5月23日，科技部會(huì)同北京市和上海市人民政府組織召開(kāi)了國(guó)家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”（簡(jiǎn)稱集成電路專項(xiàng)）成果發(fā)布會(huì)。
集成電路芯片是信息時(shí)代的核心基石，集成電路制造技術(shù)代表著當(dāng)今世界微細(xì)制造的最高水平。長(zhǎng)期以來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)一直受到西方在先進(jìn)制造裝備、材料和工藝引進(jìn)等方面的種種限制，高端芯片主要依賴進(jìn)口。為實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新發(fā)展，2008年國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)實(shí)施集成電路專項(xiàng)，主攻裝備、工藝和材料的自主創(chuàng)新，由北京市和上海市人民政府牽頭組織實(shí)施。
據(jù)科技部介紹，自集成電路專項(xiàng)實(shí)施以來(lái)，共有200多家企事業(yè)單位和2萬(wàn)多名科研人員參與攻關(guān)，9年來(lái)，中國(guó)已經(jīng)研制成功14納米刻蝕機(jī)、薄膜沉積等30多種高端裝備和靶材、拋光液等上百種材料產(chǎn)品，性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，中國(guó)集成電路制造技術(shù)實(shí)現(xiàn)了“從無(wú)到有”、“由弱漸強(qiáng)”的巨大變化。
據(jù)悉，集成電路專項(xiàng)已經(jīng)在14納米裝備、工藝、封裝、材料等方面進(jìn)行了系統(tǒng)部署，預(yù)計(jì)到2018年將全面進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化。“十三五”重點(diǎn)支持7-5納米工藝和三維存儲(chǔ)器等國(guó)際先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)，支持中國(guó)企業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)鏈中擁有核心競(jìng)爭(zhēng)力，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展，形成特色優(yōu)勢(shì)。（躍文）
第六屆中國(guó)報(bào)業(yè)黨建工作座談會(huì)（1）
