重大突破，歐菲光成功研發(fā)半導(dǎo)體封裝用高端引線框架

　　近日，歐菲光宣布，成功研發(fā)半導(dǎo)體封裝用高端引線框架。

　　什么是引線框架？平時，我們經(jīng)常能聽到某某手機(jī)搭載XX芯片，而引線框架就是芯片最重要的一種封裝載體，它也是芯片信息與外界的聯(lián)系渠道，一直是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中非常重要的基礎(chǔ)材料。

　　然而，高端蝕刻引線框架市場長期以來多為日韓主導(dǎo)，國內(nèi)企業(yè)常年處于追趕地位。2020年歐菲光以國產(chǎn)化替代為目標(biāo)，立項引線框架，成功研制出大寬度、高密度、超薄、高可靠性的高端蝕刻引線框架。

　　IT之家獲悉，一般來說，一條蝕刻引線框架平均能匹配大約1000個芯片，寬度越大則芯片匹配的數(shù)量越多，直接提升生產(chǎn)效率；而產(chǎn)品的超薄厚度也在芯片微小化的趨勢上扮演重要的角色。但要做到這類既薄且寬的高端引線框架，對工藝技術(shù)就有了更高的要求。

　　歐菲光打造了一支規(guī)范化、成熟化、專業(yè)化的技術(shù)團(tuán)隊，擁有多名材料、化學(xué)相關(guān)專家，其中多人富有10年以上IC封裝引線框架、LEDEMC支架產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗。

　　客戶對封裝產(chǎn)品可靠性的要求越來越高，歐菲光經(jīng)過十余年的微蝕刻表面處理技術(shù)積累，擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的卷對卷精密線路蝕刻及表面處理技術(shù)，同時掌握微蝕刻、電鍍粗化、棕色氧化三種高端工藝，達(dá)到框架與塑封料的緊密結(jié)合，滿足行業(yè)內(nèi)客戶對高可靠性的工藝需求。

　　歐菲光已同時掌握先鍍后蝕刻、先蝕刻后電鍍、鎳鈀金電鍍、EMC高光亮鍍銀四種技術(shù)，完全能應(yīng)對IC及LED蝕刻引線框架市場各類產(chǎn)品的需求，能為客戶提供更快速的產(chǎn)品開發(fā)服務(wù)，并滿足客戶更多樣化需求的產(chǎn)品。

　　未來規(guī)劃

　　歐菲光基于現(xiàn)有的生產(chǎn)線和生產(chǎn)技術(shù)，計劃于2021年第一季度開始以倒裝無電鍍的產(chǎn)線開始打樣試產(chǎn)，與此同時持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)投入，在江西鷹潭成立江西芯恒創(chuàng)半導(dǎo)體公司，打造全新產(chǎn)線，預(yù)期2021年第二季度以全新的產(chǎn)線將已開發(fā)的各種工藝陸續(xù)導(dǎo)入量產(chǎn)。

　　轉(zhuǎn)自：IT之家

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