集半導(dǎo)體生產(chǎn)、原材料、零部件、設(shè)備和尖端設(shè)備、設(shè)計等于一體的高效產(chǎn)業(yè)集群，在2030年前構(gòu)建全球最大規(guī)模的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈。這也是韓國政府希望構(gòu)建的“K-半導(dǎo)體帶”。據(jù)了解，這條獨(dú)特的“半導(dǎo)體帶”將延伸到漢城以南數(shù)十公里，把芯片設(shè)計人員、制造商和供應(yīng)商都召集在一起，以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的集聚發(fā)展。

　　根據(jù)計劃，未來10年，韓國將培養(yǎng)3.6萬名半導(dǎo)體人才，并致力于開發(fā)下一代功率半導(dǎo)體、人工智能半導(dǎo)體、高端傳感器等發(fā)展?jié)摿Υ蟮暮诵募夹g(shù)。

　　三星是韓國半導(dǎo)體領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。日前，三星方面宣布，將在2030年前增加對系統(tǒng)LSI（半導(dǎo)體和軟件供應(yīng)商）及代工業(yè)務(wù)的投資，總額達(dá)171萬億韓元（1510億美元），以加速研究尖端半導(dǎo)體工藝技術(shù)和建設(shè)新的生產(chǎn)設(shè)施。根據(jù)公開資料，這一計劃比之前三星在2019年4月宣布的133萬億韓元承諾增加了38萬億韓元。

　　韓國存儲芯片巨頭SK海力士則承諾斥資970億美元擴(kuò)建現(xiàn)有設(shè)施，還將斥資1060億美元在龍仁建設(shè)四個新工廠。預(yù)計三星、SK海力士等企業(yè)10年內(nèi)將投資510萬億韓元（約等于4517億美元），今年的投資額將達(dá)41.8萬億韓元（370億美元）。

　　除了三星和SK海力士外，另有逾152家公司也參與到了這項(xiàng)為期10年的項(xiàng)目中。（記者 張依依）

　　轉(zhuǎn)自：中國電子報

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