研究機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布的報告指出,預(yù)計2018年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本開支將達(dá)到110億美元,占全球的10.6%。
數(shù)據(jù)顯示,2014年-2017年,國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本開支分別為15億美元、22億美元、39億美元、79億美元。
IC Insights表示,除中芯國際外,長江存儲、合肥睿力、福建晉華、上海華力等公司將在2018年和2019年花費大量資金購買設(shè)備及擴(kuò)建新的晶圓廠。上市公司方面,32家公司一季報資本開支合計為33億元,同比增長35.47%;主要集中在三家封測企業(yè),分別為長電科技、華天科技、通富微電。
分析人士表示,資本開支大幅增加,顯示出國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高景氣,半導(dǎo)體設(shè)備廠商有望率先受益。由于核心設(shè)備多為進(jìn)口,國內(nèi)設(shè)備廠商的受益有限,擁有先進(jìn)制程技術(shù)的設(shè)備廠商機(jī)會更多。(吳科任)
轉(zhuǎn)自:中國證券報
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